材料科学基础考研题

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1、一、解释以下概念与术语1.扩散相变，切变型相变2.热脆、冷脆3・交滑移、攀移4.直线法则5.过冷度、动态过冷度6.固溶强化，弥散强化7.枝晶偏析8.再结晶、二次再结晶9.共晶、伪共晶10.空位扩散、间隙扩散二、简答1、用柯氏气团理论解释低碳钢存在的屈服平台现象/应变时效现象。2、解释多晶型？举例？3、钢中能引起热脆的硫化物，原因？4、什么是细晶强化？影响细晶强化的因素，用位错观点解释细晶强化实质机制。5、相和面之间的关系，润湿的热力学本质，润湿角。6、在面心立方晶体中，画出要求的晶面，晶向。三、分析1、1）.默写Fe-Fe3

2、C相图（二重）。2）.分析X%C铁碳合金的结晶过程。3）.计算X%C铁碳合金室温下，平衡组织组成的相对质量和相组成的相对重量。（10分）4）.绘出X%C铁碳合金室温下的平衡组织。2、材料科学基础pl35第七题（和下题）下图中表示两个纯螺型位错，一个含弯折，一个含割阶。以图屮所示箭头方向为位错的正方向，而弯折部分和割阶部分都是纯刃型位错。试问：图1A）假定图1中所示的滑移面P为面心立方晶体的（111）面，问这一对位错线中哪一根比较容易通过它们自身的滑动而去除？请解释。B）解释含有割阶的螺型位错在滑动时是怎样形成空位的。3、材料

3、科学基础p274（第四题有效分配系数的概念）4、什么是重心法则？推导？5、离了晶体结构的基元？形成依据？规则？6、向MgF2中溶入AgFs，引入什么缺陷？相反情况呢?7、从晶体结构角度说明间隙固溶体、固溶相、固溶化合物的区别。8、分析过冷度相同，均质成核时，分析为什么球形晶核与立方晶核更易成核。9、铜银相图示于图2。｛应该是这个题，｝[1.求室温下铜银合金中二次Ag（Cu）固溶体的最大可能含量，设铜和银在室温下的相互溶解度均为X%o（10分）[2.分析共品成分的铜银合金，在共晶温度稍下处共品体屮Ag（Cu）和Cu（Ag）两相

4、的相对百分含量。（10分）【3•上面计算的结果与在金和显微镜下用定量金和法测定的两和的和对方分含量是否一致？为什么？（10分）10、从扩散系数D=Doexp（-Q/RT）（记）并由公式分析说明影响扩散的因素有哪些？4.某面心立方滑移系{111},试画出（111）晶面上的【-110］晶向，给出引起滑移的单位柏氏矢量。如果滑移是刃形位错引起的，指出位错方向和位错滑移方向？假定作用在该位错上的的切应力为0.7Mpa,计算单位位错线受力大小。5.含9%铝的镁铝合金压铸时得到什么组织、离异共品。13、给了晶体结构。。。密排立方、面心立

5、方、体心立方的晶胞参数，哪种晶体颗粒作为溶质与Ti形成的溶解度较大，实际计算晶格大小。答案必须写在答题纸上，写在试题或草稿纸上不给分。