残余应力影响压痕尺寸和隆起量的研究

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1、JournalofMechanicalStrength机械度2009,31(1):063—067残余应力影响压痕尺寸和隆起量的研究RESEARCHoND咖NTATIoNSIZEANDPLASTICPⅡE—UPAFFECTEDBYRESⅡ)IAI,STRESS孙渊王庆明徐建辉张静(1.上海电机学院机械学院,上海200240)(2.华东理工大学机械学院,上海200237)SUNYuan·WANGQingMing2XUJianHuiZHANGJing(1.MechanicalEngineeringSchool,ShanghaiDianfiU

2、niversity,Shanghai200240,China)(2.SchoolofMechanicalEngineering,EastChinaUniversityofScienceandTechnology,Shanghai2~237,China)摘要残余应力的存在直接影响材料的力学性能,在压痕法中影响其压痕形状大小、压入载荷一位移曲线和隆起量,因此通过比较压痕形状大小、压入载荷一位移曲线和隆起量的大小,可以推断出构件内部残余应力,再通过有限元研究不同程度的残余应力对压痕形状、压入载荷一位移曲线和隆起量的影响。研究结果表明,残余压

3、应力使压痕尺寸变小,残余拉应力使压痕尺寸变大,不同性质和大小分布的残余应力使压痕形状为椭圆形,压入载荷~位移曲线斜率和隆起量高度随着残余压应力的增加而增加,随着拉应力的减小而减小,当构件内部存在一定程度的残余拉应力时,随着压入载荷的继续增加出现负隆起量(沉降量),沉降量的大小与压入载荷的大小和残余拉应力的程度有关。关键词残余应力压痕形状压入载荷一位移曲线隆起量中图分类号TB1153I-I123.4AbstractThemechanicalpropertyofmetalmaterialsisstronglyafectedbytheirr

4、esidualstress.Alsotheindentationsize,inden—rationload-depthcurveandthedevelopmentofpile-·upwitharigidspherearesensitivetotheresidualstressduringtheindentationpro·cess.Sotheresidualstresscouldbededucedbycomparingtotheindentationsizeandheightofthepile—uparoundtheindentati

5、on.Therefore,awiderangeofmaterialswithdiferentresidualstressweredescribedbythefiniteelementmethodtostudytheindentationsize,indentationload—depthcurve,developmentofpile—upinducedbyresidualstress.Resultsshowthattheindentationsizedecreaseswiththecompressionresidualstressan

6、dincreaseswitIlthetensileresidualstress.Theprofileoftheindentationcotddbeoval—shapedduetothedistributionoftensileresidualstressandcompressionresidualstress.Andtheslopeofload—depthcurve,theplasticpile—upheightenlargewi山increasingofthecompressionresidualstressunderload.de

7、creasewithdecreasingofthetensileresidualstress.Itisalsoshownthatthesink-inevolvesandincreasesgradualyascontinuesincreasingloadinducedbythetensileresidualstress,theamountofsink-ineoaldberelatedtothetensileresidualstressandthemagnitudeofload.KeywordsResidualstre~;Indentat

8、ionprofile;Indentationload-depthcurve;Plasticpile-upCorrespondingauthor:SUNYuan,E-mail:shsunyuan@sohu.corn,Tel

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