MCS-51单片机的基本结构和工作原理

《MCS-51单片机的基本结构和工作原理》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在行业资料-天天文库。

1、第二章第二章第二章第二章第二章第二章MCS-51MCS-51单片机的基本结构和工作原理信息科学与工程学院自动化系信息科学与工程学院自动化系第二章第二章第二章第二章MCS-51MCS-51MCS-51MCS-51单片机的结构和工作原理单片机的结构和工作原理单片机的结构和工作原理单片机的结构和工作原理本章介绍本章介绍MCS-51MCS-51单片机的结构、工作原理及其单片机的结构、工作原理及其组成部件和各部件的功能。组成部件和各部件的功能。2.12.1MCS-51MCS-51系列系列单片机的结构单片机的结构2.280512.28051单片机单片机内部结构和功能

2、内部结构和功能2.32.3MCS-51MCS-51单片机单片机的引脚功能的引脚功能2.42.4MCS-51MCS-51单片机的单片机的工作方式工作方式2.52.5MCS-51MCS-51单片机的时序单片机的时序2222．．．．1111MCS-51MCS-51MCS-51MCS-51系列单片机的结构系列单片机的结构系列单片机的结构系列单片机的结构2.1.12.1.1MCS-51MCS-51单片机的基本组成单片机的基本组成2.1.22.1.2MCS-51MCS-51单片机的应用特性单片机的应用特性2222．．．．28051280512805128051单片机

3、内部结构和功能单片机内部结构和功能单片机内部结构和功能单片机内部结构和功能2.2.12.2.1中央处理器中央处理器CPUCPU2.2.22.2.2存储器结构存储器结构2.2.32.2.3定时器定时器//计数器（计数器（T/C)T/C)2.2.4并行并行I/O接口接口2.2.52.2.5串行口串行口2.2.62.2.6中断系统中断系统2.1.12.1.12.1.12.1.1MCS-51MCS-51MCS-51MCS-51单片机的基本组成单片机的基本组成单片机的基本组成单片机的基本组成存储器存储器I/O接口MCS-51MCS-51单片机芯片有许多种：单片机芯

4、片有许多种：如如80518051、、80318031、、87518751、、8080C51C51、、80C3180C31等。等。它由它由88个部件组成，个部件组成，1、中央处理器（、中央处理器（CPU））核心核心片内存储器片内存储器22、、时钟电路时钟电路1212MHzMHz33、、程序存储器（程序存储器（ROM/EPROMROM/EPROM））4KB4KB44、、数据存储器（数据存储器（RAMRAM））128B+128BSFR128B+128BSFR55、并行I/OI/O口（P0P0～P3P3口）P0P0和P2P2兼作外总线66、串行口、串行口全双工串

5、行口全双工串行口片内I/OI/O接口77、定时器、定时器//计数器计数器22个个1616位位8、中断系统、中断系统5个中断源，高级和低级两级优先级别个中断源，高级和低级两级优先级别它们都是通过单一总线连接，并被集成在一块半导它们都是通过单一总线连接，并被集成在一块半导体芯片上，为单片微型计算机（体芯片上，为单片微型计算机（Single-ChipSingle-ChipMicrocomputerMicrocomputer））2222．．．．1111．．．．2222MCS-51MCS-51MCS-51MCS-51单片机的应用特性单片机的应用特性单片机的应用特性

6、单片机的应用特性1.1.MCS-51MCS-51单片机系列单片机系列两大系列：两大系列：MCS-51子系列和子系列和MCS-52子系列。子系列。其中其中5151子系列是子系列是基本型基本型，而，而5252子系列属于子系列属于增强型增强型。。各子系列配置如表各子系列配置如表2-12-1所示。所示。((P36)P36)片内片内ROMROM形式形式无ROMEPROMROMEPROM51子系统80318051875180318051875180C3180C5187C5180C3180C5187C5180328052875280328052875252子系统80C

7、3280C5287C5280C3280C5287C525252子系列与5151子系列相比，其功能增强的具体方面如下：具体方面如下：11．片内．片内RAMRAM从从128128字节增加到字节增加到256256字节字节22．片内．片内ROMROM从从44KBKB增加到增加到88KBKB33．．定时器定时器//计数器从计数器从22个增加到个增加到33个个44．中断源从．中断源从55个增加到个增加到66～～77个个2.2.单片机芯片的半导体工艺单片机芯片的半导体工艺MCS-51MCS-51系列单片机采用以下两种半导体工艺生产系列单片机采用以下两种半导体工艺生产�

8、�HMOS芯片型号中芯片型号中不带有字母不带有字母““C”的，的，功耗较大。功耗