Board印刷电路板的缩写

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1、PCB是PrintCircuitBoard(印刷电路板)的缩写。一、印刷电路板及其设计要求PCB是以绝缘覆铜板为基材，经过印刷、腐蚀、钻孔及后处理等工序，将电路中的元器件用一组导电图形及孔位制作在覆铜板上，最后成为一定形状的板子。PCB板设计有关的几个问题：1、PCB中的版图类型（1）布线层版图（Layer）：指描述元器件连接关系的PCB版图。（2）阻焊层版图（SolderMask）:预先在焊盘以外的部分铺设一层不沾焊锡的“阻焊剂”，分为顶层阻焊层（TopSolderMak）（3）丝印层版图（SilkScreen）：用于确定在PCB板上用

2、油墨丝印方法添加的文字和图案，起说明注释作用。第八章PCB设计软件LayoutPlus（4）钻孔定位版图（Drills）：PCB上有两种钻孔。一种是用于放置插针式元器件的钻孔（穿透整个PCB板）。一种形成通孔的钻孔，实现不同布线层之间的电学连接。2、印刷电路板版图的设计要求（1）元器件布局安放合理。（2）布线平滑无毛刺。（3）模拟电路与数字电路的电源地线分开排布。（4）高频器件就近安装滤波电容，滤除本地产生的干扰。（5）尽可能采用宽的连线。设计PCB时，需要不断实践逐步积累经验才能充分发挥CAD软件的功能，设计出美观大方并满足线路性能要求

3、的印制板图。三.PCB设计流程1．设计PCB时首先应该调用Capture软件完成电路图设计，并生成符合LayoutPlus格式要求的电连接网表文件，其扩展名为.mnl。2.调用Orcad/LayoutPlus软件，屏幕上出现LayoutPlus管理窗口，进入PCB设计阶段。3.指定板框(.tpl)或技术文件(.tch).4.调入电路连接网表文件（.mnl）。5.指定存放PCB设计结果的文件名（.max），进入LayoutPlus编辑窗口。6.采用自动/手工布局方法，将对应的元器件封装放在印制板上。7．采用自动/手工布线方法完成印制板布线。

4、8.对设计好的印制板进行后处理，生成有关报表。9.将设计好的PCB版图以要求的数据格式存盘输出。10.在PCB设计过程中除了可以调用元器件封装库中符号外，还可以在库管理器窗口中编辑、修改或新建封装符号。（1）设置交流分析，得到输入电阻、输出电阻的频率特性，用标尺测出中频区的输入电阻、输出电阻。（2）设置瞬态分析，按照输入电阻、输出电阻的实际测试方法测出。二.测量输入输出电阻1．直耦放大器同测量电压放大倍数一起用直流传输特性分析（TF分析）求出。举例：实验6差动放大器2．阻容耦合放大器（1）设置交流分析，得到输入电阻、输出电阻的频率特性，用

5、标尺测出中频区的输入电阻、输出电阻。（2）设置瞬态分析，按照输入电阻、输出电阻的实际测试方法测出。二.测量输入输出电阻1．直耦放大器同测量电压放大倍数一起用直流传输特性分析（TF分析）求出。举例：实验6差动放大器2．阻容耦合放大器（1）设置交流分析，得到输入电阻、输出电阻的频率特性，用标尺测出中频区的输入电阻、输出电阻。（2）设置瞬态分析，按照输入电阻、输出电阻的实际测试方法测出。二.测量输入输出电阻1．直耦放大器同测量电压放大倍数一起用直流传输特性分析（TF分析）求出。举例：实验6差动放大器2．阻容耦合放大器（1）设置交流分析，得到输入

6、电阻、输出电阻的频率特性，用标尺测出中频区的输入电阻、输出电阻。（2）设置瞬态分析，按照输入电阻、输出电阻的实际测试方法测出。（2）进行交流分析。运行后在Probe窗口中，执行Trace/AddTrace命令，选择V（Out）/V（Vs:+）作输出量。启动标尺测出中频处的电压放大倍数。举例：实验3基本放大器解：用上述两种方法测试。（1）进行瞬态分析。运行后得到输入输出波形。启动标尺测出VO、VS的峰值，两者相除，得到电压放大倍数。二.测量输入输出电阻1．直耦放大器同测量电压放大倍数一起用直流传输特性分析（TF分析）求出。举例：实验6差动放

7、大器2．阻容耦合放大器（1）设置交流分析，得到输入电阻、输出电阻的频率特性，用标尺测出中频区的输入电阻、输出电阻。（2）设置瞬态分析，按照输入电阻、输出电阻的实际测试方法测出。举例：实验3基本放大器。求输入电阻、输出电阻。解：用设置交流分析的方法测量（1）进行交流分析后，在Probe窗口中，执行Trace/AddTrace命令，选择V（Vs:+）/I（C1）作输出量，显示出输入电阻的频率特性，启动标尺测出在ƒ=10kHz处的输入电阻≈888.8W。（2）将电路的输入端短路，负载开路，在输出端加一信号源VO。进行交流分析后，在Probe窗口

8、中，执行Trace/AddTrace命令，选择V（VO:+）/I（C2）作输出量，显示出输出电阻的频率特性。启动标尺测出在ƒ=10kHz处的输出电阻≈1.78KW。三.测量最大输出幅度、输出功