电子工程系电子工艺实训室建设方案

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1、.电子工程系电子工艺实训室建设方案一、电子工艺实训室建设的意义电子技术的飞速发展使得各种新器件、新电路、新技术和新工艺如雨后春笋般涌现。从事电子行业无论是做研究还是从事生产，都必须符合生产的实际需求，符合目前国家SMT行业的发展的大的方向的需求。因此，让学生了解生产过程和生产工艺就显得特别重要。所以我院和深圳富士康校企合作共同建设SMT生产线，让学生既具备较强的理论知识又有出色的动手能力。二、电子工艺实训室的系统结构1．电子工艺的基本框架2．电子工艺电子实践基地电子产品实训室创新和SMT表面贴装技术实训室实训室的

2、布局电子产品实训室创新和SMT实践实验室...一、电子工艺实验室功能1．目的（1）通过“真刀真枪”电子产品的组装制作，掌握技术工人基本技能要求，如：安全操作，手工焊接，元器件识别、测试，整机安装、调试、故障排除，产品质量保证等实践动手能力。（2）对学生进行工程意识和科学作风培养。（3）为学习后续课程和其它实践教学环节，以及从事实际工作奠定基础。2．功能（1）功能：满足学生电子制作，EDA实践，创新实践活动，电子设计大赛及教师科研所需印制板快速制作需要。（2）系统功能及技术指标：1）印制板快速制作：速度快、成本低、

3、精度高、操作简单2）EDA实践：可进行电路设计及仿真3）学生创新制作：学生实验及设计电路4）元件库：备有常用的元器件5）电子工艺实习课程通过课堂教学，让学生了解一般电子工艺知识；6）通过实际训练，学生自己动手，掌握一定操作技能并制作实际产品，使学生初步接触生产实际，得到基本工程训练；7）对学生进行工程意识和科学作风培养；8）为学习后续课程和其他实践教学环节，以及从事实际工作奠定基础。（3）通过SMT（表面贴装技术）了解并掌握国际最先进电子组装技术，通过产品制作，掌握SMT基本工艺流程，并亲身感受先进制造工艺。四、

4、电子工艺实验室实验项目1．手工焊接的实践（1）焊接工具的使用（2）焊接材料的种类与使用（3）手工焊接步骤（4）焊接质量分析（5）工业生产中的焊接技术介绍2．各种元器件的识别、测试实验（1）常用元器件的分类与封装识别（2）常用元器件的质量测试工艺（3）产品装配图，方框图，电路原理图的认知3．整机安装、调试实验4．故障排除，产品质量保证实验5．电子产品的组装制作6．工程意识的培养训练7．电子产品的制作训练8．电路设计自动化实践训练9．电路仿真实验和实践训练10．PCB电路设计实验11．PCB板快速制作实践训练（1）P

5、CB电路原理图设计...（2）PCB电路印制板图的设计仿真。（3）PCB电路的快速制作12．创新实践实验13．表面贴装SMT技术实践（1）SMT元器件的分类与认知（2）SMT印制板设计与制作（3）SMT工艺流程（4）SMT组装系统介绍14．电路板的设计工艺实验。16．电子设计大赛实验17．元件库的设计，建立。18.虚拟仪器实验等五、电子创新实践实训基地工艺方案方案详细技术指标序号设备名称及型号主要技术指标及其性能数量1高档焊接实训台1.防静电喷涂合金结构电源盒：(a)长×宽×高：1500×200×200（mm）(

6、b)电源插座2组,2组电源指示(c)1组漏电保护开关2.实训台整体结构；铝型材结构3.实训台整体面板：中密度防火板桌面；钢架支撑（1mm厚）防静电喷涂4．实训台长×宽×高：1500×800×760（mm）32台3手动丝网印刷机(含贴片数字万用表模板)1.含贴片式数字万用表模板，能直接批量生产SMT数字万用表2.定位方式：三边定位或孔定位；3.调校方式：手动微调；4.调校方向：X方向、Y方向、Z方向；5.丝印有效面积：365mm×250mm。6.手动丝印台是将锡膏通过在一定形状模板均匀漏印到PCB的焊盘上；7.锡膏

7、涂敷准确、均匀适量。1台4双温度曲线显示再流焊炉（含温度曲线控制软件）1.工艺类型：采用红外和强制热风循环2种模式加热；2.双温度曲线：设备显示屏幕可同时显示焊接区和PCB板上的温度数值及温度变化曲线；3.设备自带观察视窗，可以观察到焊接过程的一切变化；4.采用模糊控制技术,实验温度动态曲线显示5.具有RS232接口，可和电脑连接，自带温度控制软件进行温度控制，任意设置存储众多工艺曲线；6.温控方式：全电脑自动温控、可编程；7．蓝色液晶背光实现温度动态曲线显示；操作界面：中文电子菜单、图形显示；8．显示屏尺寸：1

8、35mm×135mm（256×128点阵）；9．最大升温步进速度：≤2℃/秒；1台...10．焊接时的耗电功率：3500W；11．最大工作电流：16A；12．工作电压：AC170V～264V；13．工艺周期：≤5分钟；14温区焊接面积：400mm×350mm×35mm；15．体积：600mm×500mm×450mm。16.可完成双面板元件焊接且具有返修功能；5变频无刷高速