激光加工的最新应用领域

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1、激光／JnT的最新应用领域王又良上海市激光拄术研究所J．悔m触m束精目加Im^盛暄室L海200233攫《舟“n年来围％擞№mI作为先进制造挫术＆各个行m产业应月巾的发腱趋势。日时，对各种新颖∞争固盎墩光§，包括芈导体氧哺目体＆光A其倍额技杠高i复频率超短脉冲Uv目体№光精细加I挂术，高功率fn撒光纤激tg的睦新应月。戈键词：微墟*PCB打扎激把加I，塑料焊接、把纤搬光#船舶制造基于暾光^具有单色性虾能i密度高空闻控d性和时间控制性良好等一系列优点，目前它已广泛麻用于材料加I等q墟。擞光加I的行幢包恬汽车制造航*航奄电}化

2、卜包装Ⅸ疗键备箅，覆目激光加I时*前景r阏，预计平均每年“20—30％∞速率4坩。々计算机敏控技术相特e．触光加I技术已成为In生，自动化的*健技}，拥有普通加I：挂术所不能比拟的优势。例如激光加t为非接触式加I．闻此建睫快无噪声．日实现鲁种复杂形状的高精度加f．目的．Ⅱt通常意土±的4月^’麝拭．t需{换“月头’。墩t加I技术的恃统应用主要有金属材料∞融光焊接№光Ⅻ割激光打印mm标记澈№表面热处Ⅱ墩光快连成Ⅲ激光雕到等。随着新型墩光§件的Ⅸ}．撒光挂术的T断发展以厦新材料+新￡艺的滞厦。散光mIL技术n不同行业借到r进

3、一步的应用。Ⅻ：300．000平打米，爿．相比之下，有50％∞增k。判2000年底．每月微m№打孔∞P景增加目超过450,000平方米。2用于多层PCB微通道打孔的主要激光设备用于PcB撇通道打n∞早期搬光打于L驶备是单珐的uvYAG触光器或单头的c01激光器．随着微通逋打孔产量的《求f峤提高．计}±产r《Jf船研制&头激光打扎设备。在市场J．自晔多{I目种类的“头嫩光打n＆备．“F址目前市场h主要¨=种Ⅱ头激圯打n＆备‘m*L～敞光系统‘口头CO撒￡系统’混☆激光系坑(UV手【ECq)a=种系统都有g自的优点自缺点．对

4、干"些激光”弃晶穿透的两种材抖，日以使用m*单Hk系统自m头Ⅸ波＆E缱。目2日种币Ⅻ撤光*适台的打扎』t寸圄IPCB精通道打n中擞光加I所占的比倒LPCB激光微通道打孔的现状近几年，激光技术已＆广眨庙月干高密度印刷线路《微通道打孔厦芯片封装设备中．目前垒*羿已§安装r1400多套搬光打孔系统．这一敦字将近是几年前的两倍(1999年大约为350套)。最新的世界撒通d打孔信息显示．每年有越过300,00fl平方米的高密鹰多层印；黻路板是用澈光来打孔的。19婶年6月的生产量为200，000平方米，月，碲判2000年8月选有M种

5、№鞍g济使月的撒光技术用于PCB饭的搬通道打n，如嘲2所示CO，激光眭长征a红外区域．uV擞光波长在紫外区域。CO±瞅光8r臣地＆月于PcBIn中的打a，于L＆设计比较大．直径>l呻微米。在E种太R寸的激光打孔÷，CO撒光§的生产力较高．a主要是因为cq擞光*可U枉短时间内打穿大的孔，uv盘光§广泛用干打孔的直径(100傲米．甚in径翁小到<50微米∞情R．当孔径<80馘米时．t】v墩先器的打孔生产力非常高。从两种渡长鼓光翻琦＆齄目米看打n∞n＆为10微米时的，而实％±当于L＆(50精％时月uv№t*”“电BⅥ*CO，敲

6、m技术E＆TⅢ能目蟊0i知：、li：三{一+l'一。”21{3使用UV激光器．重复频率增加时．增加输出功率才能达到同样的打孔效果H4激圯器UVI一卜_n5KIfz“采⋯50十脉冲打一个I00微米的n．转换为较高功丰的澈光#UV2时，“U使m柏『q∞脉pp能R＆桕Ⅻ∞肺"#，f噼轻高的№f十颁$7KHz的情魁T。月较高功率∞触m*r怍荏较高肺冲顿$T，打n时Ⅻ^约Ⅵ“侔郴咻。；HPCB微逋mn的HKk№№加I＆备：激光饵接蟹料I激光焊接塑料的优点∞荷日抖在n车m疗口备＆电r肆钉Ⅱ的零部件＆lld瞌h口也r《∞mmⅫR车的“

7、袁*自Ⅲ表盘“$＆i"奇目指i8等ⅢHH先忤多f{统使H金辑白可零部件(^车进1管油箱过逮*晤学h使用的涟体辅E系统等}也”镕《惭掳％f+所代替．因此扯Ⅲ抖制“的加l。过8巾^Ⅳ】*女种E加快速冉技f净∞$#样接方式。奉项目m制∞大功率兜纤墩￡§抖焊接i％日完垒满EE方而目甫％需求，为m户提供先进高教的*控技术。n日4目内^场h*埴使用的g抖焊接挂求l二匹有振动摩擦焊接*K式!抖焊接＆超口涟埠接等埠接技术。自I’#H和☆备厅mm进步．性擞光焊接拄术作为一种连接$斟制B∞々11^＆*“rt，』《的narJigⅢl4接敏感n

8、$料制*f☆右＆镕K}具冉复※n何Ⅳ{t的《料件“Ⅱ有P倍浩带要求∞t料制a(医疗设备)译导，々陪统的4料*接拄水}fIL匕，m纤№光焊接Ⅲ科性术±《肯“Tn方面的优点：(¨能±成精密，牢固和寐封(十透气和十*木)的焊接．■H耐n％解十r}的碎月十．制＆的表面能啦在捍缝月mP密地连#往一起。强m焊接＆有践渣∞优点使它