华为硬件总体设-计模板

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1、-_请输入密级单板总体设计方案Page31，Total31第31页，共31-_请输入密级修订记录日期修订版本描述作者yyyy-mm-dd1.0初稿完成作者名yyyy-mm-dd1.1修改XXX作者名yyyy-mm-dd1.2修改XXX作者名……………………yyyy-mm-dd2.0修改XXX作者名Page31，Total31第31页，共31-_请输入密级目录1概述71.1文档版本说明71.2单板名称及版本号71.3开发目标71.4背景说明71.5位置、作用、71.6采用标准81.7单板尺寸（单位）82单板功能描述和主要性能指标82.1单板功能描述82.2单板运行环境说明82.3重要性能指标

2、83单板总体框图及各功能单元说明93.1单板总体框图93.1.1单板数据和控制通道流程和图表说明93.1.2逻辑功能模块接口和通信协议和标准说明103.1.3其他说明103.2单板重用和配套技术分析103.3功能单元－1103.4功能单元－2103.5功能单元－3104关键器件选型105单板主要接口定义、与相关板的关系115.1外部接口115.1.1外部接口类型1115.1.2外部接口类型2115.2内部接口115.2.1内部接口类型1115.2.2内外部接口类型2125.3调测接口126单板软件需求和配套方案126.1硬件对单板软件的需求126.1.1功能需求126.1.2性能需求126

3、.1.3其他需求136.1.4需求列表136.2业务处理软件对单板硬件的需求可实现性评估136.3单板软件与硬件的接口关系和实现方案147单板基本逻辑需求和配套方案147.1单板内可编程逻辑设计需求147.1.1功能需求147.1.2性能需求157.1.3其他需求157.1.4支持的接口类型及接口速率157.1.5需求列表15Page31，Total31第31页，共31-_请输入密级7.2单板逻辑的配套方案157.2.1基本逻辑的功能方案说明157.2.2基本逻辑的支持方案168单板大规模逻辑需求168.1功能需求168.2性能需求168.3其它需求168.4大规模逻辑与其他单元的接口17

4、9单板的产品化设计方案179.1可靠性综合设计179.1.1单板可靠性指标要求179.1.2单板故障管理设计199.2可维护性设计219.3单板整体EMC、安规、防护和环境适应性设计229.3.1单板整体EMC设计229.3.2单板安规设计229.3.3环境适应性设计229.4可测试性设计239.4.1单板可测试性设计需求239.4.2单板主要可测试性实现方案239.5电源设计239.5.1单板总功耗估算249.5.2单板电源电压、功率分配表249.5.3单板供电设计249.6热设计及单板温度监控259.6.1各单元功耗和热参数分析259.6.2单板热设计259.6.3单板温度监控设计25

5、9.7单板工艺设计269.7.1关键器件工艺性及PCB基材、尺寸设计269.7.2单板工艺路线设计269.7.3单板工艺互连可靠性设计269.8器件工程可靠性需求分析269.8.1与器件相关的产品工程规格（可选）279.8.2器件工程可靠性需求分析279.9信号完整性分析规划299.9.1关键器件及相关信息299.9.2物理实现关键技术分析299.10单板结构设计3010开发环境3011其他30Page31，Total31第31页，共31-_请输入密级表目录表1性能指标描述表8表2硬件对单板软件的需求列表13表3逻辑设计需求列表15表4单板失效率估算表18表5板间接口信号故障模式分析表19

6、表6单板电源电压、功率分配表24表7关键器件热参数描述表25表8特殊质量要求器件列表27表9特殊器件加工要求列表27表10器件工作环境影响因素列表28表11器件寿命及维护措施列表28表12关键器件及相关信息29图目录图1单板物理架构框图9图2单板信息处理逻辑架构框图9图3单板软件简要框图14图4单板逻辑简要框图16Page31，Total31第31页，共31-_请输入密级单板总体设计方案关键词：能够体现文档描述内容主要方面的词汇。摘要：缩略语清单：对本文所用缩略语进行说明，要求提供每个缩略语的英文全名和中文解释。缩略语英文全名中文解释Page31，Total31第31页，共31-_请输入密

7、级概述1.1文档版本说明<如果该文档不是第一版本，应说明导致文档升级的主要设计更改和指出这些改变在本文档中的章节位置。>1.2单板名称及版本号<说明本文档当前版本对应的单板的正式名称及版本>1.3开发目标<说明开发该单板的具体目标。具体目标可能包括这几种情况：一，面向产品，实现产品功能；二，面向方案，包括关键器件或电路的方案选择等；三，面向试验，通过单板的调试过程决定某些可选功能（及相关电路和/或软件模块）的增删。可以引