华为-硬件工程师手册(全)

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1、硬件工程师手册硬件工程师手册目录第一章概述3第一节硬件开发过程简介3§1.1.1硬件开发的基本过程4§1.1.2硬件开发的规范化4第二节硬件工程师职责与基本技能4§1.2.1硬件工程师职责4§1.2.1硬件工程师基本素质与技术5第二章硬件开发规范化管理5第一节硬件开发流程5§3.1.1硬件开发流程文件介绍5§3.2.2硬件开发流程详解6第二节硬件开发文档规范9§2.2.1硬件开发文档规范文件介绍9§2.2.2硬件开发文档编制规范详解10第三节与硬件开发相关的流程文件介绍11§3.3.1项目立项流程：11§3.3.2项目实施管理流程：12§3.3.3软件开发流程：12§3.3.4系统

2、测试工作流程：12§3.3.5中试接口流程12§3.3.6内部验收流程13第三章硬件EMC设计规范13第一节CAD辅助设计14第二节可编程器件的使用19§3.2.1FPGA产品性能和技术参数19§3.2.2FPGA的开发工具的使用：22§3.2.3EPLD产品性能和技术参数23§3.2.4MAX+PLUSII开发工具26§3.2.5VHDL语音33第三节常用的接口及总线设计42§3.3.1接口标准：42§3.3.2串口设计：43§3.3.3并口设计及总线设计：44§3.3.4RS－232接口总线44§3.3.5RS－422和RS－423标准接口联接方法45§3.3.6RS－485标

3、准接口与联接方法45§3.3.720mA电流环路串行接口与联接方法47第四节单板硬件设计指南48-156-硬件工程师手册§3.4.1电源滤波：48§3.4.2带电插拔座：48§3.4.3上下拉电阻：49§3.4.4ID的标准电路49§3.4.5高速时钟线设计50§3.4.6接口驱动及支持芯片51§3.4.7复位电路51§3.4.8Watchdog电路52§3.4.9单板调试端口设计及常用仪器53第五节逻辑电平设计与转换54§3.5.1TTL、ECL、PECL、CMOS标准54§3.5.2TTL、ECL、MOS互连与电平转换66第六节母板设计指南67§3.6.1公司常用母板简介67§

4、3.6.2高速传线理论与设计70§3.6.3总线阻抗匹配、总线驱动与端接76§3.6.4布线策略与电磁干扰79第七节单板软件开发81§3.7.1常用CPU介绍81§3.7.2开发环境82§3.7.3单板软件调试82§3.7.4编程规范82第八节硬件整体设计88§3.8.1接地设计88§3.8.2电源设计91第九节时钟、同步与时钟分配95§3.9.1时钟信号的作用95§3.9.2时钟原理、性能指标、测试102第十节DSP技术108§3.10.1DSP概述108§3.10.2DSP的特点与应用109§3.10.3TMS320C54XDSP硬件结构110§3.10.4TMS320C54X

5、的软件编程114第四章常用通信协议及标准120第一节国际标准化组织120§4.1.1ISO120§4.1.2CCITT及ITU-T121§4.1.3IEEE121§4.1.4ETSI121§4.1.5ANSI122§4.1.6TIA/EIA122§4.1.7Bellcore122第二节硬件开发常用通信标准122§4.2.1ISO开放系统互联模型122§4.2.2CCITTG系列建议123§4.2.3I系列标准125§4.2.4V系列标准125-156-硬件工程师手册§4.2.5TIA/EIA系列接口标准128§4.2.5CCITTX系列建议130参考文献132第五章物料选型与申购1

6、32第一节物料选型的基本原则132第二节IC的选型134第三节阻容器件的选型137第四节光器件的选用141第五节物料申购流程144第六节接触供应商须知145第七节MRPII及BOM基础和使用146第一章概述第一节硬件开发过程简介-156-硬件工程师手册§1.1.1硬件开发的基本过程产品硬件项目的开发，首先是要明确硬件总体需求情况，如CPU处理能力、存储容量及速度，I/O端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路（厚膜等）要求等等。其次，根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及电咱的技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明

7、确的要求。关键器件索取样品。第三、总体方案确定后，作硬件和单板软件的详细设计，包括绘制硬件原理图、单板软件功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、新器件编码申请、物料申领。第四，领回PCB板及物料后由焊工焊好1～2块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。第五，软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，特殊的单板（如主机板）需比较大型软件的开发，参与联调的软件人员更多。一般地，经过单板调试后在原理及PCB布线