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时间:2019-04-03
《基于zigbee的rs485硬件设计》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库。
1、.摘要当今时代,是一个信息化时代,信息的沟通能力是信息技术发达与否的首要体现。人工智能仪表读取、无线楼宇监控、工业控制及监测……等等,这些现代化技术均需要信息沟通智能化的技术支持。当中,传感技术是信息沟通的最基本的技术。本设计完成了利用单片机CC2530实现Zigbee接口与RS485接口的通讯转换,为RS485接口与Zigbee无线通讯的协议转换提供硬件电路支持,并且其通讯过程采用光耦隔离式通信,以便因某一部分电路发生故障的时候能够保护通讯模块,从而节省成本损耗。同时考虑各个接口及单片机工作所需要的电源电路,完成RS485接口
2、与Zigbee接口协议的转换模块硬件设计。基于Zigbee技术的无线传感器网络应用在Zigbee联盟和IEEE802.15.4组织的推动下,结合其他无线技术可以实现无处不在的网络,这正是本次设计采用Zigbee无线网络的原因。关键词:Zigbee无线网络;CC2530;光耦隔离;RS485...AbstractTodayisaneraofinformationcommunication.CommunicationskillsofITisthefirstembodimentwhetherinformationtechnologyd
3、evelopedornot.AImeterreading,wirelessbuildingcontrol,industrialcontrolandmonitoring......etc.Thesemoderninformationcommunicationtechnologiesrequireintelligenttechnicalsupport.Amongthem,thesensortechnologyisthemostbasicofinformationcommunicationtechnology.Thepurposeof
4、thisdesignisthattheuseofsingle-chipCC2530ZigBeeinterfacewiththeRS485interfacecommunicationswitch,supportedbythehardwarecircuitforRS485interfacewithZigbeewirelesscommunicationprotocolconversion,optocouplerisolatedcommunicationandthecommunicationprocess,inorderduetothe
5、failureofapartofthecircuitwhenabletoprotectthecommunicationmodule,thussavingthecostoflosses.Powercircuit,takingintoaccountthevariousinterfacesandmicrocontrollerneededfortheworktocompletetheRS485interfaceandthetheZigBeeinterfaceprotocolconversionmodulehardwaredesign.B
6、asedontheZigbeeAllianceandIEEE802.15.4organizationstopromote,thetheZigbeetechnologyofwirelesssensornetworkapplications,combinedwithotherwirelesstechnologiescanachieveubiquitousnetwork,whichisthedesignofZigbeewirelessnetworkreasons.Keywords:Zigbeewirelessnetwork;CC253
7、0;optocouplerisolated;RS485...目录摘要IAbstractII第1章绪论11.1Zigbee无线网络技术的研究背景11.2目前ZigBee的发展状况和前景11.3本设计的工作内容21.4本章小结2第2章zigbee无线网络原理32.1Zigbee主要通信硬件介绍32.1.1光耦器件6N136芯片32.1.2单片机CC2530芯片32.1.3通信MAX485芯片52.2光耦通信硬件设计框架62.3本章小结6第3章光耦RS485通信硬件设计73.1.供电部分设计73.1.1主要芯片的电气参数73.1.2开
8、关电源原理图83.2通信部分设计93.2.1CC2530单片机系统模块设计93.2.2光耦RS485模块103.3光耦RS485通信电路板制作123.3.1PCB图纸的制作123.3.2制作实物电路板的过程介绍143.3.3最终成型的电路板介绍153.4本章小结
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