pcb设计(高级)模拟试题库

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1、第一章单选题1.下面说法错误的是【】。A.PCB是英文(printedCircuitBoard）印制电路板的简称；B.在绝缘材料上按预定设计，制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路；C.在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路；D.PCB生产任何一个环节出问题都会造成全线停产或大量报废的后果，印刷线路板如果报废是可以回收再利用的。答案：D2.下面不属于元件安装方式的是【】。A．插入式安装工艺；B．表面安装；C．梁式引线法；D．芯片直接安装。答案：C3．元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离【】。A．对B．错答案：A多选题1．一块完整的印制电

2、路板主要包括【】。A．绝缘基板B．铜箔、孔C．阻焊层D．印字面答案：ABCD2．在多层结构中零件的封装形式有【】。A．针式封装B．OPGA封装C．OOI封装D．SMT封装答案：AD第二章单选题1．电磁干扰(EMI)指电路板发出的杂散能量或外部进入电路板的杂散能量【】。A．对B．错答案：A2．以下不属于辐射型EMI的抑制有【】。A．电子滤波B．机械屏蔽C．干扰源抑制D．电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施答案：DB．错答案：B3．差模信号与差动信号相位差是【】。A．90ºB．180ºC．45ºD．270º答案：B4．在所有EMI形式中，【】EMI最难控制。A．传导型B．辐射型C．

3、ESDD．雷电引起的答案：B多选题1．关于差模EMI和共模EMI的区别，下面说法正确的是【】。A．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生差模EMIB．电流流经多个导电层，就会产生差模辐射C．电路中器件输出的电流流入一个负载时，就会产生共模EMID．电流流经多个导电层，就会产生共模辐射答案：AD2．下面关于电磁干扰说法正确的是【】。A．电磁干扰较高时，电路容易丧失正常的功能B．对传导型或辐射型EMI，不论是接收还是发送，都要在电源线上和电路板输入/输出口的传输线路上采取滤波措施C．控制EMI的主要途径是减少辐射源的能量并且控制电路板上电压/电流产生的电磁场的大小D．电子滤波技术需

4、要附加器件和增加安装时间，所以成本较高答案：ACD3．下列属于单板的层数组成元素的是【】。A．电源层数B．地的层数C．电路层数D．信号层数答案：ABD4．下面关于电源平面的设置条件说法正确的是【】。A．单一电源或多种互相交错的电源B．相邻层的关键信号不跨分割区C．元件面下面有相对完整的地平面D．关键电源有一对，应与地平面相邻答案：BCD第三章单选题1．如果数字逻辑电路的频率达到或者超过45MHz，就称为高速电路【】。A．对B．错答案：B2．下列说法错误的是【】。A．过长的走线；未被匹配终结的传输线，过量电容或电感以及阻抗失配。是引起反射信号产生的主要原因；B．信号延时产生的原因：驱动

5、过载，走线过长。C．过冲与下冲来源于走线过长或者信号变化太快两方面的原因D．信号线距离地线越近，线间距越小，产生的串扰信号越小。则异步信号和时钟信号更容易产生串扰。答案：D3．源端与负载端阻抗不匹配会引起线上反射，负载将一部分电压反射回源端。如果负载阻抗小于源阻抗，反射电压为负，反之，如果负载阻抗大于源阻抗，反射电压为正【】。A．对.B．错答案：A4．振铃属于【】状态而环绕振荡属于【】状态。A．过阻尼，过阻尼B．欠阻尼，过阻尼C．过阻尼，欠阻尼D．欠阻尼，欠阻尼答案：B5．振铃可以通过适当的端接完全消除【】。A．对B．错答案：B多选题1．下列哪些原因会引起地弹的增大【】。A．负载电容

6、的增大B．负载电阻的增大C．地电感的增大D．开关器件数目的增加答案：ACD2．【】都属于信号完整性问题中单信号线的现象。A．振铃B．地弹C．串扰D．反射答案：AB3．对于多层板，PCB走线一般原则【】。A．尽可能保持地平面的完整性；B．一般不允许有信号线在地平面内走线；C．在条件允许的情况下，通常更多将信号线在电源平面内走线；D．信号线跨越走线时一般将其放置在板的边缘。答案：ABCD第四章单选题1．一般PCB印制电路板的基本设计流程如下：画原理图→【】→PCB布局→【】→【】→【】→制板。（1）布线（2）PCB物理结构设计（3）网络和DRC检查和结构检查（4）布线优化和丝印A．（1）

7、（2）（3）（4）B．（2）（1）（3）（4）C．（2）（1）（4）（3）D．（1）（2）（4）（3）答案：C2．布线时在条件允许的范围内，尽量加宽电源、地线宽度，它们的关系是：【】。A．地线＞电源线＞信号线B．地线＞信号线＞电源线C．电源线＞信号线＞地线D．电源线＞地线＞信号线答案：A3．最不可能做电源线线宽的是【】。A．0.8mmB．1.2mmC．1.8mmD．2.4mm答案：A4．电路板布线的时候尽量采用【】折线布线。A．45度B．90度C．180度