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时间:2019-05-18
《GLSI多层铜布线新型阻挡层Ru CMP的电化学性能研究》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、分类号:密级:公开UDC:编号:河北工业大学硕士学位论文GLSI多层铜布线新型阻挡层RuCMP的电化学性能研究论文作者:张乐学生类别:全日制学科门类:工学学科专业:微电子学与固体电子学指导教师:周建伟职称:教授资助基金项目:国家中长期科技发展规划02科技重大专项资助项目(2009ZX02308)河北省自然科学基金青年基金(F2015202267)DissertationSubmittedtoHebeiUniversityofTechnologyforTheMasterDegreeofMicroelectronicsa
2、ndSolidElectronicsINVESTIGATIONONELECTROCHEMICALPROPERTIESOFNOVELBARRIERLAYERRuCHEMICALMECHANICALPOLISHINGFORGREATLARGESCALEINTERGRATIONWITHMULTILAYERCOPPERINTERCONNECTIONbyZhangLeSupervisor:Prof.ZhouJianweiMay2017ThisworksupportedbytheSpecialProjectItemsNo.2in
3、NationalLong-termTechnologyDevelopmentPlanNo.2009ZX02308andProjectsupportedbytheNaturalScienceFoundationofHebeiProcince,ChinaNo.F2015202267摘要随着集成电路(IC)不断的发展,器件特征尺寸不断减小,目前技术节点到达14nm以下,由于新型材料钌(Ru)具有更低的电阻率,并可以实现无籽晶层铜(Cu)直接电镀,有效减小阻挡层的厚度,具有更高阻挡层性能,因此可代替传统的钽(Ta),作为新一
4、代铜互连扩散阻挡层的热门材料。化学机械抛光(CMP)是实现Ru基阻挡层平坦化的关键技术。在RuCMP过程中,由于Ru和Cu存在较大的腐蚀电位差,CMP过程中与抛光液接触发生严重的电化学腐蚀,严重影响器件可靠性。因此,本文针对Ru基阻挡层CMP过程中存在的Ru/Cu界面腐蚀问题(Ru的腐蚀、电偶腐蚀)进行了深入研究,主要内容如下:本文采用化学作用为主的弱碱性路线,通过一系列的电化学实验探究,利用氧化钝化及强螯合-吸附的方法,以能斯特方程作为指导依据,揭示了pH值、氧化剂、螯合剂以及活性剂对Ru电化学的腐蚀机理和Ru/C
5、u间电偶腐蚀的抑制机理。研究结果表明:pH值对Ru腐蚀成膜影响很大,在弱碱性条件下可有效缓解Ru/Cu间电偶腐蚀现象,并选定9作为本课题实验中溶液的pH值。且利用过氧化氢的氧化钝化作用,有效提高Cu的自腐蚀电位接近Ru,促使Ru/Cu间腐蚀电位差先减小后增大。在氧化钝化基础上,继续加入FA/OII型螯合剂,利用强螯合作用,螯合金属离子,溶解钝化膜,促进阳极极化反应,有效降低Ru的自腐蚀电位接近Cu,进一步减小了Ru/Cu间腐蚀电位差。课题同时采用自主研发的FA/OI型非离子表面活性剂,控制Ru、Cu表面钝化膜的溶解,
6、实现吸附机理分析。最终建立了一种FA/O碱性阻挡层抛光液,在过氧化氢为3ml/L,FA/OII型螯合剂为1ml/L,FA/OI型非离子表面活性剂为20ml/L时可有效抑制Ru/Cu间严重的电偶腐蚀现象,促使Ru/Cu间腐蚀电位差达到2.8mV,为继续研究RuCMP抛光液奠定理论基础。关键字:Ru化学机械抛光电化学碱性抛光液电偶腐蚀IABSTRACTWiththecontinuousdevelopmentoftheintegratedcircuits(IC),thefeaturesizecontinuestodecre
7、ase,andcurrenttechnicalnodehasbeendownto14nmbelow.Duetothelowerresistivity,directlyplatedtocopper(Cu)andeffectivelyreducingthethicknessofthebarrierlaye,thenewmaterialruthenium(Ru)canreplacethetraditionaltantalum(Ta)aspopularmaterialsofanewgenerationcopperinterc
8、onnectiondiffusionbarrier.Chemicalmechanicalpolishing(CMP)isthekeytechnologytorealizetheplanarizationofRu-basedbarrierlayer.ThereisalargecorrosionpotentialdifferencebetweenR
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