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1、PCB拆封使用程序及規範製作人:製作單位:ME–LAB2005/5/12一.目的二.拆封程序三.拆封規範四.化銀板注意事項五.Entek板注意事項六.PCB成品管理資料PCB拆封使用程序目的為規範SMT人員對PCB領取、儲存之管理及有效且能及時地掌握PCB之品質及使用狀況,並預防因廠商或操作人員之疏失造成之不良品,故制定PCB拆封使用程序及規範.拆封使用程序所有人員於領取PCB之前其拆封程序執行如下:1.當PCB整箱領用前,需檢視PCB包裝外箱之外觀是否良好、有無損壞等.2.拆箱后需核對外箱之料號興PCB之料號是否符合.3.拆箱后需清點PCB之數量是否興外
2、箱所標示之數量相符合.4.檢視所有PCB是否皆使用真空包裝,並且檢視其真空包裝有無不良.拆封使用程序5.拆開真空包裝后,需清點PCB之數量與真空包裝上所標示之數量是否相符合.6.領取PCB應確實檢查PCB之版本、料號是否正確.7.檢查PCB表面是否有瑕疵,例:表面毀損、刮傷、原廠印刷不良等.8.發現任何異常及不良情形,應及時通知、回報帶線干部,將問題作立即且妥當的處理.拆封使用規範1.拆封PCB均需戴防靜電手套或無硫無氯手套,以防止靜電狀況發生和造成PCB氧化的產生,並避免PCB表面污染.(圖1)2.拆封PCB真空包裝袋需以徒手將包裝袋撕開,嚴禁以尖銳物串
3、如:美工刀等以割破包裝袋之方式拆封以免造成PCB刮傷.(圖2)(圖1)(圖2)3.PCB拆封一次以40片為上限,並於拆封后隨即放入送板機中,不可將PCB隨意置放桌面上或其他位置.拆封使用規範4.領取PCB時堆疊於靜電車上以四箱為限,擺放整齊並小心堆放,以免包裝箱傾造成PCB損毀.5.PCB拆封后若暫時無生產,需以真空包裝方式封存,並注明數量及封存日期,待下次使用時優先拆封使用.6.Entek板與化銀板可以在side1reflowoven后24小時內通過side2reflowoven.7.化銀板在整個SMT生產中,作業人員均需戴無硫無氯手套,以防止靜電狀況發
4、生和造成PCB氧化的產生,並避免PCB表面污染.拆封使用規範化銀板製程要求1.化銀板需隔無硫紙，目的:1.防止化銀變色.2.防止化銀刮傷2.拿取化銀板需帶乾淨手套(無硫.無氯手套).3.化銀板烘烤(150℃/80min)無變色問題.4.PCB經化銀表面處理後，建議於12小時內完成真空包裝.5.真空包裝後建議置放於溫度<300C下、相對濕度<70%下環境中儲放.儲放時間(ShelfTime):1年6.化银板拆包装后理论上讲应该立即上件，因为银面在空气中容易变色，条件应在溫度30℃以下，湿度在70%以下,且不能暴露在酸性环境和碱性环境中。7.包裝於組裝拆封後,
5、應儘速完成組裝,需DoubleReflow時,亦需在Reflow一次後時間以1天內完成組裝為宜.8.化銀Reflow次數限制:5次化銀板製程要求1.Entek板真空包裝後於恆溫恆濕環境下可以保存6個月(相對濕度:40~70%,.溫度:20~40℃).真空包裝拆封後,需置放於相對濕度:40~70%,溫度:20~40℃可以保存7天.拆封後存放於S.M.T現場70%RH以下（SMT現場實際環境條件下即可）.2.不可使用蒸氣老化試驗.若遇不良或擺放過久時可以重工（重工次數控制在2次內）.3.可通過典型對流式SMT表面貼裝熱熔處理至少三次過一面後,另一面至少在24小
6、時內完成貼裝.Entek板製程要求11.化銀板真空保存的期限多久?如過期應如何處置?answer:化銀板在自然條件下:包裝方式應為真空包裝,保存期限為:焊錫性和功能使用性保證在真空包裝條件下均可保存6個月,如過期應可进行烘烤.2.化銀板拆包裝後在空氣中可使用多久？如未使用完畢,剩下的如何處理?answer:拆包裝後在空氣中存放时间不能超过24小时,如未使用完畢,剩下的需真空包装.3.化銀板使用的環境條件為何？answer:化银板拆包装后理论上讲应该立即上件，因为银面在空气中容易变色，条件应在30℃以下，湿度在70%以下。且不能暴露在酸性环境和碱性环境中。化
7、銀板注意事項化銀板注意事項4.化銀板上SMT線人員作業的注意事項?answer:化銀板表面比較脆弱,handing動作時必須戴手套,應以穿戴無硫無氯之手套取板，避免污染表面!5.化銀板拆封時需烘烤的時間及注意事項?answer:可以烘烤方式來去除板內濕氣,烘烤條件為1200C,1個小時.使用乾淨清潔之專用烤箱,且化銀板最上一面需先以錫箔紙包覆,以避免銀面氧化或有介電質吸附污染.化銀板結論1.化銀板需置放在無硫.無氯的環境中.廠內具有空調之環境即可達到此要求.2.化銀板置於空調環境(OQC)下可達7天,化銀不會變黃.化銀+抗氧化板可達14天，化銀不會變黃.P
8、CB成品管理資料Thanks!
