材料科学基础-试题库2.doc

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1、第2章一、单项选择，请在题中空格处填写正确答案。1.图中______段位错线为刃型位错，且额外半排原子面处于垂直于纸面朝上的位置。ADCBCBCBADAD2.实际晶体强度远远低于理论强度的原因，是由于实际晶体中存在大量的A.晶界B.亚晶界C.空位D.位错3.方法不能获得过饱和点缺陷。A高温淬火B冷变形C辐照D退火4.不属于面缺陷。A相界面B位错C堆垛层错D亚晶界5.不属于点缺陷。A空位B孪晶界C置换原子D间隙原子6.属于线缺陷。A堆垛层错B孪晶界C位错D间隙原子7.利用观察位错有一定的局限性，它只能观察在表面露头的位错，而在晶体内部的位错则

2、无法显示。A缀饰法B透射电镜C蚀坑D场离子显微镜观测方法8.图中晶面上有—位错环，其柏氏矢量b垂直于滑移面，该位错环在切应力作用下的运动特征为_____。A在位错环平面上攀移B在位错环平面上滑移C沿通过位错环的圆柱面滑移D不能确定9.如图所示垂直于纸面的位错，位错正向朝纸面外，在图示切应力作用下向左运动。其柏氏矢量方向朝。A上B下C左D右1.由派-纳力的公式可知，_____。A滑移阻力随柏氏矢量的大小呈直线上升B滑移阻力随滑移面的面间距呈指数下降C滑移阻力随柏氏矢量的大小呈指数下降D滑移阻力随滑移面的面间距呈指数上升一、判断正误，正确在括号

3、内打√，错误在括号内打×。（每题1分，共10分）1.任何一条位错线，不论其形状如何，位错线各点的柏氏矢量都相同。√2.晶体中非密排面的表面能最低，故晶体力求以非密排面作为晶体的外表面。×3.共格界面的界面能最低。√4.共格界面的应变能最低。×。5.肖脱基空位是晶体中的原子迁移到晶体点阵的间隙位置，在原位置形成的空位。×。6.弗兰克空位是晶体中的原子离开平衡位置，迁移到表面或其它界面而在原位置形成的空位。×。7.点缺陷的平衡浓度与化学反应速率一样，随温度升高呈指数关系增加。√8.点缺陷可以造成金属物理性能与力学性能的变化，最明显的是引起电阻的

4、增加。√9.滑移是上、下两部分晶体作整体性的刚性移动实现的。×10.空位的数量取决于材料的温度，其平衡浓度随温度升高呈直线关系上升。×。11.位错线的方向t与柏氏矢量b平行，为刃型位错。×。12.位错线的方向t与柏氏矢量b垂直，为螺型位错。×。13.不论是刃型位错或螺型位错，位错线的运动方向总是与位错线垂直的。√14.在位错应力场作用下，溶质原于与螺型位错能发生强烈的交互作用，形成柯氏气团。×。15.一根不分岔的位错线，无论其形状如何变化，它只有一个恒定的柏氏矢量。√16.位错线不能终止在晶体内部，只能终止在表面或界面，或与其它位错线连成结

5、点。√17.使刃型位错运动的切应力方向与位错线垂直；√18.使螺型位错运动的切应力方向与螺型位错垂直；×。19.不论是刃或螺型位错，使位错滑移的切应力方向和柏氏矢量b都是一致的；√20.滑移阻力随柏氏矢量的大小呈指数上升。金属和合金的密排方向就是滑移方向。√21.滑移阻力随滑移面的面间距呈指数下降。滑移面应为原子的面密度大，面间距大的密排面。所以说，滑移最容易沿着晶体中最密晶面上的最密晶向进行。√22.刃型位错和螺型位错均能发生攀移运动。×。23.蚀坑观察位错只适合于位错密度很高的晶体。×。24.表面的曲率越小，则表面能越大。×。25.大角

6、度晶界的迁移速率较小角度晶界小。×。26.奥氏体不锈钢的层错能小，层错出现的几率大，可以看到大量的层错。√27.铝的层错能小，层错出现的几率大，可以看到大量的层错。×。28.和堆垛层错和孪晶界相比，界面能高的晶界阻碍滑移的能力最强。√29.和金属和合金相比，陶瓷的柏氏矢量比较小，派-纳力大。×1.在共价键晶体（如硅）和聚合物中，位错不容易运动。√2.位错攀移是一个热激活过程，通常只有在高温下攀移才对位错的运动产生重要影响，而常温下它的贡献并不大。√