[信息与通信]lcm新人教育

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1、蘇榮華1LCMII整合部PCB&DISPENSER訓練教材整理人：蘇榮華日期：2004.04.30Page2內容1、PCB製程原理2、相關部材(PCB/PCBA、TCP/COF、ACF、Siliconerubber、Teflonsheet、Silicone膠)3、製程參數設定4、製程點檢(自主檢查、感壓紙、實體溫度量測、實體壓力量測)5、PCB位移之量測與計算方式6、PCB製程主要問題(PCB偏移、全畫異)7、PCBI製程介紹Page3PCB製程原理目的：利用ACF之特性結合PCBA與TCP/COF，並連接PCBA與TCP/COF間之訊號通路。名詞介紹：PCB(PrinterC

2、ircuitBoardBond)------------------------印刷電路板接合PCB(PrinterCircuitBoard)----------------------------印刷電路板PCBA(PrinterCircuitBoardAssemble)--------------------印刷電路板(含元件)Panel-----------------------------------------------------玻璃面板ACF(AnisotropicConductiveFilm)--------------------異方性導電膠TCP(Tap

3、eCarryPackage)--------------------------------DriverICCOF(ChipOnFilm)--------------------------------------DriverICSiliconerubber------------------------------------------矽膠緩衝材Teflonsheet---------------------------------------------鐵氟龍緩衝材Silicone膠---------------------------------------------

4、-矽膠Page4PCB製程原理---流程圖PanelLoaderCenteringUnloaderSourcemainbondGatemainbond使用材料:SiliconerubberTeflonsheet使用材料:SiliconerubberTeflonsheetPCBLoaderPCBACFAttachPCBLoaderPCBACFAttach使用材料:ACFSiliconerubberPage5PCB製程原理---ACFattach目的：在PCB之端子部貼上ACF，並利用壓著頭施以溫度及壓力，使ACF與PCB能緊密貼合。ACFPage6PCB製程原理---MainBo

5、nd目的：利用壓著頭對PCB施以溫度及壓力，以迫使ACF內之金屬粒子嵌入PCB及TCP/COF的端子內，構成PCB與TCP/COF端子間之電信通路，並使ACF所含之膠質將TCP/COF固定於PCB上。Mainbond機構Page7BackupPCB製程原理---MainBondTeflonsheetSiliconerubberMainbondHeadPage8相關部材(TCP/COF)---構造TCP料帶COF正面TCP背面Inputlead(與PCBlead相接)Outputlead(與Panellead相接)COF料帶TCP正面Inputlead(與PCBlead相接)Ou

6、tputlead(與Panellead相接)COF背面Page9相關部材(TCP/COF)---構造DisplaypinDummypinDummypinDisplaypinDummypinDummypin對位孔對位孔量測PCB偏移Page10PCB&PCBAPCBPCBASMT相關部材(PCB)---構造Page11PCBA材料種類FR4EM475FR5特性高膨脹低膨脹成本低中高名詞解釋FR-4(耐燃性積層板材)，是以“玻纖布”為主幹，含浸液態耐燃性“環氧樹脂”做為結合劑而成膠片，再積層而成各種厚度的板材。相關部材(PCB)---構造Page12PCB尺寸變化影響因素基材Tg值

7、Tg值較高其耐熱性與抗水性增強，基板的膨脹減少。底片底片材質本身所受溫/濕度變化與繪圖機之精度，將直接影響尺寸的變化。曝光與顯影曝光機UV光之平行度之誤差，將導致線路顯影偏移影響尺寸。蝕刻蝕刻速度與蝕刻液濃度以及蝕刻機之保養(噴嘴、抽風量、溫度…等)皆會造成線路overetch導致尺寸不良。壓合內外層壓合其溫度與壓力之管控將對尺寸造成影響。綠漆與文案印刷烤箱溫度與烘烤時間，將會造成PCB收縮，造成尺寸之變異。相關部材(PCB)---構造Page13儲存時間的影響靜置4星期，FR4平均膨脹27