印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板

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1、中华人民共和国国家标准印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板本标准参照采用国际标准印制电路用基材第二部分规范限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板年版及其第一次更改件年月版主题内容与适用范围本标准规定了印制电路用限定燃烧性的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板以下简称覆箔板的各项性能要求本标准适用于厚度为至包括铜箔的覆箔板引用标准印制电路用覆铜箔层压板通用规则印制电路用覆铜箔层压板试验方法电解铜箔产品分类型号和特性本标准包含的覆箔板型号及其特性如表所示表型号特性玻璃化温度阻燃性玻璃化温度阻燃性注型和型相应于

2、型材料和结构覆箔板由绝缘基材一面或两面覆铜箔构成绝缘基材改性或未改性聚酰亚胺树脂为粘结剂无碱玻璃布为增强材料的电工绝缘层压板型为改性聚酰亚胺树脂型为未改性聚酰亚胺树脂铜箔用于覆箔板的电解铜箔其技术要求应符合的规定国家技术监督局批准实施技术要求覆箔板的电性能覆箔板的电性能应符合表规定表要求试验方法序号性能中的章铜箔电阻不大于铜箔铜箔铜箔表面电阻不小于恒定湿热处理在潮湿箱中供选用恒定湿热处理恢复后在时体积电阻率不小于恒定湿热处理在潮湿箱中供选用恒定湿热处理恢复后在时恒定湿热处理恢复后介电常数不大于恒定湿热处理恢

3、复后介质损耗因数不大于表面腐蚀间隙中无可见的腐蚀产物边缘腐蚀级不劣于正极负极电气强度不小于供选用注板材厚度不大于覆箔板的非电性能外观常规表面外观覆箔板的端面应整齐不得有分层和裂纹覆铜箔面不允许有影响使用的气泡皱纹针孔深的划痕麻点和胶点任何变色或污垢能容易地用密度为的盐酸溶液或合适的有机溶剂擦去高质量表面外观供选用需方对覆箔板高质量表面外观有要求时可由供需双方协商增加本项目其要求按中条的规定尺寸覆箔板的推荐标称面积及偏差应符合表规定表推荐标称面积偏差对于按需方要求尺寸裁剪的覆箔板其尺寸范围的偏差推荐采用表的规

4、定表偏差裁剪板尺寸范围粗级精级及以下以上至以上厚度覆箔板标称厚度及单点偏差按第章测试其值应符合表规定若未注明为精级偏差则按粗级偏差供货表单点偏差标称厚度粗级精级注厚度和偏差不适用于距板边范围内不论板面多大至少面积在偏差之内不允许个别点大于允许偏差的非标称厚度可由供需双方协商制造其偏差按标称值较大的一级执行垂直度覆箔板垂直度按第章测试其值应符合表规定表尺寸垂直度按需方要求裁剪板时垂直度指标值应符合表规定表要求性能粗级精级裁剪板垂直度翘曲度覆箔板的弓曲值和扭曲值按第章测试覆箔板换算成时值不得超过表规定表弓曲扭曲

5、标称厚度单面覆箔板双面覆箔板单面覆箔板双面覆箔板至以上至以上至注最大弓曲和扭曲的要求只适用于制造厂出厂的板面尺寸或切开后的板面长度和宽度均不小于者本表只适用于铜箔标称厚度不大于者其他非电性能覆箔板应符合表所列的其他各项非电性能要求表要求试验方法序号性能中的章拉脱强度不小于剥离强度不小于浸焊后铜箔表完要求试验方法序号性能中的章铜箔经干热后铜箔铜箔暴露于溶剂铜箔蒸气后铜箔模拟电镀条件铜箔处理后铜箔在时铜箔供选用铜箔热冲击后起泡试验不分层不起泡注溶剂由供需双方协商机械加工性按制造厂推荐的条件覆箔板应能承受剪钻由于

6、剪切过程造成在边缘的分层不应超过基材的厚度不允许钻孔过程中造成的孔边缘的分层钻好的孔应能金属化而不会受孔内任何渗出物的影响尺寸稳定性覆箔板尺寸稳定性按第章测试其值应符合表规定表要求性能尺寸稳定性不大于铜箔全部去除后绝缘基材的非电性能绝缘基材不允许有影响使用的麻点孔穴划痕疏松和外来的杂质包括早期固化的树脂颗粒颜色应均匀一致允许有少量颜色无规则的变化覆箔板按第章的规定全部去除铜箔后绝缘基材的性能应符合表规定表要求试验方法序号性能中的章弯曲强度不小于燃烧性级垂直法吸水性不大于板厚表完要求试验方法序号性能中的章注厚

7、度为实测平均值非标称厚度可按厚度标称值较大的一级执行玻璃化温度覆箔板的玻璃化温度应符合表规定表要求性能试验方法玻璃化温度不小于附录检验规则检验规则应符合第章规定标志包装运输及贮存推荐在覆箔板的基材表层的增强材料上印有制造厂的识别标志重复标志相邻之间的最大距离不得超过标志符号的竖立方向与基材的增强材料的纵向一致双面覆箔板应用箭头标明纵向覆箔板的包装必须保证产品质量不受影响覆箔板按同一方向包装包装内应附有产品合格证标明制造厂名称产品名称型号及规格铜箔标称厚度批号制造日期和生产许可证号注双面覆箔板的铜箔标称厚度不

8、同时表示为包装的外表面上应标明制造厂名称产品型号及名称产品规格批号制造日期毛重净重和注意防潮防雨小心轻放等字样或符号标志覆箔板在运输和贮存中应防止雨淋高温机械损伤及日光直射覆箔板应离地平放贮存在温度不超过相对湿度不大于的干燥无腐蚀气体的室内覆箔板的贮存期由出厂日期算起为一年超过期限按技术要求检验合格者仍可使用附录玻璃化温度试验方法法补充件本附录参照采用国际标准草案出版物基材第一部分试验方法更改件玻璃化温度测量方法