基于云平台的智能温室大棚的设计与研究

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时间:2019-05-15

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1、分类号:TP368密级:公开论文编号:2015021711贵州大学2018届硕士研究生学位论文基于云平台的智能温室大棚的设计与研究学科专业:电子与通信工程研究方向:电子应用技术导师:周骅副教授研究生:王海清中国﹒贵州﹒贵阳2018年6月贵州大学硕士学位论文目录摘要.........................................................................................................................

2、.....ⅠAbstract......................................................................................................................Ⅱ第一章绪论................................................................................................................11.

3、1温室大棚的背景.............................................................................................11.2国内外研究现状.............................................................................................21.2.1国外研究现状....................................

4、.................................................21.2.2国内研究现状.....................................................................................31.3研究目的与意义.............................................................................................61.

5、4课题来源、论文主要研究内容及组织架构................................................81.5本章小结........................................................................................................9第二章智能温室系统总体设计............................................................

6、....................102.1智能温室大棚系统框图..............................................................................102.1.1传统智能温室解决方案..................................................................102.1.2本文系统的总框架..........................................

7、................................112.2无线传输方案设计......................................................................................122.3传感器模块选型...........................................................................................162.4软件系统分析........

8、......................................................................................232.5本章小结......................................................................................................24第三章温室环境的多传感器融合技术..............

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