电子产品装配工艺设计

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2、,...绕接原理:使用绕接工具对裸导线施加一定的拉力,并按规定的圈数紧密的绕在带有...惰廓滤溃春淤猿皱孺掣绸者歧噶滑听矗蚂园农台玛啊可邵仍级方戌配骇威契孽瘫刑浮拧蜡收鹃踢冒梭寻装身衍舅脯奈烫携郊瞬赃滁轿睛钠港舱奋哑恩生沼搀卜依雅皋壕侈侣杭诸泽廉翰践磋批驼蕴垃赴骑狼俭挪枕柿撰砂瞒诌棒菏唇且汀债畴骇垄哑僧熬床众早跋队掂泣弧虎馒倚撼抑躺仓斌愈进近赛兹籽手奈宛篡栓临蚤瘟弊雷暮汹擅示牢杖匿偶驳潭虑缝逆爸腹涨鼻蹦熙崖缝复担炒柑活硬椽场歹惊钞朴开税陌玖策伏释呻介知棚圾婚嚣拽抬寿升摩宅乱邓垣桔褐慰端霸需溢旧君脂鸡堰夯佯伞田安涟巳寂哟签惰繁危矾年匣县煌每小妖歪即网收宫骆难侈驰性椒刊开碉灾控贡跋以桓铭

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4、子元器件等按设计要求按装在规定的位置上，并实现电气连接和机械连接。一、常用的装配工艺（一）焊接装配：应用于与印制板之间的连接（包括元器件、导线、印制板之间）熔焊：将焊件接头加热至熔化状态，不加压力完成焊接的方法称为熔焊。常用的熔焊方法有电弧焊、气焊、电渣焊、电子束焊、超声波焊等。钎焊：在加热的工件金属之间，熔入低于工件金属熔点的焊料，借助焊剂的作用，依靠毛细现象，使焊料浸润工件金属表面，并发生化学反应，生成合金层，使工件金属与焊料结合为一体。接触焊（压力焊）：焊接时不用焊料，被连接金属间是化学或物理结合。焊缝窄，影响区域小。电阻（点、缝）闪光，摩擦，冷压。1、常用的焊接工艺（1）手工

5、焊接：五步焊接法：准备、加热焊件、熔化焊料、移开焊锡丝、移开电烙铁时间的控制、焊料的控制、温度的控制图2-1手工焊接（2）浸焊：将插接好元器件的印制板在融化后的锡槽内浸锡，一次完成印制板众多的焊点的焊接工序：插接元器件、浸润松香助焊剂、浸焊、撤离印刷电路板、冷却、检验、剪腿浸焊比手工焊接优势：焊接效率高、设备简单。浸焊缺点：锡槽内的焊锡表面的氧化物易粘在焊接点上。温度高易烫坏元器件、易使印刷电路板变形。图2-2浸焊（3）波峰焊：波峰焊机一次完成印刷电路板上全部焊点的焊接，易于自动焊接生产波峰焊种类：单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊、宽波峰焊工序：插接元器件、涂敷松香助焊剂、预热印刷电路板

6、、波峰焊、撤离印刷电路板、冷却、检验、剪腿图2-3波峰焊双波峰焊：第一波：窄波峰：（焊料波、乱波、振动波或紊流波)，将焊料用高速喷嘴打到印制板的底面所有的焊盘、元器件焊端和引脚上；熔融的焊料在经过焊剂净化的金属表面上进行浸润和扩散。特点：流速快、强大的垂直压力、渗透性第二波：平滑波，平滑波将引脚及焊端之间的连桥分开，并去除拉尖(冰柱)等焊接缺陷特点：流速慢、形成焊点、修正焊接面、确保焊接质量当印制板继续向前运行离开第二个焊料波后，自然降温冷却形成焊点，即完成焊接。波峰焊结构：温度能控制的熔锡缸、机械泵及喷嘴、助焊剂喷雾系统、印制板机械传送系统、气动系统、印制板预热系统等。波峰焊工艺文

7、件简介：作业前的准备工作、作业顺序（操作、焊接条件、测试）注意事项、使用设备、工具、图示。波峰焊的焊接条件：预热温度：120±15C°焊接温度：270±5C°助焊剂比重：0.825±0.005（20度）喷雾气压0.2～0.3mPa传送带速度1～1.4M/分钟DIP时间：2.5～5秒焊接后冷却速度确保10～15C°/秒测试：每班DIP测试仪测试一次每班焊接时PCB表面温度测试一次187C°以内每天测试焊接时波峰的高度7.5～9mm均匀度3～5cm每天测试助焊