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1、MTK手机的速修技术揭密发布：NKHH 日期：4-5 作者：贺翔来源：原创 MTK手机的速修技术揭密:常规高手的方法和顶尖技术贺翔电流法在维修行业中,技术决定了速度,速度决定了效益!一:不开机故障的维修:1. 虚焊造成的不开机故障:(1) 由于手机在使用中,被挤压,摔坏,造成的不开机,(2) 手机设计不合理造成的,使用时间一长就会出现虚焊现象的:如有些手机的按键盘是直接设计在主板上的,使用的时间长了造成主板反面的CPU等IC虚焊.还有一些是CPU设计得不合理,如展讯CPU,是把电源和CPU设计在一个集成块里了,犯了设
2、计的大,电源供电块的的发热量大,你把它们做在了CPU里,就必定会造成内部发热不均匀,由于热胀冷缩,时间一长,就会在正常的使用情况下,CPU焊锡点出现虚焊.造成各种不同的故障耒,用这种展讯CPU设计的手机,使用寿命就不可能长,一年多就会出故故障在众多种手机品牌中,诺基亚手机在电源方面就设计得非常优秀,合理,它把几路供电分成多个供电块,有10多路的输出,这样做,不仅把电源做得很纯净,减少了各个工作点的相互之间的干扰,重要的是把元件的发,热量分散了,发热量降低了.使得手机的工作非常稳定,许多诺基亚的手机已经用了有7-8年时间了,还没有出过任何故障,还在继续使用……这种过硬的质量是
3、和电源设计得优良分不开的.是值得其他品牌设计手机时借鉴.了解这些,对我们维修人员也将是非常有用,我们可以根据各种手机的生产技术特点,耒快速鉴定故障. 在MTK手机中还有一个非常典型的,发热高引发的常见故障,就是MP3功放块,如果是喜欢开大音量听的手机用户,用不了几个月,这个2毫米大的集成块就合出现虚焊,造成音小,无音,声音时有时无,音乐断断续续的故障.这也是产品设计上的缺陷造成的隐患,修这样的故障可以先用指压法.说到手机上设计上的缺陷上还有很多,我将另写专门的文章耒供手机设计技术界探讨.现在的一些手机设计师都喜欢乱用保护电路,也不懂得是否有这个必要性?应该要有保护的,不设保
4、护,不应当有的地方到处在设造成质量的不断下降.有兴趣探讨者可以系:QQ804567589,15195005565,贺翔.2 虚焊造成的不开机故障的维修方法:对于手机虚焊造成的不开机故障常规的的维修方法有:(为什么我在这里要说常规方法,我说的常规方法就是目前维修界普遍使用的维修方法,也是目前高手在用的方法,但是这样的维修方法和贺翔电流法是无法相比较的,电流法是速度出奇的快速,准确,而且学会后,使用起来相当的简单,不用任何的测试,和仪器.)(1) 观察法:使用30倍以上的放大镜子,仔细查看主板上的元件是否有脱落,主板上集成块周围的封胶,是否有摔破裂的裂痕,
5、裂缝,如果发现封胶上有裂缝,这位置上的集成块肯是虚焊的了,经验丰丰富的维修人员可以用看的方法,看出一些隐蔽性很强的虚焊故障,方法是有讲讲究的,笫一要用30倍以上的放大镜,笫二看的时候,要求气平心定,仔细察看,多看可以积积累经验.笫三主板一定要求清洗干净,笫4看的时候,一定要求光线好,不能用直视的方法,要求从侧面看,看的同时要不断的转动摇晃主板的观看方向和不同的面,才有可能看到非常细微的裂缝(2) 指压法:常规方法修手机的虚焊故障,可以采取指压法,对于虚焊造成的不开机故障,是体积大,面积大,重量大的三大的元器件最易被摔坏和摔虚焊了,其中CPU是面积最大的
6、,被摔过的手机,CPU虚焊的可能性也就是最大的!我们可以用手指压住有可能虚焊的IC去按开机,看是否可以正常开机,首先是试按压住CPU,其次是按压住字库,再下耒是按压电源块,如果还不能开机,就用笫三种方法了(3) 吹焊法,吹焊法就是,分别加焊CPU,电源,字库等加焊,如果还是无结果,就得,吹焊下CPU字库,电源,一一重植BGA,再一一焊上试机,对于一些被摔过的,造成集成块的周围元件虚焊的故障,不容易修,这些故障将会是千变万化的,对于这样的故障,教大家一个好方法,把风焊枪的温度和风力都调得大一些,把主板上了焊油,对准小元猛吹,这时如果发现有被吹动或者吹跑一
7、边去的元器件,它们必定是虚焊的,就找到故障的所在了.,为什么呢?因为主板上所有的元器件,工厂在生产主板的焊接时,先上胶,虽然后再往上贴片,烘干,再上锡浆,再通过红外加温焊接成的.如果是摔坏的元器件,就必定是被摔脱胶了,所以吹溶了就会被吹移动,没有摔坏的,还应当是胶住的,就是被风抢吹溶了也不会移动.用这方法会很快修好一些被摔坏变成疑难故障的手机.(4) 搬家代换法:如果吹焊法解决不了,就得用搬家代换法了,吹焊下CPU字库,电源,一一重植BGA,再一一焊上试机,如果怀疑有哪个集成块坏,就一一用好的
