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《毕业设计（论文）-串行通信发射机的设计与实现》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、毕业设计用纸中文摘要单片机串行通信发射机采用串行工作方式，发射并显示两位数字信息，既显示00-99，使数据能够在不同地方传递。硬件部分主要分两大块，由AT89C51和多个按键组成的控制模块，包括时钟电路、控制信号电路，时钟采用6MHZ晶振和30pF的电容来组成内部时钟方式，控制信号用手动开关来控制，P1口来控制，P2、P3口产生信号并通过共阳极数码管来显示，软件采用汇编语言来编写，发射程序在通信协议一致的情况下完成数据的发射，同时显示程序对发射的数据加以显示。单片机无线串行接口电路由MICRF102单片发射器芯
2、片，工作在300~440MHzISM频段；具有ASK调制和解调能力，抗干扰能力强，适合工业控制应用；采用PLL频率合成技术，频率稳定性好；接收灵敏度高达－96dBm，最大发射功率达－2.5dBm；数据速率可达2Kb/s；低工作电压：4.75~5.5V；功耗低，接收时电流3mA，发射时电流7.75mA，接收待机状态仅为0.5μA，发射待机状态仅为1.0μA；可用于单片机之间的串行数据无线传输，也可在单片机数据采集、遥测遥控等系统中应用。关键词：程序流程图通信协议编译软件的使用和PLDA的使用烧片SummarySC
3、Mserialcommunicationtransmitterusedserialwork,andtolaunchtwodigitalinformationdisplay,bothshowthat00-99,sothatdatacanpassindifferentplaces.Someofthemajorhardwaresub-twoblocksfromtheAT89C51andanumberofkeycomponentsofthecontrolmodule,includingtheclockcircuit,c
4、ontrolsignalcircuits,a6MHZcrystalclockand30pFofcapacitancetoforminternalclock,controlsignalsusedtomanuallyswitchTocontrol,P1mouthtocontrol,P2,P3andIhaveasignalthroughtheanodeofthedigitaldisplay,thesoftwareusedtopreparetheassemblylanguage,launchedinthecommuni
5、cationsproceduresundertheagreementcompletedthelaunchofthedata,alsoshowedthattheprocesslaunchedDatafordisplay.SCMwirelessserialinterfacecircuitfiredbytheMICRF102singlechip,workingin300~440MHzISMband,withASKmodulationanddemodulationcapability,anti-interference
6、capabilityandsuitableforindustrialcontrolapplications;PLLfrequencyofuseoftechnology,frequencystabilityOfgoodreceiversensitivityofupto-96dBm,themaximumemissionpowerof-2.5dBm;dataratesupto2Kb/s;lowvoltage:4.75~5.5V;lowpowerconsumption,toreceiveatcurrent3mA,lau
7、nchedatthecurrent7.75mA,receiveStandbyonly0.5μA,firedstandbyonly1.0μA;SCMcanbeusedfortheserialdatabetweenwirelesstransmission,butalsoinSCMdataacquisition,telemetrysystemsinremoteapplications.Keywords:FlowchartCommunicationProtocolCompilersoftwareuseandtheuse
8、ofPLDABurn-共31页第31页毕业设计用纸目录中文摘要1Summary1目录2第一章绪论4第二章系统硬件设计52.1硬件的基本组成52.2电路图52.3硬件介绍52.3.1单片机概述52.3.2AT89C51单片机简介82.4串行通信132.4.1基本概念132.4.2MCS-51的串行和控制寄存器142.5数码管显示162.6硬件的焊接及调试过程182.6.1硬件的焊接182
