2011年中国LED装备制造业前景与投资战略分析报告

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1、2011-2015年中国LED装备制造业前景与投资战略分析报告第一章2010-2011年中国半导体照明产业发展情况分析第一节2010-2011年中国半导体照明产业发展概况分析一、中国LED产业发展历程二、国家半导体照明工程三、我国LED产业总体发展状况四、中国LED市场发展形势第二节2010-2011年中国半导体照明应用市场分析一、我国LED产品主要应用领域二、LED应用市场发展概况三、新兴应用市场带动LED产业发展四、LED光源大规模应用尚未成熟五、国内LED传统应用领域需求趋缓第三节2010-2011年中国半导体照明市场竞争格

2、局分析一、我国半导体照明产业的区域分布二、国内半导体照明市场格局三、中国半导体照明产业竞争优势四、国内LED产业集群发展形成区域竞争力五、上游薄弱制约我国LED产业竞争力提升第四节2010-2011年中国半导体照明产业存在的问题与对策分析一、中国LED产业发展存在的主要问题二、国内LED市场混乱亟待规范三、中国LED厦门三安电子有限公司芯片出口面临的挑战四、我国半导体照明产业发展的对策五、推动LED产业发展的具体措施六、实现LED产业跨跃式发展的主要策略第二章2010-2011年中国LED装备行业运行环境分析第一节2010-201

3、1年中国宏观经济环境分析一、中国GDP分析二、消费价格指数分析三、城乡居民收入分析四、社会消费品零售总额五、全社会固定资产投资分析六、进出口总额及增长率分析第二节2010-2011年中国LED装备行业政策环境分析一、中国LED照明行业发展标准须先行二、中国LED产业标准的进展三、半导体照明标准化工作有待协调推进四、我国LED产业规范标准逐步完善五、《半导体照明节能产业发展意见》第三节2010-2011年中国LED装备行业社会环境分析第三章2010-2011年中国LED装备行业发展总体情况分析第一节2010-2011年中国LED装备

4、行业发展概述一、我国LED制造装备产业现状二、行业存在的主要问题及原因三、LED器件装设备的突破第二节2010-2011年中国LED装备市场运行动态分析一、国内LED装备市场需求分析二、光伏LED液晶SMT部分技术装备实现产业化三、国内首个LED核心装备项目南海启动第三节2010-2011年中国LED产业链分析一、中国LED产业链初步形成二、半导体照明产业链各环节进展情况三、我国LED产业链上下游行业发展特点四、LED外延材料及国内芯片业发展概况五、上游芯片业发展助推LED产业升级六、国内LED封装企业发展特征第四节2010-20

5、11年中国LED装备行业发展机遇与对策分析第四章2010-2011年中国LED显示屏行业市场运行分析第一节LED显示屏概述一、LED显示屏定义及其特点二、LED显示屏的分类三、LED显示屏技术特点四、LED显示屏的发展沿革第二节2010-2011年中国LED显示屏行业分析一、中国LED显示屏行业发展概况二、中国LED显示屏产业日渐成熟三、国内LED显示屏市场机遇与挑战并存四、全彩显示屏推动LED显示屏市场迅速发展五、中国LED显示屏行业面临的问题第三节2010-2011年中国LED显示屏的应用市场分析一、LED显示屏的主要应用领域

6、二、LED显示屏在交通领域的应用三、LED显示屏在高速公路领域的应用四、LED显示屏在户外广告中的应用第四节2010-2011年中国LED显示屏行业的技术进展分析一、我国LED显示屏技术发展情况二、LED显示屏技术不断推陈出新三、LED显示屏的动态显示与远程监控技术四、中国LED显示屏技术立足自主开发第五章2010-2011年中国LED背光源工业运行态势分析第一节2010-2011年国内外LED背光源行业发展概况分析一、LED在背光源市场的应用分析二、国际大尺寸LED背光源市场发展情况三、我国LED背光源市场概况四、技术制约使厂商

7、谨慎迈入LED背光市场第二节2010-2011年中国LED液晶显示背光市场分析一、世界部分企业LED液晶显示背光源研发情况二、国内液晶显示器LED背光源发展概况三、LED背光源在中小尺寸液晶屏领域的应用四、LED液晶电视背光市场应用现状第三节2011-2015年中国LED背光市场发展前景分析一、LED液晶显示背光市场前景预测二、液晶面板用LED背光销售额预测三、大尺寸TV将成RGBLED背光源应用主流四、LED背光技术将主宰未来平板电视市场格局第六章2010-2011年中国LED装备行业其它细分市场运行分析第一节2010-2011

8、年中国MOCVD设备行业运行现状分析一、国际MOCVD设备两大制造商二、国产MOCVD的特点性能三、MOCVD及相关设备技术发展现状四、我国MOCVD技术发展战略思考第二节2010-2011年中国LED芯片行业运营状况分析一、LED芯片特性与分类二