资源描述:
《基于-西门子s7-200的温度控制系统设计》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、郑州大学毕业设计(论文)题目基于西门子S7-200PLC的温度控制系统设计院系专业年级学生姓名指导教师2013年6月2日摘要温度是各种工业过程最普遍、最重要的参数之一,温度控制的精度对实验结果或工业生产都会产生重要的影响。传统的温控系统采用温控仪表和继电器式控制柜等进行控制,其主要缺点是结构复杂,体积大,故障率高,通用性差,控制精度低.人机交互困难,自动化程度低.难以满足现代生产加工的需要。随着现代传感技术与控制方法的不断革新和发展,对实时温度控制的精度以及反应快速性的要求越来越高。本文就是基于PLC的温度控制系统设计。本文主要介绍了PL
2、C相关知识、温度控制系统的硬件设计、软件设计,同时对传感技术、PID算法以及调压技术进行了涉及。在硬件上主要采用西门子S7-200系列CPU224XP,K型热电偶传感器及K型热电偶变送器、柱式电压调压器以及EM235模拟量输入输出扩展模块。热电偶作为温度采集元件,采集的信号经温度变送器转换盒放大后送到EM235处理,随后送入PLC进行PID运算,运算结果控制调压器对加热过程进行调节实现自动化控制。关键词温度控制PLCPIDAbstractTemperatureisoneofthemostcommonvarietyofindustrialp
3、rocesses,themostimportantparameter,theaccuracyoftemperaturecontrolwillhaveanimportantimpactontheresultsorindustrialproduction.Thetemperaturecontrolsystemisadoptedintraditionaltemperaturecontrolmeterandrelaycontrolcabinetcontrol,itsmaindisadvantageisthecomplicatedstructure
4、,bigvolume,highfailurerate,pooruniversality,lowcontrolaccuracy.Human-computerinteractiondifficulties,lowdegreeofautomation.Itisdifficulttomeettheneedsofmodernproductionandprocessing.Withthecontinuousinnovationanddevelopmentofmodernsensortechnologyandcontrolmethod,thehighe
5、rofthereal-timetemperaturecontrolprecisionandresponsespeedarerequired.ThisarticleisbasedonthePLCtemperaturecontrolsystemdesign.ThispapermainlyintroducedthePLCrelatedknowledge,thetemperaturecontrolsystemhardwaredesign,softwaredesign,atthesametime,sensortechnology,PIDalgori
6、thmandthepressureregulatingtechnologyisinvolved.ThehardwaremainlyadoptsSiemensS7-200seriesCPU224XP,thecolumnvoltagetypeKthermocouplesensorandKtypethermocoupletemperaturetransmitter,pressureregulatorandEM235analoginputandoutputexpansionmodule.Thermocoupleasthetemperatureac
7、quisitiondevice,thesignalscollectedbythetemperaturetransmitterconversionkitamplifiedtoEM235processing,thensenttoPLCPIDoperation,thecontrolvoltageregulatorisadjustedtorealizeautomaticcontrolofheatingprocesscalculationresults. KeywordstemperaturecontrolPLCPID目录摘要IAbstr
8、actII第一章绪论11.1课题研究背景及意义:11.2课题研究的主要内容21.3研究技术介绍21.3.1传感检测技术21.3.2PLC31.3.3上位机31.3.4组态软件4第二章硬件设计5