三星贴片机Cp45fv日东培训

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1、SuneastGroupHppt://www.suneast.com.cn培训教材前言SMT技术日新月异,其应用也越来越广泛,为了使SMT操作人员能尽快掌握我公司SMT设备的操作技能,我们客服中心(SUNEAST(SHANGHAI)OFFICE)特别制作了这套幻灯片,供SMT设备操作人员参考和学习.本套幻灯片包括:SMT简介;程序编制及生产操作;安全操作;机器保养;常见故障及处理.本套幻灯片内容浅显易懂,叙述条理分明,图文并茂,有助于SMT操作人员对本设备操作技能的巩固和提高.Hppt://www.suneast.com.

2、cn第一部分:SMT简介三星表面贴装设备SMTIn-LineSystemBusiness丝印机贴片机贴片机上料机接驳台回流焊下料机三星表面贴装概念SMTIn-LineSystemBusiness既满足其速度，又保证其元件范围对不同应用领域可采取各种不同的柔性各种不同的应用软件易于操作-可进行高效率的生产控制-易于确认其机器状态，且维护简单何为SMT?它是英文SurfacemountTechnology的缩写，即表面贴装技术。总的来说SMT由表面贴装元器件Surfacemountedcomponents(SMC)、Surfa

3、cemounteddevices（SMD）、贴装技术、贴装设备三个部分组成。SMT作业方式1按照表面贴装所用材料划分，可分为胶水作业和锡膏作业两种方式。1．1贴片胶贴片胶作为特殊的粘接剂，一般在表面贴装采用波峰焊接工艺场合中使用，其作用是焊接前使SMD预先定位于基板的指定位置。贴片胶成分组成：环氧树脂63%（重量比）无机填料30%胺系固化剂4%无机颜料3%贴片胶存放环境一般为5～10℃（冰箱内），在使用前一天，可将胶置于室温下24小时后再上机使用。1．2焊膏焊膏是一种焊料合金粉末和焊剂的混合物。SMT常用焊膏金属组份为：S

4、n63Pb37Sn62Pb36Ag2.焊膏的保存最好以密封形态存放在恒温、恒湿的冰箱内，保存温度为5～10℃。焊膏从冰箱中取出时，应在其密封状态下，回到室温后再开封，然后放在搅拌机上充分搅拌，再加到网版上使用。2组装工艺类型SMT组装分单/双面表面贴装、单面混合贴装、双面混合贴装等。3焊接方式分类3．1波峰焊接选配焊机、贴片胶、焊剂、焊料及贴片胶涂敷技术，利用熔融焊料循环流动的波峰面与装有SMD的基板接触而完成焊接。3．2再流焊接加热方式有红外线、红外线加热风组合、VPS、热板、激光等。主要是通过红外线辐射、热风的吸收、

5、氟系惰性气体以及激光的热能对基板及焊料进行全部或局部加热。3．3烙铁焊接使用烙铁和焊锡将SMD与基板连接，形成很好的电接触。焊接时烙铁不要直接接触元件电极，焊接时间不可超过5秒，同时，烙铁的温度也不宜过高。一般选用270℃、功率30W以下为宜。4贴装设备分类4．1按速度分类有低速机、中速机和高速机。4．2按贴装方式分类4.2.1有顺序式按程序逐只顺序贴装SMC/SMD。可根据PCB图形的变更调整贴装程序。4．2．2同时式使用专用料盘供料，通过模板一次性地同时将多只SMC/SMD贴放在PCB上。4．2．3在线式一系列顺序式贴

6、装机排列成流水线，中间用传送机构连接，PCB由传送机构传送，每到一台贴装机的贴装头下就贴装一个或几个元器件。4．2．4同时/在线式同时式贴装机组成流水线，一组一组地贴装SMC/SMD。SMT常见单词解释Chip:芯片Ceramic:陶瓷Polarity:极性Stagger:交错的Hexagoninductor:六角型的感应器Airwoundcoil:空的旋转的盘绕物Crystaloscillator:晶体,振荡器Criteria:标准的Notch:槽口,凹口Contour:轮廓,周边Stable:稳定的Burrs:粗刻边I

7、nferior:差的,劣等的Reliability:可靠性，可靠度，可信度CSP：chipscalepackage晶片级尺寸封装MCM：multi-chipmodel多芯片组件COB：chiponboard板载芯片LSI：largescaleintegratedcircuit大规模集成电路（LSIC）FCP:flipchip倒装芯片DCA：directchipattachment直接芯片组装SBC：solderballconnect焊料球连接工艺（GLASS）epoxy:环氧的（环氧树脂）Asymmetrical:不均匀的

8、，不对称的Diode:二极管Trimmer(capacitor):调整式（可调电容）Resistor:电阻器Capacitor:电容器transistor:晶体管Rectangular:矩形的，成直角的PGA（pingridarray)引脚网格阵列封装BGA（ballgridarray)球形矩阵排列封装