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时间:2019-03-30
《毕业设计(论文)-基于单片机的温度报警系统的设计》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、武汉长江工商学院毕业论文(设计)系:专业:年级:题目:学生:学号:指导教师:职称:年月日武汉长江工商学院本科毕业论文(设计)原创性声明本人郑重声明:所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的研究成果。除了文中特别加以标注引用的内容外,本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。本人完全意识到本声明的法律后果由本人承担。作者签名:年月日目录摘要8关键词8Abstract8Keywords81单片机在相关领域的应用及其发展91.1单片机的相关介绍91.2单片机的发展趋势91.2.1低功耗CMOS化91.2.2微型单片化91.2.3主流与多种品种共存101.3单片
2、机在相关领域的应用102设计方案102.1设计方案论证102.1.1方案一102.1.2方案二112.1.3方案三112.2方案的比较与选择113系统设计113.1系统功能简介113.2相关芯片介绍123.2.1AT89S52单片机的介绍123.2.2DS18B20的介绍163.2.3LED数码管213.3硬件设计243.3.1单片机最小系统电路243.3.2DS18B20测温电路253.3.3报警电路263.3.4四位数码管显示电路273.3.5报警温度设定按键电路273.3.6ISP程序下载接口电路283.4软件设计283.4.1程序流程图283.4.2开机数码管显示设置29
3、3.4.3DS18B20采集温度程序293.4.4读取温度程序313.4.5显示温度程序324调试过程334.1数码管显示乱码334.2按键处理问题334.3DS18B20时序问题335结论33参考文献34附录:35附录1:系统硬件原理图35附录二:系统源程序35基于单片机的温度报警系统的设计摘要:温度是与人类的生活和工作关系最密切的物理量之一,也是各门学科与工程研究设计中经常遇到和必须测定的物理量,随着单片机技术的应用和发展,对于温度的检测已经开始向智能化方向发展。本文以AT89S52单片机为主控元件,通过DS18S20温度传感器测温,以4位共阳极LED数码管为显示电路,实现了
4、一个小型温度智能化报警系统,具有低成本、易使用和制作简单等优点,具有广阔的市场前景。关键词:AT89S52;单片机;温度传感器;数字温度计;ThedesignofTemperaturealarmSystemwhichisbasedonSingleChipMicrocontrollerAbstract:Thetemperatureisoneofthephysicalquantitieswhicharethemostcloselyrelatedwiththelifeandworkofhuman,andit’sthephysicalquantitiesthateachsubjectan
5、dengineeringresearchanddesignfrequentlyencounteredinandmustdetermine.Withthedevelopmentofsingle-chipmicrocontrollertechnology,forthetemperaturetestinghasstartedtointelligentdirection.TheMSC-51singlechipmicrocontrolleristhecore,thoughthetemperaturesensorDS18S20and4bitcommoncathodeLED,weimpleme
6、ntsasmalltemperatureintelligentalarmingsystem.Withlowcost,easytouseandeasyfabricationetc,soithasabroadmarketprospect.Keywords:AT89S52;Single-chipmicrocontroller;Temperaturesensor;Digitalthermometer;1单片机在相关领域的应用及其发展1.1单片机的相关介绍单片机全名单片微型计算机,是把中央处理器、存储器、定时计数器、输入输出接口都集成在一块电路芯片上的微型计算机。与应用在个人电脑中的通
7、用型微处理器相比,它更强调自供应(不用外接硬件)和节约成本。它的最大优点就是体积小,可放在仪表内部,但存储量小,输入输出接口简单,功能较低。随着电子技术的发展,旧的单片机的定义已经不能全面概况目前单片机的状况,所以如今在很多场合被称为范围更广的微控制器,英文名为singlechipmicrocontroller。1.2单片机的发展趋势1.2.1低功耗CMOS化随着当今人们对单片机功耗要求越来越高,现在的各个单片机制造商基本都采用COMS(互补金属氧化物半导体)工艺。COMS虽然
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