g3型全自动印刷机电气系统故障分析 毕业论文

《g3型全自动印刷机电气系统故障分析 毕业论文》由会员上传分享，免费在线阅读，更多相关内容在学术论文-天天文库。

1、第25页共22页南京铁道职业技术学院毕业论文题目：G3型全自动印刷机电气系统故障分析姓名：学号:431408138系部：自动控制系专业：机械制造与自动化班级：08机械制造301指导者:工程师评阅者：副教授2011年6月第25页共22页毕业设计（论文）中文摘要G3型全自动印刷机电气系统故障分析摘要随着电子产品向微型化、便携式、网络化和多媒体等几个方向迅速地发展,SMT(SurfaceMountTechnology表面贴装技术)在电子工业中正得到越来越广泛的应用,并且在许多领域部分或全部取代了传统电子装配技术,SMT技术的出现使传统电

2、子装配技术发生了根本的、革命性的变革。而我们锡膏印刷行业的机器设备与其他行业的机器设备一样，也面临着随时“趴窝”造成停产的可能。由于设备自身特点的不同，以及电子制造业对生产的时效性要求，锡膏印刷设备的维护和维修与其他行业的设备相比，又有着其自身的特点。印刷机常见故障中，属电气系统故障最为繁多，至今没有完善的故障诊断系统，各家公司都在致力于印刷机故障诊断系统的改进和完善，因此针对这一现象，通过对售后服务过程中发现的电气系统新故障的分析和研究，找出有效地解决方法，为完善印刷机的故障诊断系统，并将发现的故障现象和解决办法反馈给工程和生产

3、部门，为工程和生产部门设计和改进提供依据。本论文就是围绕G3型全自动印刷机电气系统故障现象而展开的。就解决电气系统故障问题提出了一些自已观点，并且进一步应用于实际过程中。关键词SMT全自动印刷机电气故障分析第25页共22页目次1引言……………………………………………………………………………22G3全自动印刷机特点以及核心技术……………………………………………33G3全自动印刷机电气系统及故障分析…………………………………………63.1G3型全自动锡膏印刷机电气系统……………………………………………63.1.1电气气源…………………

4、……………………………………………………63.1.2工控机实物图…………………………………………………………………63.2电气故障分析方法………………………………………………………………83.3故障部位的确定…………………………………………………………………93.4G3型全自动印刷机常见电气故障分析………………………………………103.5软件故障………………………………………………………………………124实际故障分析……………………………………………………………………13结论…………………………………………………………………………

5、………19致谢…………………………………………………………………………………20参考文献……………………………………………………………………………21附件1………………………………………………………………………………22第25页共22页1引言由于表面贴装技术在国外发展的比较早,技术成熟,所以早些年这方面的自动化设备几乎都是国外生产的。锡膏印刷机国外代表品牌包括英国的DEK、美国的MPM、德国的Ekra以及日本的Minami、S0nY等，国内的厂家有凯格、德森、日东等全自动锡膏印刷机。同国内印刷机相比较而言，国外印刷机主要有印刷精度

6、高、机器故障率低、印刷工艺简单等优点。而国内锡膏印刷机行业主要是互相模仿而发展起来，并没有自主研发的比较成熟的技术。通常国产锡膏印刷机会有印刷精度低，电气系统故障频发，印刷工艺流程复杂等缺点。电气系统故障频发则成为制约国内印刷机行业发展的绊脚石。但由于我国印刷机行业又有着售后服务及时、产品价格低廉、技术较为全面等特点，近些年也受到国内外采购商的亲睐。为了提高我们国产锡膏印刷机在国际市场中的地位，做好售后服务尤为重要。通过对电气系统故障的分析，总结出一些行之有效的方法，从而可以提高维修印刷机电气系统故障的效率，让公司的售后服务人员可

7、以参照故障排除方法，对故障的排除有着系统的认知。进一步把这些方法和数据提供给工程和生产部门，可以使电气系统控制技术得到更好的改进。第25页共22页2G3全自动印刷机特点以及核心技术G3是高精度和高稳定性的全自动视觉印刷机，紧随SMT行业的发展趋势生产的新一代全自动视觉印刷机与国际领先技术同步，高分辨率的视觉处理，高精度的传动系统，悬浮式自适应刮刀，精确的板定位处理和灵巧的网框夹紧结构，结构紧凑，兼具准确性和高度的灵活性，具有高效、精确定位等特点。其使用特点包括：（1）精确的NI图像处理平台；（2）两个独立的步进马达驱动印刷头(针对

8、于前后刮刀压力所需不同及稳定性而设计)；（3）专用全自动电脑控制PCB厚度调整平台(已申请专利)；（4）柔性侧压系统(针对于PCB受压变形而设计,已申请专利)；（5）PCB上压系统(针对薄PCB、大PCB而设计,已申请专利)；（6）干/湿/真空三种