含孔阵金属箱体的屏蔽效能分析

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1、摘要摘要矩形金属箱体的屏蔽效能研究是电磁兼容领域的热点问题之一，具有重要的理论意义和工程应用价值。本文基于含有圆形孔阵的矩形机壳的波导等效电路模型，分析了孔间距、孔数量、孔阵面积对箱体屏蔽效能的影响，以及圆孔阵、圆内接方形孔阵、圆外切方形孔阵三种情况下的箱体屏蔽效能，并应用matlab软件编程给出了仿真结果。此外，对加装印刷电路板的金属壳体，利用系统级仿真软件FLO／EMC分析了PCB板的数量、厚度、位置和介电常数对屏蔽效能的影响，探讨了不规则孔阵对箱体屏蔽效能的影响。分析结果对加装印刷电路板的含有孔阵

2、的矩形金属壳体屏蔽效能设计具有一定的指导意义。关键词：金属箱体孔阵屏蔽效能印刷电路板FLO／EMCAbstractTheresearchofshieldingeffectiveness(SE)onthemetallicrectangularenclosureisnowapopulartopicintheareaofeletromagneticcompatibility，whichhasimportanttheoreticalsignificanceandengineeringapplicationval

3、ue．Basedonthewaveguideequivalentcircuitmodeloftherectangularenclosure谢thcircularhole-array，theeffectofholespacing，holenumber,holearraysizeontheSEofenclosureisanalysed，thecasesofthecirculararray,asquareinsidethecircularhole—array，晰maround—cutsquareholesou

4、tsidethearrayarealsoconsidered，thentheresultisgivenwitllthesoRwareofmatlab．Besides，forthosemetallicencloure州maprintedcircuitboardinside，withthesoRwareofFLO／EMC，theeffectofthenumber,thicknessandlocationofPCBontheSEisanalysed，thecasesoftheirregularhole-arr

5、aysalealsodiscussed．TheresultshavesomeadviceontheSEdesignofthemetallicrectangularenclosurewithhole—arrayandPCBloaded．Keywords：MetallicEnclosureHole-arrayShieldingEffectivenessPCBFLO／EMC学位论文独创性(或创新性)声明秉承学校严谨的学风和优良的科学道德，本人声明所呈交的论文是我个人在导师指导下进行的研究工作及取得的研究成果。

6、尽我所知，除了文中特另w1)jn以标注和致谢中所罗列的内容以外，论文中不包含其他人已经发表或撰写过的研究成果；也不包含为获得西安电子科技大学或其它教育机构的学位或证书而使用过的材料。与我一同工作的同志对本研究所做的任何贡献均已在论文中做了明确的说明并表示了谢意。申请学位论文与资料若有不实之处，本人承担一切的法律责任。本人签名：遨亟日期础阻查!f2．．。关于论文使用授权的说明本人完全了解西安电子科技大学有关保留和使用学位论文的规定，即：研究生在校攻读学位期间论文工作的知识产权单位属西安电子科技大学。学校有

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8、的同时，也对社会生产活动和人们的身体健康带来了不利影响。一方面，电子元件几乎在所有的设备中都存在，而且，电子领域的快速发展，使得电子系统朝着大规模、小体积和高速度的方向发展，电子元件越来越趋于在很微弱的信号下工作，信号工作频率越来越高，动作时间越来越短。因而更容易受到外界的电磁干扰或其本身产生干扰；另一方面，由于高能量、高频率发射源的增多，干扰信号也随着增强。现在，电磁辐射污染已成为必须严加控制的公害之一IlJ。电磁干扰不仅影响设备的正常工