H13钢表面激光熔覆H13合金涂层质量研究

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1、第44卷摇第8期摇摇摇表面技术摇摇2015年08月SURFACETECHNOLOGY·81·試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試試H13钢表面激光熔覆H13合金涂层质量研究11,21叶四友,刘建永,杨伟(1.湖北汽车工业学院材料科学与工程学院,湖北十堰442000;2.西安交通大学材料科学与工程学院,西安710049)摘摇要:目的摇研究获得高质量H13激光涂层的工艺。方法摇以H13合金粉末为熔覆材料,在H13钢退火基体表面制备H13合金涂层,采用均匀设计试验,利用金相法检测涂层的几何形貌参数,得到涂层宽度回归模型,并验证所

2、建立模型的准确性。利用光学显微镜和扫描电镜分析涂层的显微组织形貌,对涂层成分进行分析,通过显微硬度计测试涂层截面的显微硬度分布。对涂层气孔、裂纹和成分偏析进行分析。结果摇扫描速度22mm/s,激光功率1300W,送粉速率21g/min时,H13合金涂层与基体呈良好的冶金结合,涂层内组织均匀致密,无裂纹缺陷,截面显微硬度约600~699HV,是H13基体硬度的2.4~3倍。扫描速度14mm/s,激光功率1400W,送粉速率42g/min时,涂层的截面显微硬度约为669~698HV,是基体的2.85~3倍。结论摇在两种工艺条件下,均能获得质量较优的H13合金涂层。关键词:激光熔覆;H1

3、3合金涂层;几何形貌;均匀设计;回归模型;显微硬度中图分类号:TG174.45摇摇摇文献标识码:A摇摇摇文章编号:1001鄄3660(2015)08鄄0081鄄05DOI:10.16490/j.cnki.issn.1001鄄3660.2015.08.015QualityofH13AlloyCoatingonH13SteelPreparedbyLaserCladding11,21YESi鄄you,LIUJian鄄yong,YANGWei(1.DepartmentofMaterialsScienceandEngineering,HubeiAutomotiveIndustrialInst

4、itute,Shiyan442000,China;2.DepartmentofMaterialsScienceandEngineering,Xi忆anJiaotongUniversity,Xi忆an710049,China)ABSTRACT:ObjectiveToinvestigatethetechnologyforpreparinghigh鄄qualityH13alloylasercladdinglayers.MethodsLasercladdingofH13alloypowderwasundertakenonthesurfaceofannealedH13steel.Aunifo

5、rmdesigntestwasconductedandmetal鄄lographicalmethodwasusedtodetectthegeometricparametersofthecladdinglayers.Thewidthregressionmodelwasobtainedbyregressionanalysis,andtheaccuracyofthemodelwasverified.ThemicrostrcuctureandelementarycompositionofthecladdinglayerswereinvestigatedbyOMandSEM.Themicro

6、hardnessdistributionofthecladdinglayerswastestedbymicro鄄hardnesstest鄄er.Holes,cracksandcompositionsegregationofthecladdinglayerwereanalyzed.ResultsTheresultsindicatedthatusingascan鄄ningspeedof22millimeterpersecond,alaserpowerof1300W,andapowderfeedingrateof21gramsperminute,themetallur鄄gicalcomb

7、inationwasimplementedbetweencladdinglayersandsubstrates.Theuniformandcompactmicrostructurewasshowedwithoutcracks.Themicrohardnessofthecladdinglayerreachedupto600~699HV,whichwas2.4to3timeshigherthanthatof收稿日期:2015鄄04鄄08;修订日期:2015鄄05鄄15Re

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