《微电子PN结》PPT课件

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1、当在p-n结外加一电压,将会打乱电子和空穴的扩散及漂移电流间的均衡.如中间图所示,在正向偏压时,外加的偏压降低跨过耗尽区的静电电势.与扩散电流相比,漂移电流降低了.由p端到n端的空穴扩散电流和n端到p端的电子扩散电流增加了.因此,少数载流子注入的现象发生,亦即电子注入p端,而空穴注入n端.电流-电压特性电流-电压特性在反向偏压下,外加的电压增加了跨过耗尽区的静电电势,如中间图所示.如此将大大地减少扩散电流,导致一小的反向电流.电流-电压特性假设满足:①耗尽区为突变边界,且假设在边界之外,半导体为电中性.②在边界的裁流子浓度和跨过结的静电电势有关.③小注入情况,亦即注入的少数载流子浓度远小于多数

2、载流子浓度,即在中性区的边界上,多数载流子的浓度因加上偏压而改变的量可忽略.④在耗尽区内并无产生和复合电流,且电子和空穴在耗尽区内为常数.理想电流-电压特性:在热平衡时,中性区的多数载流子浓度大致与杂质浓度相等,下标0表示热平衡.因此,nn0和np0分别表示为在n和p侧的平衡电子浓度.故所以同理电流-电压特性可见,在耗尽区边界上,电子和空穴浓度与热平衡时的静电电势差Vbi有关.由假设②,可以预期在外加电压改变静电电势差时,仍然保持相同的关系式.当加上一正向偏压,静电电势差减为Vbi-VF;而当加上一反向偏压,静电电势差增为Vbi+VR。因此,上式可修正为其中nn和np分别是在n侧和p侧耗尽区边

3、界的非稳态电子和空穴的浓度.正向偏压时,V为正值,反向偏压时,V为负值.电流-电压特性在小注入情况下,注入的少数载流子浓度远比多数载流子要少,因此,nnnn0.将此条件以及式得到在p端耗尽区边界(x=-xp)的电子浓度代入可见,在正向偏压下,边界(-xp和xn)的少数载流子浓度实际上比平衡时要大;但在反向偏压下,少数载流子浓度比平衡时要小.上式定义了在耗尽区边界的少数载流子浓度.这些公式对理想电流-电压特性而言是最重要的边界条件.电流-电压特性在理想化的假设之下,耗尽区内没有电流产生,所有的电流来自中性区.对中性n区域,由于区域内没有电场,因此稳态连续方程式简化为以式和pn(x=)=pn0

4、为边界条件,上式的解为为n区空穴(少数载流子)的扩散长度.在x=xn处:电流-电压特性同理在电中性p区:为p区电子(少数载流子)的扩散长度少数载流子浓度分布如下图所示.电流-电压特性少数载流子离开边界时,注入的少数载流子会和多数载流子复合.电子和空穴电流如下图所示.在边界的电子和空穴电流由得到.在n区,空穴扩散电流以扩散长度Lp呈指数规律衰减;而在p区,电子扩散电流以扩散长度Ln呈指数规律衰减.电流-电压特性其中是Js饱和电流密度:通过器件的总电流为常数,且为上两式的总和,为理想二极管方程式:右图为理想电流-电压特性曲线.在V≥3kT/q时,p侧加上正偏压为正方向,电流增加量为常数,在反方向时

5、,电流密度在-Js达到饱和。电流-电压特性解:由例5:计算硅p-n结二极管的理想反向饱和电流,其截面积为2×10-4cm2.二极管的参数是:NA=5×1016cm-3,ND=1016cm-3,ni=9.65×109cm-3,Dn=21cm2/s,Dp=10cm2/s,p0=n0=5×10-7s.得到:和由截面积A=2×10-4cm2得到:电流-电压特性理想的二极管方程式,可以适当地描述锗p-n结在低电流密度时的电流-电压特性.然而对于硅和砷化镓的p-n结,理想方程式只能大致吻合,因为在耗尽区内有载流子的产生及复合存在.得到.首先,在反向偏压下,耗尽区内的载流子浓度远低于热平衡时的浓度.前一

6、章所讨论的产生和复合过程主要是通过禁带中产生-复合中心的电子和空穴发射,俘获过程并不重要.因为俘获速率和自由载流子的浓度成正比,而在反向偏压下耗尽区的自由载流子非常少.工作在稳态下,这两种发射过程交替地发射电子和空穴。电子-空穴对产生可以由产生-复合和大注入影响电流-电压特性其中g为产生寿命,是括号里表示式的倒数。考虑一简单的例子,其中n=p=0,上式可简化成在pn<ni及nn<ni的情况下在Et=Ei时,其产生率达到最大值,且随Et由禁带的中间向两边偏离时,其产生率呈指数下降.因此,只有那些能级Et靠近本征费米能级的产生中心,对产生率才有显著的贡献.电流-电压特性其中W为耗尽区宽度.

7、p+-n结的总反向电流,当NA>>ND和VR>3kT/q时,可以被近似为在中性区的扩散电流和耗尽区的产生电流的总和,即在耗尽区的产生电流为对于ni较大的半导体,如锗,在室温下扩散电流占优势,反向电流符合理想二极管方程式.但是如果ni很小,如硅和砷化镓,则耗尽区的产生电流占优势.电流-电压特性解由式例6:一硅p-n结二极管的截面积为2×10-4cm2.二极管的参数是:NA=5×1016cm-3,ND

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