《电路制作h》PPT课件

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1、第二章电子电路的加工及调试基础2.1电路板的设计与制作一、印刷电路板元器件固定、装配的机械支撑；实现电路元器件的电气连接及其它电气特性；为加工、检查、维修方便；电子产品加工的自动化。概念：印刷电路板PCB（PrintedCircuitBoard)简称印刷板，是安装电子元器件的载体。原料：敷铜板=绝缘基材+铜箔。加工：经过设计原图、印刷、腐蚀等工艺方法。功能：二、印制电路板的分类及制作方法1.单面印制板2.双面印制板3.多层印制板4.挠性印制板1、按结构分类：2、制作方法：1、丝网印刷法2、雕刻法3、手绘法4、帖图法5、感光敷铜板6、热转印法（实验室常见）3、热转印法：制

2、作流程：第一步：激光打印PCB板第二步：转印过程第三步腐蚀，完成整个制版常用术语：焊盘、走线、过孔、孔化、丝印、阻焊、助焊。元器件封装：4、常用术语二、印刷电路板设计步骤输出制版生成网表文件规划电路板导入网表封装布局手工布线自动布线手工调整设计原理图焊接、调试跳线、调试修改原理图三、布局布线注意事项应按一定顺序方向进行，如：由左至右或由上向下。在满足电路性能及整机安装与面板布局要求的前提下，元器件的排列方位尽量同原理图方向，便于电路的检查、调试和检修。1、布线方向1）输入、输出尽量避免相邻平行，平行信号线间应尽量留大间距，最好加线间地线。2）双面板两面导线应相互垂直、斜交，

3、避免平行，减少寄生耦合。3）信号线高低电平悬殊时，加大导线间距。2、信号线走线3、地线布设1）一般将公共地线布置在印制版边缘，便于安装固定和与机箱地相连，印制地线与板边缘留有空隙，边缘安装和绝缘。2）应尽量多保留铜箔做地线，使传输和屏蔽性能得到改善，并减少分布电容。电线不能设计成闭合回路，采用大面积接地。3）板上如有大电流器件，其地线应单独布线，减少地线上噪声。4）模拟电路和数字电路电源和地线应分开布线，减少二者之间干扰，尤其是数字对模拟的干扰。5）为避免各级电流通过地线时产生相互间干扰，特别是末级电流通过地线对第一级的反馈干扰，通常采用地线割裂法使各级地线自成回路，然后再

4、分别一点接地，最后分别接到公共地一点。2.2元器件的焊接一、元器件的布局与排列对元器件进行布局、排列的目的是：按照电子产品电原理图，将各元器件、连接导线等有机的连接起来，并保证电子产品可靠稳定地工作。如果布局、排列的不合理，产品的电气性能、机械性能都将下降，也给装配和维修带来不便。应保证电路性能指标的实现应有利于布线，方便于布线应满足结构工艺的要求应有利于设备的装配、调试和维修元器件布局的原则①元器件的标志方向应按照图纸规定的要求，安装后能看清元件上的标志。②安装元件的极性不得装错，安装前应套上相应的套管；③安装高度应符合规定要求，同一规格的元器件应尽量安装在同一高度上；④

5、安装顺序一般为先低后高，先轻后重，先易后难，先一般元器件后特殊元器件；⑤元器件在印刷板上的分布应尽量均匀，疏密一致，排列整齐美观。不允许斜排、立体交叉和重叠排列；⑥元器件的引线直径与印刷焊盘孔径应有0.2~0.4mm的合理间隙；⑦发热元件要与印刷板面保持一定的距离，不允许贴面安装，较大元器件的安装应采取固定（绑扎、粘、支架固定等）措施。元器件排列的方法及要求：可分为立式插装、卧式插装、倒立插装、横向插装和嵌入插装。1.卧式插装将元器件紧贴印制电路板的板面水平放置2.立式插装立式插装是将元器件垂直插入印制电路板3.横向插装将元器件先垂直插入印制电路板，然后将其朝水平方向弯曲。

6、4.倒立插装与嵌入插装将元器件倒立或嵌入置于印制电路板上二、元器件的插装方法5.晶体管的插装一般以立式安装最为普遍引线不能留的太长，以保持晶体管的稳定性；对于大功率自带散热片的塑封晶体管，为提高其使用功率，往往需要再加一块散热板。6.集成电路的安装弄清引出线的排列顺序后，再插入电路板。在插装集成电路时，不能用力过猛，以防止弄断和弄偏引线。7.变压器、电解电容器、磁棒的安装·变压器的安装：装小型变压器时将固定脚插入印制电路板的相应孔位，并进行锡焊。装电源变压器时则要采用螺钉固定。·电解电容器的安装：一般采用弹性夹固定。·磁棒的安装：一般采用塑料支架给以固定。立式安装图片卧式安

7、装图片三极管安装方式图片三、焊接的基本知识（1）电烙铁有内热式、外热式、恒温式、吸焊式、感应式等。最常用的是内热式和外热式两种。规格：25W、30W、35W、45W、75W、…、1000W等多种。焊接一般规则：·焊接集成电路、晶体管时，应选用20W的内热式电烙铁。·焊接粗导线及同轴电缆、机壳底板等时，应选用45W～75W的外热式电烙铁。·焊接表面安装元器件时可选用恒温电烙铁。（2）焊料焊料是一种熔点低于被焊金属，在被焊金属不熔化的条件下，能润湿被焊金属表面，并在接触面处形成合金层的物质。电子产品生产中，最常用的焊料