《CBASMT回流焊工艺》PPT课件

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1、1SMT回流焊工艺控制2預热区：PCB与材料(元器件)預热，使被焊接材质达到热均衡，针对回流焊炉说的是前一到两个加热区间的加热作用．【更高預热，锡膏开始活动，助焊剂等成份受到温度上升而开始适量的挥发，此针对回流焊炉说的是第三到四个加热区间的加热作用．】恒温区：除去表面氧化物，一些气流开始蒸发(开始焊接)温度达到焊膏熔点（此时焊膏处在将溶未溶状态），此针对回流焊炉的是第五六七三个加热区间的加热作用．回焊区：从焊料溶点至峰值再降至溶点，焊料熔溶的过程，PAD与焊料形成焊接，此针对回流焊炉的是第八、九、十、三个加区间的加热作用．冷却区：从焊料溶点降至50度左右，合金焊点的形成过程

2、。炉温要求平缓﹑平稳，让气流完全蒸发(急速升温和降温都会产生气泡，或是焊点粗糙，假焊，焊点有裂痕等现象)炉温曲线分析（profile）3炉温曲线分析（profile）40℃120℃175℃183℃200℃0℃PH1PH2PH3PH4最高峰值220℃±5℃时间(sec)有铅制程（profile）有铅回流炉温工艺要求:1.起始温度(40℃)到120℃时的温升率为1~3℃/s2.120℃~175℃时的恒温时间要控制在60~120秒3.高过183℃的时间要控制在45~90秒之间4.高过200℃的时间控制在10~20秒,最高峰值在220℃±5℃5.降温率控制在3~5℃/s之间为好6.

3、一般炉子的传送速度控制在70~90cm/Min为佳温度(℃)（图一）4炉温曲线分析（profile）40℃130℃200℃217℃230℃0℃PH1PH2PH3PH4最高峰值240℃±5℃时间(sec)无铅制程（profile）无铅回流炉温工艺要求:1.起始温度(40℃)到150℃时的温升率为1~3℃/s2.150℃~200℃时的恒温时间要控制在60~120秒3.高过217℃的时间要控制在30~70秒之间4.高过230℃的时间控制在10~30秒,最高峰值在240℃±5℃5.降温率控制在3~5℃/s之间为好6.一般炉子的传送速度控制在70~90cm/Min为佳温度(℃)（图二

4、）5SMT回流焊接分析¤在生产双面板或阴阳板时,贴第二面(二次)过炉时,相对应的下溫区不易与上溫区设定參數值差异太大,一般在5~10℃左右.a.如果差异太大了会导致錫膏內需要蒸发的气流不能完全的蒸发(产生气泡)b.一般第一次焊接后的錫在第二次过炉时,它的溶点溫度会比第一次高10%左右c.气泡应控制在15%以内,不影响功能6SMT回流焊接分析●BGA虛焊形成和处理一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)現象,BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边,等四边焊完后才会焊接中間部位的錫球,这时可能因炉溫的差异沒能使锡膏和BGA焊球完全的熔溶焊接上,这样就產生了虛焊.或是冷焊现象,用熱吹

5、風机加熱达到焊接溫度时,可能再次重焊完成.处理这种現象可加長回焊的焊接时間(183℃或是217℃的时間).7SMT回流焊接分析●特殊性的制程控制一般在有铅锡膏和无铅无件混合制程时,回流焊炉的温区设定值(实测值)要比全有铅制程的高5~10℃,比全无铅制程的低5~10℃.混合制程的最高炉温峰值控制在230~238℃为佳.『混合制程中,不良率较高的现象主要体现在虚焊方面,因这种特殊性制程很难去控制有铅与无铅完全熔溶的最佳温度.只能在调整炉温时以最重要的元件去考虑如何设定各温区值.在BGA/IC等芯片级元件焊接正常后去观察其它元件的变化,再做适当的调动.』8SMT回流焊接分析●手机

6、主板制造工艺控制手机主板制造工艺中，不良率较高的现象主要体现在J类（连接器元件尺寸较大）、I类（屏蔽盖内BGA/IC）、滤波器、音频供放（小型BGAQFN)假焊、连焊;整体来讲，以上不良产生的本质原因是温度的差异所造成的。PCB在过炉时因元件大小不一，各元件吸热不同，会出现各元件升温速率不同，J类PCBPAD升温速率大于元件引脚升温的速率，焊膏内的助焊剂会快速地浸润PCBPAD最终导致焊料和整个PAD润湿过程。I类屏蔽盖设计会造成焊盘的热容量变大，导致升温滞后，出现润湿过程不同步；元件尺寸及焊盘大小差异很大时,需要一定的升温速率和恒温区域来保障二者的同时达到某一工艺温度的

7、需求9回流焊接工艺及调试运输速度从生产效率的角度来看，炉子的速度愈快，单位时间炉内通过的产品数量越多。但考虑到元件的耐热冲击性以及每一种炉子的热补偿能力，运输速度只能是在满足标准锡膏曲线的前提下尽量提升。20406080100120140160180200220240260050100150200250300Temperatur(C)Aktivierungszone50-70Sek.typicalReflowZone50-60Sek.typischPeakTemp.(235-245oC)Vorheizzone40-