移动智能终端软硬件匹配研究

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1、Research&Development研究与开发移动智能终端软硬件匹配研究周兰工业和信息化部电信规划研究院北京100037摘　要从移动智能终端和PC在软硬件匹配的差异性入手，分析造成目前移动智能终端软硬件匹配问题凸显的根源：即移动智能终端平台间的彼此林立和标准不统一。进而从软硬件匹配的需求入手，分析移动智能终端硬件平台和软件平台在互相匹配方面的技术需求。同时，结合我国移动智能终端整体产业的发展现状和不足进行分析，并从技术、应用和组织三个层面对我国移动智能终端软硬件匹配及一体化创新提出具体的建议

2、。关键词移动智能终端；软硬件匹配；创新[1]首先，移动智能终端的硬件平台林立，区别于1对移动智能终端软硬件匹配的理解Intel一统天下的局面，虽然从宏观上说，移动智能终端市场ARM一统天下(95%的智能手机+80%的平板电1.1移动智能终端软硬件匹配的概念脑)。但从微观上讲，同样基于ARM架构，移动智能终对以PC和消费电子产品为代表的信息终端产品端芯片仍然形成了封闭发展百家争鸣的态势(见图2)。而言，软硬件匹配的需求和实现由来已久，这主要涉现阶段移动智能终端存在Intel、高通、nVIDIA、博

3、通等及两个方面的内容。一通过软硬件匹配，保证CPU、多个终端硬件平台，不同平台均是基于私有标准自行演GPU、硬盘、屏幕等在内的各类核心硬件及摄像头、进和发展，在性能和所支持的技术方面存在较大的差异传感器等外设模块在功能上可用，可以通过操作系统性。终端硬件平台标准林立且封闭发展的局面，使得移或者各种特定的嵌入式操作系统实现对硬件资源和能动OS需要针对不同的硬件平台进行专门的适配。力的统一调用和管理；二通过良好的软硬件匹配，使OMAPA4キA5Snapdragon得软件能够更好地反映硬件的差异化能力

4、，最终反映TegraARMADA……在应用服务上，为用户提供最优的使用体验。其实现ॽरຍ๲඄ߴႊೌ׍ॆႚׯ߳ਏ༬෥ڦ_pkႊೌ关系如图1所示。ᆌᆩ图2移动智能终端核心芯片发展现状mq其次，与PC发展过程中Windows占据操作系统绝大多数市场份额相比，移动智能终端领域目前仍存有多个系统软件平台，如Android、Meego、WP7、iOSᆘॲೝ໼等，且不断有新的软件平台涌现，不同的软件平台不仅需要针对下层的硬件平台逐一实现匹配，其上层的应用图1终端软硬件匹配包括的内容和含义更是受限于不同软件平台

5、间的差异性特征而封闭发展。在移动智能终端上，对软硬件匹配的需求更为凸移动OS的有效适配能够保证硬件发挥其性能的最佳优显。其主要原因如下。势。如Android就专门针对ARM进行了很多的优化适配35研究与开发Research&Development工作，同时，根据ARM核心技术的创新演进，积极跟进ᆌᆩ෉ॲԨںᆌᆩྪஏᆌᆩĹĹAndroid操作系统层面的支持，如支持多核、增强多媒ሺഽ၄ํڪظႎᆌᆩरຍዐक़ॲీ૰ᆅ൤ᆌᆩ઀ॐ体性能及硬件安全技术等，保证硬件性能的最佳体现。mqDዐक़ॲဣཥੰ应用、OS、

6、硬件平台这种彼此之间需要逐一匹配现象的存在，使得应用创新受限于不同的平台，并且使ፕဣཥ৊ײۙ܈Ăా٪࠶૙ڪࠀీยԢൻۯాࢃ得某些特定的应用因为需要特定的硬件平台能力或者终ࢃ႐ႊೌDևཚᆩڪഗߌدೌႊټएens૙تႚ཮ans૙تഄ໱端操作系统的支持而不能广为推广。ॲాۉenqഗ዆੦٪ᇸ࠶૙ĹĹ移动智能终端软硬件匹配及一体化创新对移动互ᅎۯ዇ీዕ܋෉ᆘॲ೅ದ໯శઔڦࢃ႐रຍݔྷ联网产业发展意义重大。首先，移动互联网以移动智能图3移动智能终端软硬件匹配技术框架终端作为用户接入的第一入口，其发展的重要性

7、不言而的应用处理芯片得以兴起，与基带芯片一起成为智能手喻。在可预见的未来，整个移动智能终端发展过程中机的CPU。目前芯片平台中最核心和发展最快的当属基ARM的主导优势仍将保持，而其所推行的开放式授权带芯片与应用处理芯片。下所形成的硬件平台林立、标准不统一的情况仍将继续在产品形态上，上述各类模块可以采取独立芯片的保持。其次，对整个移动智能终端的发展来说，应用与模式存在，也可将多种功能模块高度集成以SoC(片上系外设的发展也局限于这些林立的个体平台，其技术创新统)模式提供。其技术体系可分为三个层次，

8、分别是处理和产业发展具有极强的内部关联。最后，软硬件匹配作器IP核技术、芯片工艺和材料技术、芯片设计技术。为其中重要的一环，不仅承接着用户对终端能力的需求2)操作系统和中间件。操作系统是终端软件平台满足，而且还将深刻影响应用创新及产业发展。体系的核心，其向下适配硬件系统发挥终端基础效能，针对上述分析，对移动智能终端软硬件匹配有如下向上支撑应用软件决定用户最终体验。操作系统由内定义：移动智能终端操作系统和终端智能终端硬件之间核、系统库、中间件、能力引擎以及应用框架组成。开彼此配合实现应用，充分发挥