WB机台操作手册机故排除

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1、機台操作课程目标课程目的:使新进员工能熟悉当站常用英文單字。学员资格:所有WireBond新进人员课程评量方示:笔试焊线站WIREBOND(W/B)生产助理员训练教材机台操作日月光半导体股份有限公司将已黏在基板(钉架)之晶粒(DIE)上的铝垫(BondPad)与基板(钉架)上的之手指及镀金环之间以金线焊接，以达到铝垫-金线-手指/环…基板导线-锡球连通之目的。电子产品之焊线是采用固态焊接，既金线在未达溶解温度下与铝垫完成共金结合，决定固态焊接之四大基本要素为：溫度1‧‧W/B(焊线)之目的2‧‧

2、焊线基本理论1.压力(BONDFORCE)：是由上而下的力量。2.超音波震荡(USG)(BONDPOWER)：是前后摆动的摩擦力。3.时间(BONDTIME)：焊接作用的时间。4.温度(TEMPERATURE)：是提供一个加连反应的作业环境。由四大要素相互配合，使金线与铝垫达成共晶而完成焊接。(1)烧球位于焊针投下(2)焊针下压1StBond成形(3)焊针上升到弧高位置(4)线弧成形(5)焊针下压(6)焊针上升留线尾(7)扯断线尾﹝8﹞重新烧球循环焊线动作时序图5机台操作介面介绍信号灯塔線軸桿控

3、制台抽屉键盘萤幕显微镜照明灯输出盒软碟机金线盒TCM档案夹输入盒模式列资讯方块按钮指定X,Y,Z位置实际影像视窗虚拟影像视窗工具列功能列温度状态程式号码游标十字线高/低放大钮连线状态气压状态26焊线程式号码：依路单(PRGNO)找到正确程式号码。预温区焊线区输出区焊线温度：游标：点选操作功能。(移动键盘上鼠标，游标会跟着移动)十字线(蓝色)：焊线头所在位置。(实际焊点位置)功能键马达停止机台运作与停止手动跳格自动跳格数字键28跳脱键29功能键：对应萤幕上功能列。开始/停止：开始/停止作业。鼠标：

4、移动游标。B1B2B3：游标在萤幕不同区域各有不同功能。B1：选取键/切线/选择位置/确定B2：移动键。B3：帮助键/补货。将实际图形与虚拟图对调实际图形有1倍.2倍.3倍图形变化虚拟图形放大虚拟图形缩小镜头跳回中心位置超音波震荡:1.穿线时使用,可减少动磨擦力2.若换针时,针太紧可使用此键将针振出线夹开闭机台照射灯光30调整直设,斜设灯光在萤幕下方工具列以滑鼠游标﹝﹞选取[OpticalF10]键后按[B1]或直接在键盘上按[F10]萤幕右上角会出现另一视窗按[1]:设定直设灯按[2]:设定斜

5、设灯按Done:回主萤幕OpticalF10按[数字键]输入数字调整所需亮度按[Enter]3112356789104储存程式:将目前的制程程式存到硬碟焊接区标签:图形视窗上轮换显示或隐藏焊接区标签工作夹具操作:显示或移除W/H输出/输入公用功能表料盒操作:显示或移除载入/载出器操作功能表重新烧球:触发EFO烧球重测高度:重新学习焊接高度X-Y方向移动锁定:锁定X-Y轴单向移动Z方向移动:Z轴高度移动夹具停车:将夹具移至最旁停车32焊接区标签:图形视窗上轮换显示或隐藏焊接区标签按[1]:位置编号

6、(1st,2ndBond)。按[2]:线的编号。按[3]:铝垫线的编号现出来或全消失在萤幕下方工具列以箭头选取[]键后按[B1]或直接在键盘上按[Shift+F3]萤幕右上角会出现另一视窗现出线与编号(SHOW)开或(HIDE)关按Done:回主萤幕1stbond位置編號線的編號33料盒输送程序在萤幕下方工具列以箭头选取[]键后按[B1]或直接在键盘上按[Shift+F5]萤幕右上角会出现另一视窗按[1]:左边盒子下降与送入按[2]:左边盒子上升按[3]:左边盒子退出按[8]:切换进料或出料料盒

7、按Done:回主萤幕在萤幕下方工具列以箭头取[]键后按[B1]或直接在键盘上按[Shift+F4]萤幕右方会出现另一视窗按[1]:左边盒子钉架停止送进按[2]:左边盒子钉架送进按[3]:把钉架一直送出按[4]:把轨道打开按[5]:左边盒子钉架停止送进(OFF)/送进(ON)按Done:回主螢幕3535按[4]:把轨道打开下方出现新的视窗::轨道打开:取消此动作35按[5]:左边盒子钉架停止送下方出现新的视窗:1.OFF:关闭产品送入进料区功能2.ON:开啓产品送入进料区功能36在模式列按[Aut

8、o自动]会出现右边视窗选项视窗选项说明:按[2]SetStart/StopWire设定从第几条线开始焊线按[6]ConfigureAuto检查焊不粘显示器全部皆要ON按(2)SetStart/Stop设定从第几条线开始焊线(打到一半的货)会出现右方视窗选项视窗选项说明:按[1]StartControlModeONCE，此功能只作一次。按[2]StartDevice，那一颗Die开始。按[3]StartWire，那一条线开始。设定完按Done。按(6)ConfigureAuto检查焊不粘显示器全部