hdi近期发展趋势分析

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1、摘 要 本文主要分析了HDIPCB近期的发展趋势，主要包括未来12-18个月HDIPCB技术发展趋势的调查、统计数据，近期HDIPCB发展的技术和市场趋势分析。 关键词 PCB HDI 技术发展趋势分析  市场发展趋势分析 AnalysisoftheDevelopmentTrendaboutHDIPCBinthenearFuture YangHongqiang  WangHong Abstract  ThepapermainlyanalyzesthedevelopmenttrendaboutHDIPCBinth

2、enearfuture,includingthesurveyandstatisticsdataofthetechnologytrendaboutHDIPCBduringthenext12-18months,andanalysisofthetechnologyandmarkettrendaboutHDIPCB. Keywords  PCB  HDI  analysisofthetechnologytrend  analysisofthemarkettrend 1HDIPCB概述 HDI是HighDensityIn

3、terconnection的缩写，即“高密度互连”，它是二十世纪九十年代以来电子产品追求轻、薄、短、小而采取的高集成化设计，对印制板而言就是细线路、微小孔、薄介电层的高密度印制板。由于PCB在发展过程中有许多不同的技术开发与产品称谓，最后以HDI作为此类概念的泛称。业界一般对HDIPCB的限定条件为：最小的线宽/间距在4mil/4mil及以下、最小的导通孔孔径在6mil及以下、含有盲/埋孔。根据NTInformation的统计，见表1，2005年度全球HDIPCB的产值为51.6亿美元，占当年全球PCB总产值4

4、24.3亿美元的12.2%；中国大陆2005年度HDIPCB的产值为11.6亿美元，占总产值100.6亿美元的11.5%，略低于全球平均水平，预计中国大陆2006年度HDIPCB的产值和该产值所占的比例都将有较大的提高。表12005年全球PCB产出状况（按产品类型统计）单位：亿美元普通单面板FR-4双面板FR-4多层板高性能双面/多层板HDI板IC载板常规FPC多层FPC和刚-挠性板合计年增长率全球30.044.2159.012.751.654.356.615.9424.3　7.7%中国大陆8.914.252.

5、41.011.60.8510.21.5100.623.2%备注：根据台湾工研院IEK、TPCA（2006/06）的统计数据，2005年中国大陆PCB总产值为92亿美元，HDI产值为12.5亿美元，比例为13.6%。2未来12-18个月HDIPCB发展趋势的调查统计数据UPMediaGroup2006年10月-11月调查的数据表明（有效的调查者为北美244个PCB设计者、制造者和装配者，其中79.5%的调查者来自OEM，8.2%来自EMS，7.4%来自设计服务公司）：未来12-18个月，元件0201和嵌入无源电路

6、将成为主流，无铅工艺将成为高Tg材料的主要推动力。此次调查主要集中在板材、Tg、线宽/间距、铜箔厚度、板层数、先进制造技术、表面处理工艺、组装元件最小尺寸8个方面，具体数据如下表所示。表2板材目前未来12-18个月变化率刚性板（FR-4）87.3%84.8%-2.9%普通多层板67.2%65.2%-3.0%CEM8.6%9.0%4.7%高性能多层板50.4%58.2%15.5%纸基2.0%1.6%-20.0%挠性（聚酰亚胺或聚酯）28.7%30.3%5.6%刚-挠性（含多层刚-挠性板）25.0%27.0%8.0

7、%表3Tg目前未来12-18个月变化率Tg<150℃14.8%9.0%-39.2%Tg150℃-170℃33.6%22.5%-33.0%Tg170℃-200℃27.9%40.2%44.1%Tg>200℃9.0%11.5%27.8%表4线宽/间距 目前未来12-18个月变化率1mil/1mil2.9%3.3%13.8%2mil/2mil4.9%9.4%91.8%3mil/3mil18.4%29.9%62.5%4mil/4mil-6mil/6mil57.0%60.7%6.5%6mil/6mil-8mil/8mil5

8、0.0%46.3%-7.4%8mil/8mil及以上45.1%40.6%-10.0%表5铜箔厚度 目前未来12-18个月变化率半加成用铜箔1.2%3.3%175.0%1/8OZ5.7%6.1%7.0%1/4OZ14.3%18.9%32.2%3/8OZ10.7%13.1%22.4%1/2OZ70.5%70.1%-0.6%1OZ69.3%66.8%-3.6%1-5OZ43.9%43.4%-