DEK基础操作手册

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1、DEK基础操作手册DEK是全自动印刷机的一种,目前我们公司的印刷机全部使用的是DEK.公司内使用的DEK按照软体来分可分为两种:一种是老式软体,一种为新式软体,二者区别只在与操作界面有所差异,实际使用起来并明显不同.一.开机1.将机台由下方的电源总开关打至ON状态.机器开始启动.电脑启动完毕后系统会提示你按下蓝色的按钮对系统进行激活.开机后系统会自动对机器的各个轴进行初始化,在初始话过程中经常会遇到两个错误:一,擦拭机构本身没有在极限位置上,此时机器就会报警显示”丝网机构未在初始位置”,遇见这种情况只需要手动把擦拭机构手动拉回

2、原点即可.二,轨到上有PCB板,当轨道上有PCB时,在初始化轨道时就会报警,显示”boardonrail,removeandcontinue”,此时需手动将PCB板从轨道内取出.二.生产界面认识上图为开机后机器归完零所显示的主画面.(旧软体).上图Rates中Batchcount/Limit是指设定了生产的最高数值,在Count数值达到Limit数值以后就不会再生产,点击RUN生产也无用,除非将BatchLimit的设定值清0.Boardcount/Limit是指我设定一个生产数值,在达到Limit数值时生产自动停止,但可以继

3、续点击RUN生产.再生产时Boardcount值自动清0重新计算.此功能多为检查锡膏印刷品质而设.生产中主画面(旧软体).每个人都要能够熟悉画面的各个图标和英文的含义.SETUP(设置)主画面(旧软体).OPENCOVER(打开盖子).点击主画面的OPENCOVER进入,在此可以作更换钢板.动作夹板器单步卷纸和喷溶剂的动作.上图为开机后机器归完零所显示的主画面．（新软体）生产中画面．（新软体）SETUP(设置)主画面．（新软体）Process中有当前生产程式中的基本参数,压力.速度.清洗片数.偏移等等.OPENCOVER(新软

4、体).三．调用程式(旧软体)１．进入主画面，点击SETUP(F6),进入SETUP(设置)界面.注:调用程式之前一定要确认轨道内TABLE上无支撑PIN.２．进入SETUP界面后点击LOADDATA(F2),进入程式选择界面.3.进入程式选择界面后用LEFT.RIGHT.UP.DOWN来选择所需程式,用LOAD(F1)来确认.4.程式调用出来以后,点击两次EXIT(F8)退出程式选择界面和SETUP界面.机器会进行初始化动作且自动调整轨道宽度.根据生产的板子的宽度.光板或半成品来选择所使用的顶PIN.根据生产的板子的长度来选择

5、合适的刮刀,将刮刀装好以后,再放入钢板.放置钢板时需要注意进板方向,避免钢板放反,如不知道确切进板方向可去GSM站别查看.一切都准备好了以后就可以上锡膏开始生产,在上锡膏之前要注意刮刀的位置.在主画面的右中位置有PrintDirection(当前印刷方向):Reverse(由前往后).Forward(由后向前).看清楚当前刮刀所在位置在相应位置添加锡膏.点击RUN(F1),进行生产.在主画面或者生产画面中点击Adjust,进入生产基本设置.在此可以对刮刀压力.速度.间距.清洗片数.印刷偏移量进行调节.(印刷出现异常时请通知产线

6、线长或工程人员前去调整,不可在没有资深人员在场的情况下自行调节).四.调用程式(新软体)点击主画面左上角的SETUPPRODUCT,进入设置界面.进入SETUP选择左上角LOADPRODUCT进入程式选择界面.用鼠标选择生产所需程式点击LOAD(F1),载入程式.点击主画面PRINT(F1),进入生产画面.在主画面或者生产画面中点击Adjust,进入生产基本设置.在此可以对刮刀压力.速度.间距.清洗片数.印刷偏移量进行调节.(印刷出现异常时请通知产线线长或工程人员前去调整,不可在没有资深人员在场的情况下自行调节).五.关机1.

7、旧软体关机步骤.点击主画面右下角Hideclassic图标.进入.进入后选择Shutdown图标,点击.点击Shutdown,关闭电脑.2.新软体关机步骤.在主画面状态点击右下角Shutdown图标.点击Continue.关闭电脑.待屏幕显示ITisnowturnoffyourcomputer时,将机台右下方电源总开关打至OFF状态六.DEK支撑PINDEK顶PIN分厂商配送的标准顶PIN和公司自配顶PIN.根据生产需要目前公司大多用自配顶PIN.其按高度分分为81mm.80mm.79mm.有宽.窄两种.一般生产光板都使用81

8、mm的,生产半成品,背面为BGA颗粒和大IC颗粒的用80mm的.