毕业设计(论文)-基于PC和PLC的空分DCS系统

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时间:2019-04-04

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1、基于PC和PLC的空分DCS系统摘要随着空分生产工艺的改进,以计算机为基础而构成的控制、管理、决策为一体的PLC系统在空分生产中起着越来越重要的作用。本文基于实际工程背景,研究与探讨了华润空分KDON-300/5000工程控制系统的设计与分析。该系统是一个将工业控制计算机(PC)和可编程逻辑控制器(PLC)相合的新型综合集散控制系统.本论文根据华润空分KDON-300/5000项目的控制要求,分析了空气分离的工艺要求,从而提出了相应的控制方案。然后阐述了该PLC系统的选型、结构及软硬件的设计。在硬件设计系统中着重分析了硬件的物理组成

2、和电气原理以及现场控制站的构建。组态软件采用了GEFANUC的CIMPLICITY软件和Versapro软件,然后用这两个软件进行系统组态。软件组态具体讲述了CIMPLICITY软件和Versapro软件的组态,其中最主要的是CIMPLICITY软件的组态,在CIMPLICITY软件组态中我们着重讲述了点的配置、角色的配置、报警组态、趋势图、数据库登陆等内容。接着我们讨论了系统稳定性的问题。最后分析了本系统在安装和调试过程中遇到的问题及其解决方案。最后,实践表明系统总体的运行是可靠的,也是稳定的,体现了先进性和实用性的统一。关键词:

3、可编程控制器(PLC)、以太网(Ethernet)、Genius总线、空气纯化系统、空气预冷系统、空气分馏系统、系统组态、CIMPLICTY软件、数据库登陆、点的配置、报警组态、趋势图、角色的配置第62页共59页目录1.绪论……………………………………………………11.1系统简介…………………………………………………………………11.2PLC系统的发展况…………………………………………………………21.3PLC系统的生商……………………………………………………………21.4课题的来源和背景…………………………………………………………

4、31.5本文的主要任务和结构安排………………………………………………32、系统设计方案析…………………………………………32.1空分工艺流程简介…………………………………………………………32.2空分装置的工艺流程分类…………………………………………………42.2.1高压工艺流程…………………………………………………………42.2.2中压工艺流程…………………………………………………………42.2.3高低压工艺流程…………………………………………………………52.2.4低压工艺流程……………………………………………………………52.

5、3控制方案………………………………………………………………………52.3.1制氮流程介绍……………………………………………………………52.3.2控制方案介绍……………………………………………………………53、系统硬件配置……………………………………………113.1系统总貌……………………………………………………………………113.1.1PLC的工作原理………………………………………………………123.1.2控制站I/O信号规模……………………………………………………123.1.3系统设备之间的连接……………………………………………

6、………133.2操作站/工程师站……………………………………………………………133.3现场控制站…………………………………………………………………134、系统软件组态过程……………………………………..144.1介绍CIMPLICITY混合控制软件的特点…………………………………144.1.1更贴近过程控制的开放系统…………………………………………154.1.2软件体系结构…………………………………………………………164.2系统软件组态…………………………………………………………………164.2.1系统控制方案组态…………………

7、………………………………………164.2.2.操作组态……………………………………………………………174.2.3下位机组态软件………………………………………………………174.2.4上位机组态软件………………………………………………………185、系统可靠性分析……………………………………335.1现场控制站的可靠性措施…………………………………………………335.1.1、串行通信的可靠性……………………………………………………335.1.2、电源………………………………………………………………………………335.1.3、数字输入信

8、号…………………………………………………………335.1.4、解决好屏蔽…………………………………………………………33第62页共59页5.1.5机柜设计…………………………………………………………………335.1.6信号隔离…………

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