资源描述：
《smt技术的发展趋势 毕业论文》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。
1、SMT技术的发展趋势摘要在电子应用技术智能化，多媒体化，网络化的发展趋势下，SMT技术应运而生。随着各学科领域的协调发展，SMT在90年代得到迅速发展和普及，并成为电子装联技术的主流。它不仅变革了传统电子电路组装的概念，其密度化，高速化，标准化等特点在电路组装技术领域占了绝对的优势。对于推动当代信息产业的发展起了重要的作用，并成为制造现代电子产品必不可少的技术之一。目前，它已经浸透到各个行业，各个领域，应用十分广泛。本论文以具体实践岗位为基础，详细讨论了SMT技术的工艺流程及发展等相关内容。它大大节省了材料、能源、设备、人力、时间等，不仅降低了成本，还提高
2、了产品性能和生产效率，还给人们的生活带来了越来越多的便捷和享受。关键词：SMT技术特点工艺流程发展AbstractInelectronappliedtechnologyintellectualization,multimedia,underthenetworktrendofdevelopment,theSMTtechnologyarisesatthehistoricmoment.Alongwithvariousdisciplinesdomain'scoordinateddevelopment,SMTobtainsthenewsfastdevelopment
3、andthepopularizationinthe90s,andbecomestheelectronicattiretounitetechnicalthemainstream.Itnotonlytransformedthetraditionelectroniccircuitassemblyconcept,itsdensity,thehighspeed,characteristicsandsoonstandardizationhaveoccupiedtheabsolutesuperiorityintheelectriccircuitpackagingtech
4、niquedomain.Regardingtheimpetusmessageoftodayindustry'sdevelopmentvitalrole,andbecameoneofmanufacturemodernelectronicproductsessentialtechnologies.Atpresent,italreadysoakedeachprofession,eachdomain,theapplicationisverywidespread.Thepresentpapertaketheconcretepracticepostasafoundat
5、ion,discussedtheSMTtechnologytechnicalprocessandthedevelopmentindetailandsoonrelatedcontent.Ithassavedthematerial,theenergy,theequipment,themanpower,thetimegreatlyandsoon,notonlyreducedthecost,butalsoenhancedtheproductperformanceandtheproductionefficiency,gavebacktopeople'slifetob
6、ringmoreandmoreconvenientandenjoys.Keywords：SMTtechnology，Characteristic，Technicalprocess，Development-21-目录摘要…………………………………………………………………………………11绪论…………………………………………………………………………………32SMT技术的发展史……………………………………………………………………32.1表面组装技术的产生背景……………………………………………………………32.2SMT技术的展……………………………………………………
7、……………………32.2.1SMT技术在世界的发展……………………………………………………………32.2.2SMT技术在中国的发展……………………………………………………………33SMT的特点及优势……………………………………………………………………43.1SMT技术的组装特点…………………………………………………………………43.2SMT工艺技术与传统通孔插装技术差别比较………………………………………43.2.1传统通孔插装技术…………………………………………………………………43.2.2SMT工艺技术……………………………………………………………………
8、…43.2.3表面组装技术体现的优越性……………………………………
