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时间:2019-05-11
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1、http://www.rfsister.com全面屏手机天线设计难题如何解决,答案在这里从三星S8、iPhoneX到小米Max2,越来越多的旗舰机型选择全面屏作为新一代智能手机的创新设计。虽然手机的外观设计感得到大幅提升,但其对天线设计也带来了巨大的难题和挑战。日前,Qorvo中国区移动产品事业部销售总监LockerJiang就这一问题做出了详细的分析和解答。为什么选择全面屏作为下一代智能手机的创新?Locker表示,如何让消费者有冲动去更换手机成为重中之重。一方面从16:9到18:9的屏幕转换,相当于5.9寸屏幕的智
2、能手机与原有5.5寸的智能手机握感差不多,单手握的感觉变窄了。另一方面,全面屏还为消费者从外观和视觉带来全新的体验,这对于趋向同质化的智能手机市场来说是一种新的创新。一般来说,天线是围绕着手机外框部分来说的,上面一个主天线,下面一个从天线。“影响天线最大性能的部分就在于你给天线留下多少空间”,Locker进一步解释,“天线空间如果大,它覆盖的频段也好、效率也好,本身的性能也就更好一些。但是全面屏挤占了天线的空间,挤压的结果使得天线效率变差,最终影响了TRP(TotalRadiatedPower)也就是天线的整体发射功率
3、。”TRP的标准是由运营商规定,频段都有规定的数值,必须做到规定的TRP才能够通过场测,满足供应商的要求,不然你做不了。http://www.rfsister.com举例说明,以前16:9的屏幕,最终给天线留下来的净空在7-9毫米,现在到18:9的屏幕时,留给天线的空间大概只有3-5毫米,甚至更窄。Locker强调道,这将考验每一个天线厂商的工艺水平,力求将智能手机屏幕的上下留出的空间做的越窄越好,否则天线部分的损耗是比较大的。从频段方面讲,天线越长就能够覆盖更低的频段,高频段反而对天线的尺寸要求不高。所以一旦天线空间
4、受到挤压后,影响最大的便是低频,使得带宽变窄。从数字上来看就是TRP的数值在下降,从16:9转变为18:9的屏幕时,像LTEB1、LTEB3、LTEB5这样一个TRP的数字实际上已经不符合CMCC要求了,比CMCC要求低了。从智能手机对MIMO、2CA、3CA、4CA和5G、以及低频600兆的需求来看,天线的个数还要不断增加。如果具备以上所有功能的话,智能手机原来只需2-4个天线,换做全面屏就要增加至4-7个天线,天线数量也在不断增加中。无论从天线数量还是留下的天线空间来看,下一代智能手机的创新对其最大的影响就是TRP
5、。如何解决?http://www.rfsister.comLocker从五大方向来解决全面屏带来的天线设计难题。第一是开源的方式,提高PA的功率,如果PA的功率大,即便被吸收掉一些,最终释放出去的还是多的。第二就是ET或者boost的方式,通过把电压升高以提升PA的功率。他进一步指出,如果把整个电路的功率提高,对滤波器、双工器也有特别的要求,需要支持更高功率的HighPowerFilter。还有就是利用ImpedanceTuner(阻抗调谐)和ApertureTuner(天线调谐)的方式,帮助提高天线的效率。其实,全面
6、屏的推广虽然对Qorvo这家射频厂商提出更多的挑战,同时也是创造了更多的机会。Locker指出,未来智能手机将需要更高功率的PA,需要额外的ET,需要更高功率的滤波器,需要更多的ACStuner。RF前端元件的数量变得越来越多,对Qorvo来说是一种利好。此外,对于Qorvo这家技术先进型的公司来说,更愿意看到全面屏的到来,抓住市场机会,为智能手机厂商提供更多更好的解决方案。以下是Qorvo中国区移动产品事业部销售总监LockerJiang群访实录:问:你刚刚讲有MIMO的介入,有些是全面屏,将来你这个空间,手机上还要
7、用天线,那么你在这些措施以后,要增加PA,但你的体积有没有变化,因为这关系到你将来MIMO的部署。答(Locker):体积,你是说。问:芯片提高功率了,就是你的PA提高功率了,然后你又采取了这些措施,芯片的尺寸是变大了还是变小了,如果你变大的话,对MIMO的部署是否会有影响?答(Locker):我芯片不是放在下面的空间里的,是放在PCB板上的。最终挤占的是天线的位置。问:相当于您的芯片还是放在板上,放在板上的话,那它这个板面积也没有变大,这个对于你们来说,在尺寸上会不会有影响?答(Locker):很好的问题,其实我们看
8、到趋势是集成化产品越来越多,集成化产品的一大好处就是讲的那个size,体积会更小,就是在PCB板上。因为未来频段越来越多,然后LTE的频段也越来越多,包括5G,集频的更多了,实际上你要把所有的,你看你所有CA现在是两CA,后来三CA,四CA,其实频段确实是越来越多,而且更复杂,开关也越来越多,4x4MIMO以后导致了这个你RX部分
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