《有毒有害物质》PPT课件

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1、第二章电子产品生产工艺一、支持组件的生产工艺二、印制电路板及其生产工艺三、电子元器件的生产工艺四、封装工艺前讲回顾至今电子工业经历了哪几个时代？电气电子设备”或“EEE”如何定义？如何理解电子工业及产品的环境问题？如何理解电子产品生命周期含义？第二讲PCB及其生产工艺第一节PCB简介第二节基板材料第一节PCB简介印制电路板的生产工艺印制电路板（PCB）的定义：指按照预先设计的电路，利用印刷法，在绝缘基板的表面或其内部形成的用于元器件之间连接的导电图形的技术。不包括印制元器件的形成技术。把形成的印制线路的板叫做“印制线路板”，把装配上元器件的印制

2、线路板称为“印制电路板”。主要功能：1）提供集成电路各种元器件固定、组装和机械支撑的载体；2）实现集成电路等各种电子元器件之间的电气连接或电绝缘；3）为自动锡焊提供阻焊图形。PCB优缺点PCB的优点物理特性的通用性比普通接线好电路永久性地附着在介质材料上，介质基材也作为电路元件的安装面不会产生导线错接或短路能严格地控制电参数的重现性大大缩小互连导线的体积和重量可能采用标准化设计有利于备件的互换和维护有利于机械化、自动化生产节约原材料和提高生产效率，降低电子产品成本。PCB的缺点平面结构，设计和安装需专门设备和操作技巧在空间利用上，只能分割成小块

3、平面产量较小时，生产成本高维护困难PCB发展历程诞生期试产期实用期跃进期多层板跃进期我国PCB产业状况PCB分类PCB按用途分类民用PCB（消费类）工业用PCB（装备类）军事用PCB电视机用PCB电子玩具用PCB照相用PCB∙∙∙∙∙∙计算机用PCB通信用PCB仪器仪表PCB∙∙∙∙∙∙PCB分类（续）PCB按基材分类纸基PCB玻璃布基PCB合成纤维PCB酚醛纸基PCB环氧纸基PCB∙∙∙∙∙∙环氧玻璃布PCB聚四氟乙烯玻璃布PCB∙∙∙∙∙∙环氧合成纤维PCB∙∙∙∙∙∙陶瓷基底PCB金属芯基PCBPCB分类（续）PCB按结构分类刚性PCB挠

4、性PCB刚挠结合PCB单面板双面板多层板∙∙∙∙∙∙单面板双面板多层板有机物（≤25％）金属（≤50％）塑料添加剂（聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、聚酯、酚醛树脂、聚碳酸脂）<20％<5％铜20％铁8％镍2％锡4％铅2％氧化物（≤35％）铝2％二氧化硅氧化铝15％锌1％6％锑0.4％碱性氧化物6％金500g/t其它陶瓷3％银1000g/t钯50g/t废弃PCB的组成第二节基板材料覆铜薄层压板简介功能：支撑各种元器件；实现元器件的电气连接或绝缘。组成：铜箔、增强材料、粘合剂。分类：1)按增强材料分类：玻璃布基或纸基。2)按粘合剂分类：酚醛型，环氧型，聚

5、酯型，聚酰亚胺型，聚四氟乙烯型3)按基材特性及用途分类：比如根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧情况可分为通用型和自燃型；根据基材弯曲程度分为挠性和刚性；根据工作温度和工作环境可分为耐热型、抗辐射型和高频用等。覆铜板原料主要原材料：树脂、纸、玻璃布、铜箔一、树脂：酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等二、浸渍纸棉绒纸、木浆纸、漂白木浆纸无碱玻璃布玻璃布基覆铜板的增强材料。厚度范围：0.025-0.234mm铜箔厚度从5-70微米不同型号。制造工艺树脂合成与胶液配制增强材料浸胶与烘干浸胶料剪切与检验浸胶料与铜箔叠层热压成型剪裁检验包装覆铜板主要特性表观特性

6、尺寸性能机械性能环境性能电气性能机械性能GB型号密度(gcm-3)CPFCP-011.3CEPCP-22F1.4CEPGC-311.8CEPGC-32F1.9GB型号纵向横向CPFCP-0182.775.2CEPCP-22F137.8114.6CEPGC-31429.7344.5CEPGC-32F429.7344.5基材密度弯曲强度(Nmm-2)板材冲孔温度(oC)冲孔阻力(Nmm-2)冲头拔出阻力(Nmm-2)纸基酚醛树脂4010068.6-75.541.2-4715.7-17.610.8-12.7玻璃布基环氧树脂20112.7-117.63

7、1.4-39.2纤维纸基环氧树脂8071.5-73.516.7-18.6冲孔性能机械性能GB型号热导率(WmK-1)CPFCP-010.24CEPCP-22F0.23CEPGC-310.26CEPGC-32F0.26GB型号纵向横向CPFCP-011217CEPCP-22F1325CEPGC-311015CEPGC-32F1015热导率(WmK-1)热膨胀系数(10-6K-1)板材电气因素机械因素CPFCP-01125125CEPCP-22F105105CEPGC-31130140CEPGC-32F130140最大连续使用温度(oC)电气性能G

8、B型号介电强度(kVmm-1)CPFCP-0129CEPCP-22F21CEPGC-3120CEPGC-32F19GB型号击穿电压(kV)CPFCP-