开孔氧化铝薄膜/铝合金基体热屈曲变形和应力分析

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1、开孔氧化铝薄膜/铝合金基体热屈曲变形和应力分析/弓满锋等·1·开孔氧化铝薄膜/铝合金基体热屈曲变形和应力分析弓满锋.-,乔生儒,梅芳,袁月清(1西北工业大学超高温结构复合材料国家级重点实验室,西安710072;2湛江师范学院机电工程系,湛江524048)摘要假设薄膜和基体界面处于理想结合状态,基于应变协调理论,采用有限元软件(ANSYS8.O)分析了不同膜基比(^/h)和开孔对氧化铝薄膜/铝合金基体系统热屈曲变形、热应力的影响。结果表明,当矩形薄板发生热屈曲时,曲率和热应力均随膜基比非线性变化。随着膜基比的增加,曲率不断减小,而薄膜和基体中的热应力表现出不同的变化趋势

2、,基体中的热应力随膜基比的增加而增加,薄膜中的热应力随膜基比的增加而减小。当h/h<0.005时,曲率受膜基比的影响非常大且曲线较陡;当h/h>0.005时,曲率随膜基比的增加而缓慢减小。开孔能在一定程度上缓解系统的热屈曲变形,但是这种缓解程度相对较小。无孔时系统中的热残余应力在面内基本上都是均匀分布的,而开孔时系统中的热残余应力分布不再均匀,特别是在小孔附近产生了严重的应力集中现象,膜基比越小则应力集中现象越严重。关键词氧化铝薄膜铝合金热屈曲变形应力有限元中图分类号:TB125;TB332文献标识码:AThermalFlectionDistortionandStre

3、ssAnalysisinAluminaFilm/Al-alloySubstratebyFiniteElementMethodGONGManfeng一,QIAOShengru,MEIFang,YUANYueqingNationalKeyLaboratoryofThermostructureCompositeMaterials,NorthwesternPolyteehnicalUniversity,Xi’an710072;2DepartmentofMechano-electronicEngineering,ZhanjiangNormalUniversity,Zhanjia

4、ng524048)AbstractTheinterfacesofAl203filmandAI—alloysubstratearesupposedinaperfectstatus,whichisbasedonthestrainharmonytheory.Afiniteelementsoftware(ANSYS8.O)hasbeenusedtOanalyzethethermalfiexiondistortionandthermalresidualstressfortheAl2()3films/A1一alloysubstratesystem,which&reaffected

5、bytheh/handsmallcircleholeinthesubstrate.Theresultsshowthatthecurvatureandthethermalresidualstressnonlinearlychangewiththeh。/hvalue,whenthermalflexionoccursontherectanglethinplateThecurvaturedecreaseswiththe./^valueincreasing,butthethermalresidualstressshowsthedifferentchanged-trend.The

6、stressinAlz03filmsdecreasedwiththeincreaseofh/^。,thestressinsubstrate,however,increaseswithit.Thecurvatureisgreatlyaf—fectedbytheh/。andthechangeisverysteepwhenhc/h<0.005;thecurvatureisslowlydecreasedwiththehc/hvalueincreasingandthechangeisalsolesswhenh/^>O.005.Itcanrelaxthethermalflexio

7、ndistortionbyopeningaholeinsubstrate.buttheaffectedextentiSless.Thethermalresidualstressuniformlydistributesinplanewithnoholeinsubstrate.butthatdoesnotuniformlydistributeinplanewithaholeinsubstrate.Theseriousstressconcen—trationphenomenontakesplacenearthehole,thelessh/hvalueiSt

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