ccm手机摄像头组装技术

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1、CCM影像模組構裝技術1手機相機模組(CCM)3個層次第一：SensorModule，以CMOSImageSensor為主，功能簡單，畫素在130萬以下。目前包括Sensor廠、封裝場、光學廠及DSC廠等都積極投入，競爭者多、利潤微薄，已成為殺價最激烈的戰場。第二：為CameraModule，具有自動對焦鏡頭(AutoFocus；AF)或基本光學變焦、基本攝影功能和不差的畫質，畫素在200萬至300萬左右。目前仍以日本業者，如Sharp和Panasonic等為主。第三：是CameraSub-System，尚在發

2、展中的領域，完全以DSC的理念和畫質要求製作。攝影功能亦需加入，具備與主流DSC相同的畫素及光學變焦。註：TI在2004年共推出超過1100種不同封裝的162種新產品。同時，為因應消費性產品和可攜式應用對降低成本和體積微縮化的需求，TI也將持續進行封裝的創新，包括晶圓晶片級封裝(WCSP)等。2照相手機模組封裝方式1優點：高度小、材料成本低、光線吸收性佳、技術成熟缺點：加工潔淨低、良率低3COB封裝DesignRule(範例)4Wafer-chip-scalepackage(WCSP)5WCSPtechnolo

3、gyComparisonSize[mm2]MountingArea[mm2]PinPitch[mm]Weight[gr]14×142560.50.265×5250.50.03UltimatelySmallandLightweight(1/10th)ExtremelyThin(0.4-0.5mm)EasytoMountImproveElectricalCharacteristics6TI各式各樣封裝技術比較表PackageDataSOT-23(6-pin)SC-70(6-pin)SSOP(8-pin)VSOP(8

4、-pin)WCSP(8-pin)Length(mm)2.90±0.102.00±0.152.95±0.202.0±0.101.90±0.05Width(mm)2.80±0.202.10±0.304.0±0.253.10±0.100.90±0.05Height(mm)1.20±0.250.95±0.151.30max0.90max0.50maxFootprintArea(mm2)8.124.2011.806.201.71Weight(g)0.01350.0060.2060.00950.00137照相手機模組封裝方

5、式2優點：良率高、不須打線缺點：光學效率不佳、專利限制、材料成本高、厚度大特點：二段式封裝8Shellcasestructure/CSP焦距變差9Shellcasestructure/CavityCSP1.改善Epoxy覆蓋issue2.增加厚度10OCSP模組封裝方式1.Topglass如何放置(Shift/tilt/rotation)?2.點膠與膠量控制3.間隙要控制多少(毛細/黏稠)4.加工道次Reference：kingpakcom./200411照相手機模組封裝方式3優點：良率高(免打線)、高度最小、

6、光學設計易缺點：Flip-chip，專利限制、成本昂貴TOG(Tabonglass)12TOG(Tabonglass)封裝方式優點：光學效率佳、高度較小、二階段組裝缺點：成本高、加工技術較高Source：Toshiba、fujitsu13CCM基板材料選擇陶瓷基板：硬度高易作業，散熱性佳，穩定性高、價格高、開模昂貴、來源有限PCB硬板：硬度適中、可靠性OK、可雙面加工、選擇多、潔淨度不佳FPC軟板：省去與硬板之接合作業、不可雙面加工，不利打線作業，可靠性低軟硬結合板：兼具軟硬板之優點、成本偏高14各種模組封裝方

7、式比較名稱COBCSPOCSPTOG環境要求/技術Class10/Die&wirebondClass1000/SMTClass1000/SMTClass1000/FlipChip模組厚度1.0mm+Lens0.8mm+Lens1.0mm+Lens0.4mm+LensDie:7.4×7.4Die:5.0×5.010×108.0×8.08.0×8.06.0×6.09.0×9.07.0×7.08.0×8.06.0×6.0良率較低較佳較佳較佳Reference：kingpakcom./200415CCM範例Specif

8、ication1.Imagesize¼”2.Pixelsiez5.6um3.F/#2.84.ImageoutputdigitalYUV5.YUVformatCCIR6016.Sensitivity40lux/F2.830fps20lux/F2.815fps7.ALC(autolightcontrol)ELC/AGCcombined8.ELCspeed30Hzmode:1/30-1/45