超声雾化工艺参数对无铅钎料粉体质量的影响

《超声雾化工艺参数对无铅钎料粉体质量的影响》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、研究与试制超声雾化工艺参数对无铅钎料粉体质量的影响吴中伟，雷永平，林健，郭福，符寒光（北京工业大学材料科学与工程学院，北京100124）摘要:采用正交试验研究了超声雾化工艺参数对SnAgCu系无铅钎料粉体质量的影响规律。结果表明：当熔化3炉炉腔内氮气压力为1.2MPa、液态钎料出口温度为340℃、雾化室氮气进风量为2.1m/min、超声雾化头振幅为7.5μm时，SnAgCu系无铅钎料的出粉率可达65.6kg/h，且获得粉体粒径不大于75μm的粉体质量分数为94%，粉–6体中氧的质量分数保持在64×10以下，炉内氮气的压力对粉

2、体的出粉率和粒径分布的影响起决定作用。关键词:无铅钎料；超声雾化；粉体；正交试验中图分类号:TN604文献标识码:A文章编号:1001-2028（2012）02-0047-04Effectsofultrasonicatomizingprocessparametersonthequalityoflead-freesolderpowdersWUZhongwei,LEIYongping,LINJian,GUOFu,FUHanguang(CollegeofMaterialsScienceandEngineering,BeijingU

3、niversityofTechnology,Beijing100124,China)Abstract:OrthogonalexperimentmethodwasusedtoinvestigatetheeffectsofultrasonicatomizingprocessparametersonthequalityofSnAgCulead-freesolderpowders.Theresultsshowthatwhenthenitrogenpressureinthe3stoveis1.2MPa,theoutflowtemper

4、atureofthemoltensolderis340℃,theinputvolumeofnitrogenis2.1m/minandtheultrasonicamplitudeis7.5μm,thepowderoutputratecanreach65.6kg/handthemassfractionofpowderwhoseparticle–6diameterisunder75μmcanreach94%andthemassfractionofoxygeninsolderpowdercanbebelow64×10.Nitroge

5、npressureinstovehasacrucialeffectontheoutputrateandparticledistributionofpowder.Keywords:lead-freesolder;ultrasonicatomizer;powder;orthogonalexperiment[2-3]随着现代高集成度、高性能电路设计的发展，20世纪60年代，Mir等开发出了利用超声气超细引脚间距(<0.5mm)器件应用也日趋增多，这就雾化技术制备铝合金及铜合金粉体。之后经过不断[4-5]要求在器件封装中每个焊盘印刷

6、焊膏量少、精确度的发展和完善，利用这项技术制备的金属粉体完高、一致性好等，这就对焊膏中钎料粉体的质量提全可以达到球形度好、氧含量低、粒度分布范围窄、出了更高的要求。粉体表面光洁度好并且无污染等高质量指标。但对目前，用水雾化、气雾化、离心雾化的方法制于采用超声雾化技术制备无铅钎料粉体而言仍然存[1]备金属粉末在粉末冶金行业都有广泛应用，但由于在着许多问题，特别是关于超声雾化工艺参数对无这些方法制备的无铅钎料粉体的特性，包括粉体的铅钎料粉体质量影响的研究鲜见报道。颗粒尺寸、氧含量、球形度、粒度分布范围及粉体笔者采用正交试验法研究

7、了无铅钎料粉体超声表面光洁度等，难以适应超细间距表面贴装技术雾化制备过程中的熔化炉炉腔内压力、液态钎料出（SMT）对钎料粉体越来越高的要求，促使人们在口温度、雾化室氮气进风量和超声雾化头振幅四个改进原来制粉方法的同时也需要开发新型先进的制关键工艺参数对无铅钎料粉体质量的影响规律。粉手段。收稿日期：2011-11-09通讯作者：雷永平基金项目：国家自然科学基金资助项目(No.51005004);北京市自然科学基金资助项目(No.3102002);北京市委组织部优秀人才培养计划资助项目(No.2010D005015000003)

8、；北京市教委科研项目重点资助项目(No.KZ201110005002)作者简介：吴中伟（1971－），男，河南南阳人，博士研究生，主要从事无铅钎料的制备与表面改性，E-mail:wzw@bjut.edu.cn；雷永平（1957－），男，陕西延安人，教授，主要从事无铅焊膏新产品研发，E-ma