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《精细线路制作中断线和缺口的原因分析及改善》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、夏伟熟宪沐缘一联粼吩沛丫挑薪一抓精细线路制作中断线和缺口.卧像翰移的原因分析及改善上海美维董伟黄爱明RlJ舀1精细线路制作流程选择为了满足电子产品走向轻、薄、短、小化线路制作生产流程是由线路蚀刻方式决定,,的要求PcB线路设计和制作越来越精细线化的通常线路蚀刻方法分为酸性氯化铜蚀刻法和高密度化,线距宽度逐渐由6/6mil向4/4mil和碱性铜氨蚀刻法,两者各有优缺点(见表l):之。,,卯辛禅甚至更细的方向发展然而线路在变得更细对于内层图形蚀刻而言由于以耐酸性干更密时,PcB生产的合格率却越来越低,其中膜品种为主导,可靠性和线路制作精度高,因。主要的原因之一是线路的断线和缺口的缺陷
2、率而生产厂大都采用酸性氯化铜蚀刻而常规的。,明显增多了外层图形制作方法仍然采用图形电镀流程以如何解决这一问题,已经成为精细线路制锡铅层做抗蚀层,采用sEs碱性铜氨蚀刻工。。,作一个非常重要的课题本文将从以下几个方艺由于需要使用较厚型耐电镀干膜不可避,。:、面对此做出分析并提出改善措施免的受到下列因素的影响干膜的分辨能力表1酸性氯化铜蚀刻法和碱性铜氨蚀刻法__酸性氯化铜蚀刻法_一碱性铜氨蚀刻法___一}l_}·线良,晰均匀线宽容易补偿.有利于阻抗线路控制·线特点路制作流程简单鬓一_线宽I间距嘛续能力2/2mil巍滞粼芍霸二壑缸遵止二二二二二内一_内层线路制作层毕路制作应用流程板面电
3、镀及千膜盖孔图形蚀亥止_外层图形电镀SfiZPb抗蚀图形蚀刻令1.1引今I引今I今I今峙I创今I今I例今l们今I钊令I今l今I今l训令I今I今沁I令怜l今l令I令l引今岭怜片l们们令l令l今l令l今.今I们钊今峥I今I们令l今l今峥l今I们引今l今l令l们令侍岭l今I们令l令I令l们们今I令l令冲I.,别是使用在外层抗电镀时)给蚀刻带来不利,,[4]KlawsMawrisehat光致抗蚀剂干膜印制,。,影响造成蚀刻不净同时要根据生产板件电路信息,199年第5期。的实际情况来调整去墨速度[5]孙奕明、何卫波,图形转移造成的报废,印(2)蚀刻,2制电路信息0()1年第3期,在减成法和
4、半添加法制造电路板生产中[6]黄蝉义,用液体感光抗蚀墨制作多层板内。蚀刻工艺是必不可少的一个重要步骤对于常层图像,印制电路与贴装,20()0年第10期,制路信息印电规线宽的印制板的蚀刻湿膜与干膜没有太大[7],湿膜光阻滚涂法之现状,印制电路白蓉生。,、区别但是当在同一条生产线上生产干湿,4世界2()01年第期,膜板件时应注意湿膜板件蚀刻速度快于干膜[8]任孝修、冯坚勇,光致抗蚀剂在PCB上应,板件特别是对于细线条和要求有严格蚀刻公用的进展,印制电路、表面贴装、洗净工程《论。,。差的板件故此蚀刻时也应注意此问题,文集》1997年第6期参考文献[9]源明主编,印制电路故障排除手册,中
5、国、,,电子学会印制电路专业委员会中国洗净工程[l1李乙翘主编印制电路工艺技术中国电子技术合作协会、印制板表面贴装技术专业委员学会全国印制电路专业委员会I2]郑德海、郑军明、沈青编,丝网印刷工艺,会联合出版[l()1论文汇编,第六届全国印制电路学术年印制工业出版社,、[31「美]’J、克莱德F.库姆期主编,冯昌鑫、王厚会中国电子学会生产技术学分会印制电路,。邦、张继山等译,印制电路手册,国防出版社专业委员会200年l()月(侧蚀控制)和流程上正负图形的在工艺、设备以及材料上进行技术改善,并且碱性蚀刻能力,。凰格祥像转换使密集线路上的宽/间距通过技术补偿在生产管理和品质控制上限制缺
6、陷的发生。已无法满足3/3mil或更细的线宽/间距制作3关键工序的工艺改善.随着板面电镀采用脉冲电镀技术和水平电31覆铜板、多层层压板和电镀板面品质是精镀方法,板面电镀铜厚均匀性和一致性得到改细线路制作的基础,善对于外层图形(含孔化金属孔)采用酸陛氯化表3列了有关覆铜板、多层层压板和电镀。铜蚀刻法制作精细线路已成为趋势但是从目板可能对制作细线路时易造成断线和缺口的各,前实践看对比采用酸性蚀刻法流程和碱性蚀亥J。、,种板面缺陷这些板面凹痕针孔和擦花等干B,法流程制作同样4/4mil线距PC酸性蚀刻法、膜很难完全填充从而在干膜与铜面形成一个刁,20能名生产的线路断线和缺口比率要高于酬
7、生蚀刻法,、、气泡或空隙而纤维丝树脂粉尘铜屑和杂因此拟郧之个问题匙先用酸性饥续叮i攀见模生产精“”,物等形成所谓膜下杂物在干膜与铜面形成。细线路的关键点以下将着重围绕酸胜蚀亥d法制,,,一夹心并突起在随后蚀刻中凹陷部分无。作半靛田线路存在断线缺口缺陷进行分析和改善干膜保护或干膜层与铜面无法完全贴合(因杂2精细线路缺口和断线形状及其成因分析,,物阻挡)蚀刻液从干膜底部渗入从而产生断。无论是内层线路还是已做板面电镀过的线和缺口(见表3),.内/外层线路制作采用的酸性蚀刻法制作线32贴
