《电子装配工艺》PPT课件

《《电子装配工艺》PPT课件》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在教育资源-天天文库。

1、西安孚莱德光电科技有限公司主讲人：ReadLIU第五章表面安装技术5.1表面安装器件5.2表面安装流程什么是“表面安装技术”(SurfaceMountingTechnology)(简称SMT)它是将电子元器件直接安装在印制电路板的表面，它的主要特征是元器件是无引线或短引线，元器件主体与焊点均处在印制电路板的同一侧面。5.1表面安装元器件(简称SMC)表面安装元器件又称为片状元件，片状元件主要特点：尺寸小；重量轻;形状标准化;无引线或短引线；适合在印制板上进行表面安装。电阻电容集成电路电位器5.2

2、表面安装的工艺流程5.2.1表面安装组件的类型:表面安装组件(SurfaceMountingAssembly)(简称：SMA)类型：全表面安装(Ⅰ型)双面混装(Ⅱ型)单面混装(Ⅲ型)1.全表面安装(Ⅰ型)：全部采用表面安装元器件，安装的印制电路板是单面或双面板.2.双面混装(Ⅱ型)：表面安装元器件和有引线元器件混合使用，印制电路板是双面板。3.单面混装(Ⅲ型)：表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。5.2.2工艺流程由于SMA有单面安装和双面安装；元器件有全部

3、表面安装及表面安装与通孔插装的混合安装；焊接方式可以是再流焊、波峰焊、或两种方法混合使用；通孔插装方式可以是手工插，或机械自动插……；从而演变为多种工艺流程，目前采用的方式有几十种之多，下面仅介绍通常采用的几种形式1.单面全表面安装2．双面全表面安装3.单面混合安装4.双面混合安装表面安装技术(二)5.3表面安装工艺制造SMA的关键工艺为：涂膏、点胶、固化、贴片、焊接、清洗、检测。5.3.1涂膏作用：提供焊接所需的助焊剂和焊料，在再流焊前将SMC初步粘合在规定位置。1.SMT焊膏组分它是由作为焊

4、料的金属合金粉末与糊状助焊剂均匀混合而形成的膏状焊料,合金粉末成分常用焊料合金有：锡-铅(63%Sn-37%Pb)、锡-铅(60%Sn-40%Pb)、锡-铅-银(62%Sn-36%Pb-2%Ag)，助焊剂的活性采用活性为RMA级的弱活性松香助焊剂3.常用涂膏方法(1)印刷法：就是将焊膏以印刷的方法通过丝网板或模板的开口孔涂敷在焊盘上。丝网印刷法丝网板的结构:它是将丝网(单根聚脂丝或不锈钢丝)紧绷在铝制框架上，获得一个平坦而有柔性的丝网表面，丝网上粘有光敏乳胶，用光刻法制作出开口图形。开口部分与印

5、制板上的焊盘相对应。丝网印刷的原理：利用了流体动力学的原理。静态时，丝网与SMB之间保持“阶跃距离”，刮刀刷动时，向下的压力使丝网与SMB接触，当刮刀向前移动，在它后方的丝网即回弹脱离SMB表面，结果在SMB焊盘上就产生一低压区，由于残留在丝网孔中焊膏上的大气压与这一低压区存在压差，所以就将焊膏从网孔中推向SMB表面，形成焊膏图形。利用了焊膏的流变特性。静态时，焊膏的粘性较高；在刮刀刷动时,焊膏在作用力下粘度下降,则顺利的从丝网孔中流出,一旦沉淀在焊盘上后,又恢复至高粘度状态。模板印刷法：模板的

6、结构:它是在金属模板上通过激光切割、电镀或蚀刻的方法制作出开口图形。模板类型：全金属模板:不锈钢板或黄铜板(变形量小的材料)柔性金属模板:将金属模板粘接在丝网上，实际上是丝网板与金属模板的结合激光刻模板全自动丝网机(2)注射法将焊膏置于注射器内部并借助于气动、液压或电驱动方式加压，使焊膏经针孔排出点在SMB焊盘表面。形状由注射针尺寸、点胶时间和压力大小来控制。注射法与印刷法的比较：速度：注射法的速度不及丝网/模板印刷快，注射法是逐点进行；印刷法是一次完成。适应性：注射法非常灵活，可应用在丝网/

7、模板不能采用的场合(基板表面已装入其它元器件时)，而且通用性强，转产时不需调换注射器，适用于小批量、多品种的生产模式。印刷法适用于大批量、单一品种的生产。4.涂膏质量标准总的来说，涂膏质量标准是“适量”、“准确”四个字，具体要求如下：(1)形貌：良好涂膏的形貌如图所示，均匀覆盖在焊盘上，无凸峰、边缘不清、拉丝、搭接等不良现象；(2)印刷面积：焊膏图形与焊盘对准，两者尺寸和形状相符，焊膏图形在焊盘的覆盖面积必须大于焊盘面积的75%，小于焊盘面积的两倍；(3)印刷厚度：印刷厚度决定了焊点处的焊料体积

8、，一般漏印焊膏的厚度要求在100-300m，间距越细要求印刷厚度越薄。5.不良涂膏现象常见的不良涂膏现象及产生的主要原因。(1)漏印或空洞(2)失准(3)塌陷(4)轮廓模糊5.4.1点胶是指在SMC/SMD主体的下方（非焊接部位）点上胶粘剂的方法及过程，作用:是在焊接前固定它们的位置。SMT在实际生产时，有两种情况需要点胶：采用波峰焊焊接前，需先将片状元件用胶粘剂粘贴在SMB的规定位置，然后才能进入波峰焊焊接;采用再流焊焊接双面板前,为防止先焊好的A面上的大型器件B面再流焊时脱落,需要在先焊的