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时间:2019-05-08
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1、PCBAINTRODUCTIONPCBA介绍--PeterYu俞瑞峰ConceptionofPCBA什么是PCBAPCBA是英文PrintedCircuitBoard+Assembly的简称,也就是说PCB空板经过SMT等工艺上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBAPCBIntroductionPCB介绍PCB(PrintedCircuitBoard)中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板PCB板的分类根据材质分:a.有机材质酚醛树脂、玻璃纤维/
2、环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。b.无机材质铝、Copper-invar-copper、ceramic等皆属之。主要取其散热功能根据电路层数分类:分为单面板SSB(见图1)、双面板DSB(见图2)和多层板MLB(见图3)。常见的多层板一般为4层板或6层板,复杂的多层板可达几十层根据软硬进行分类:分为刚性电路板RPC和柔性电路板FPC(见图4)、软硬结合板(见图5)依用途分:通信/耗用性电子/军用/计算机/半导体/电测板…,(见图6)BGA图2图5图3图4图1.图5图6单面板(Single-SidedBoards)在最基本的PCB上,零件集中在其中一面,导线则集
3、中在另一面上。因为导线只出现在其中一面,所以这种PCB叫作单面板(Single-sided)。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制(因为只有一面,布线间不能交叉而必须绕独自的路径),所以只有早期的电路才使用这类的板子双面板(Double-SidedBoards)这种电路板的两面都有布线,不过要用上两面的导线,必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”叫做导孔(via)。导孔是在PCB上,充满或涂上金属的小洞,它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍,而且因为布线可以互相交错(可以绕到另一面),它更适合用在比单面板更复杂的电路上多层板(Multi-La
4、yerBoards)为了增加可以布线的面积,多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板,通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了,也称为多层印刷线路板。板子的层数就代表了有几层独立的布线层,通常层数都是偶数,并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构,不过技术上理论可以做到近100层的PCB板。PCB板制作流程收到客户资料--Gerber,制作规格单资料处理--数据装换,排版底片制作--线路底片材料准备--覆铜基板(FR-4),环氧树脂,防焊
5、漆GERBER预清洗Clear--将基板上的杂志清洗干净涂膜--将感光干膜均匀涂抹在基板上曝光--盖上线路底片进行曝光,感光干膜受到光的照射后开始硬化,紧紧包裹在基板表面的铜箔,形成线路显影--使用碳酸钠溶液洗去未硬化的感光干膜,让不需干膜保护的铜箔露出来蚀刻--使用蚀铜液对没有干膜保护的铜箔进行蚀刻去膜(脱膜)--将剩余感光干膜去除检测--使用AOI进行基板检测Inner内层定位黑(棕)氧化,烘烤—其目的在于使内层线路板表面上形成一层高抗撕裂强度的黑(棕)氧化铜,以增加内层板在进行层压时的结合能力排版,压版磨边Laminating压合定位--以插梢将基板固定于钻孔上数控钻--使用精
6、密数控钻床出要的导通孔去毛边,通孔电--先以重度刷磨及高压冲洗方式清理孔壁中的毛边及粉屑,再以高锰酸钾溶液去除孔壁同面上的胶渣,而后再将基板浸于化学铜溶液中,借着金属的催化作用将铜离子还原沉积于孔壁,形成通孔电路Drilling钻孔将整个印刷电路板电镀一层铜先将线路板作适当的粗化处理再将感光绿漆涂覆于板面上预烘干燥冷却后送入紫外线曝光机中曝光以溶剂去除未曝光区域的绿漆高温烘烤使绿漆完全硬化将客户所需的文字,商标,零件标号以网版印刷方式印在版面上再用热烘(或紫外线照射)方式让文字漆墨硬化镀铜、防焊、文字常见的Finish有1)喷锡--成本低,但是表面不平整,易造成制程问题,多用于电脑主
7、机板2)OSP(护铜剂)--成本低但是易氧化3)镀金--品质稳定但成本高4)化金--可焊性寿命比OSP更久,但有墨垫(BlackPad)问题5)化银--可焊性寿命比OSP更久,但比化金较差6)化锡—在化锡板的制程中必须加入硫脲(Thiourea)方能使锡离子逆向取代铜,但是硫脲却有致癌的危险性。此外,硫脲会攻击印刷电路板的防焊层(Soldermask),且铜与锡在室温下即会发生反应,因此化锡板也有保存性不佳的疑虑7)选化(化金+OSP)--结合两者优点,制
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