金相切片技术在多层印制板生产中的应用

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1、维普资讯http://www.cqvip.com摘要介绍了金相切片的制作过程，对金相头对准需做金相切片的区域，取样。切片技术在多层印制板过程控制中的作用，(3)如需，可用慢速锯或手工方法对进行了详细论述，本文还采用图片形式，对试样进行处理。金相切片技术在解决生产过程中出现质量(4)清洁并干燥试样，检查并确认待检问题时所发挥的作用进行了介绍。部位无机械损伤。关毽词多层印制板金相切片过程控制(5)取一金相切片专用模，将试样直立于1前言模内(可使用固定环)，注意需将待检部位朝印制板的生产质量与检测技术是分不模底。开的。没有必需的检测手段，质量就很难

2、得(6)取一150ml的纸标，倒人约30ml环到保证。特别是多层印制板，据资料介绍，其氧树脂胶液，然后依次加入8滴固化剂和8花费的全部检测费用要占制造成本的滴催化剂，轻巧转动纸杯，直至杯内各组份30O／o。印制板的检测技术，是随着印制板制混合均匀。此过程大约需1—2分钟。造技术的不断发展而逐步提高的。在印制板(7)将上述新配制的胶液，慢慢倒人模的生产初期，一般检测均以目测为主，辅以一内。轻敲模壁或用牙签赶走吸附于试样上的必要的放大装置进行。而发展到现在，专用气泡。此过程结束后，试样仍需保持直立。的印制板检测仪器、设备已多达几十种。(8)如果待

3、检部位为通孔，可用细铅笔作为检测手段之一的金相切片技术，由芯或鱼线穿过待检孔，再将其固定于模内。于其设备投资相对较小，但应用范围却越来每模可做多个试样。越广泛，被越来越多印制板生产厂家所采(9)待树脂在模内固化完全。此过程有用。由最初的单一镀层厚度测量，发展到目热量放出。固化时间长短取决于固化剂和催前的下列检测内容：孔壁镀层情况；孔与内化剂的加入量。层的连接情况；凹蚀与副凹蚀；孔壁粗糙度；(10)待冷却后，将固化好的树脂由模内环氧沾污；层间重合度；层间介质厚度；层间取出，按金相专用砂子目数由小到大的顺序空洞；分层等。本人在这一领域，有较全面的

4、进行粗磨和细磨，直至待检表面无明显的划了解．特别是在香港东方线路有限公司工作痕。此操作过程须有经验的人员进行，确保期间，对金相切片技术有过广泛深入的研究待检部位准确磨出，若检测部位为孔壁，须和运用。在此，分几个方面简述如下。准确磨至孔的中央。印2金相切片(Microsection)的制作过程(11)用抛光粉，对待检表面进行抛光处制金相切片的制作工艺流程如下：理。电(12)用微蚀溶液(6份250／0的氨水+6路份水+1份3％的过氧化氢溶液)对待检表信息面进行处理，时间约为4秒钟。然后，用清水将表面清洗干净。3金相切片技术在多层印制板过程中的作(

5、1)从生产线上抽取需做金相切片的生产用板。多层印制板的生产，是一个多种工序相(2)将生产板放置于手扳冲床上，将冲互协作的过程。前道工序产品质量的优劣，维普资讯http://www.cqvip.com直接影响下道工序的产品生产，甚至直接关(3)划痕(socatch)系到最终产品的质量。因而，关键工序的质划痕是指由尖锐物体在铜箔表面划出量控制，对最终产品的好坏起着至关重要的的细浅沟纹。通过金相切片划痕宽度和深度作用。作为检测手段之一的金相切片技术，的测量，决定该缺限的存在是否允许。在这一领域发挥着越来越大的作用。(4)皱褶(Wri_~e)金相切片

6、技术在多层印制板过程控制皱褶是指层压板表面铜箔的折痕或皱中的作用，主要有以下几个方面：纹。通过金相切片可见该缺陷的存在是不允3．1在原材料来料检验方面的作用许的。作为多层印制板生产所需的覆铜箔层(5)层压空洞(】aminatevoid)、白斑压板(copper—dadlara{nat~)，其质量的好坏(Ⅱ1easH)和起泡(blister)将直接影响到多层印制板的生产。通过金相层压空洞是指层压板内部应当有树脂切片可得到以下重要信息：和粘接剂但充填不完全而有缺少的区域，见3．1．1铜箔厚度《见图1)图4；白斑是发生在基材内部的，在织物交织检验铜

7、箔厚度是否符合多层印制板的处玻璃纤维与树脂分离的现象，表现为在基制作要求。。材表面下出现分散的白色斑点或“十字纹”；3．1．2绝缘介质层厚度及半固化片起泡指基材的层间或基材与导电铜箔间，产(prepreg)的排布方式(见图2)生局部膨胀而引起局部分离的现象。该类缺3．1．3绝缘介质层中，玻璃纤维的经纬向排陷的存在，视具体情况决定是否允许。列方式及树脂含量(见图2)圈■3屡压板凹坑缺陷示意图4层压板空洞缺陷示意《100x)3．2在生产过程质量控制中的作用3．1．4层压板缺陷信息金相切片技术在多层印制板生产的过层压板的缺陷主要有以下几种：程控制中

8、，发挥着重要的作用。在不同工序(1)针孔(面hole)完成后，对附连板取样，进行金相切片分析，指完全穿透一层金属的小孔。对制作较可对该工序完成后的印制板质量进行检测