《LCM介绍之BL》PPT课件

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1、BLMintroduceLCM介紹之BLMLCM介紹之BLBacklight定义与分类Backlight的结构Backlight的发光原理Backlight的发展趋势ContentBacklight定义和分类Backlight—背光源，是一个向Panel提供适合的要求规格光的module.Backlight定义■要求的规格▶Brightness(亮度)▶Uniformity(均一性)▶画面品质(MURA,漏光,白/黑点等等)▶可靠性(寿命,振动,冲击,高温高湿等等)Backlight分类★按光源类型冷阴

2、极管荧光灯（CCFL）coldcathodefluorescentlight发光二极管（LED）lightemittingdiode电致发光（EL）electroluminescence★按光源分布位置直下式背光源（底背光式）侧灯式背光源Backlight定义和分类Backlight结构组成：灯源（Lamp）、导光板（LightGuidePipe）、反射片（Reflector）、扩散片（DiffuserSheet）、棱镜片（PrismSheet）、塑料边框（Modeframe）、金属背框（backcov

3、er）、其它部件（cable线、connector）LED(灯)Lampreflector(灯反射片)Backcover(后金属盖)Reflectorsheet(反光片)DotPattern（网点）Protectionsheet保护膜)Prismsheet(棱镜片)Diffusersheet(扩散片)条形PCBLGP(导光板)Sidereflectorfilm(侧边纸)LGP(导光板)Backlight定义和分类（1）光源——Backlight的发光源。CCFL：优点:极佳的白光源、低成本、高效率、长寿

4、命、稳定性好、操作方便等.缺点:功耗较大，需逆变电路驱动，而且工作温度较窄.LED:优点:耗电量低、色彩饱和度高、LED驱动较快、寿命長、短小轻薄、环保等.缺点:成本较高、散热能力较差,发光效率较低.由于EL背光源使用寿命较短，目前普遍使用CCFL,LED背光源。LEDCCFL白色LED光源Backlight结构（2）灯反射罩—将灯管的灯光反射到导光板中，以提高灯光的使用率。注意项目：变形,错位,开口部齿数等。漏光就是因为灯罩变形造成的。Backlight结构(3)LGP(导光板)—接收lamp发出的光

5、，将线光源转化为面。为了得到均匀的面光源，在上面印刷DOTPATTRN，网格分布为根据具体情況而定。光射到DOTPATTRN上会通过漫反射进入LGP。注意项目：弯曲、变形、DOTPATTRN印刷质量、表面划痕、异物等.导光要求：高折射率高全光线的通过率耐温变形的温度高表面硬度高吸水率低热膨胀系数低导光方式Backlight结构(4)反射片—将光反射进导光板,反射方式为镜面反射,以提高光的利用率。Backlight结构擴散片—擴散片內有很多顆粒狀的物體，可以將導光板吸收到的光進行擴散，使光能夠向棱镜片及p

6、anel正面方向傳播，起到拓寬視角，隐蔽形成在導光板上的Pattern的作用.Backlight结构Backlight机构(6)棱镜片—将扩散的光在一定角度内聚光的作用，以达到提高Panel亮度的目的。注意项目：棱镜表面很脆弱，容易被磨损。Backlight结构(7)Modeframe—支撑并提供一定的防护。注意项目：材料多为塑料，故而易出现磨损、易出现毛刺，导致异物增多.Backlight结构Backlight结构Backlight的發光原理CCFL的构造电子电极(Ni,W)Glass可视光线荧光剂水

7、银紫外线惰性气体CCFL的原理加高压高频电场(放出电子)电子和惰性气体冲撞2次电子和水银蒸汽冲撞放出紫外线与荧光剂冲撞放出可视光线CCFL发光原理Backlight的发光原理LED发光原理LED（LightingEmittingDiode）即发光二极管，是一种半导体固体发光器件。它是利用固体半导体芯片作为发光材料，在半导体中通过载流子发生复合放出过剩的能量而引起光子发射，直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白色的光。发光二极管的核心部分是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在p型半导体和n型半导体之间有

8、一个过渡层，称为PN结。在某些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时会把多余的能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转换为光能。PN结加反向电压，少数载流子难以注入，故不发光。可见光LED（450~680nm）不可见光LED（850~1550nm）按发光波长分类三元化合物LED（如AlxGa1-xAs、AlxGa1-xP）四元化合物LED（如AlInGaP、InAlGaAs、AlxGa1-xAsyP1-y）二元化合物LED