无尘室设计规划表

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1、_______________________________________________________________________潔淨無塵室設計規劃表1.無塵室的名稱及配置:應註明各區的名稱、製程設備配置、施工區域面積尺寸的圖面。2.無塵室潔淨度級等級:應註明需要的清淨級數等級(如有法規面需並行設計驗證)：3.無塵室高度應註明樓板離地高度及樑柱位置、無塵室天花板高度、樑下高度、管道間高度及房間容積。4.建立無塵室設備及業主製塵設備需求表，如：1.耗電量：KW2.電源種類：相伏特Hz3.排氣量：CFM4.冰水流量：LPM5.

2、恒溫恆濕條件(備註區域)：T=±℃、RH=±%6.外氣條件(備註區域)：□夏季35℃、85%RH，冬季6℃、50%RH。□夏季℃、RH，冬季℃、RH。7.製程設備機器發熱量：Kcal/hr×____台，KW×____台，HP×____台、Kcal/hr×____台，KW×____台，HP×____台、Kcal/hr×____台，KW×____台，HP×____台。8.排氣需求量(備註氣體種類)：CFM，CMM、CFM，CMM、CFM，CMM、CFM，CMM。9.工作人員(最大量)人數：人。10.照度需求(備註光源種類)：Lux(離地7

3、0公分)。11.正壓(備註每區氣流方向)：最清淨區：mmAQ，次清淨區：mmAQ，緩衝區：mmAQ。12.噪音值(備註施工前噪音值)：dB以下。13.振動(備註施工前振動值)：縱方向UM，橫方向UM，上下UM。3_______________________________________________________________________14.地板(備註施工前測試地板含水量)，例：□EpoxyResin□高架地板□防靜電PVC無縫地板□防靜電PVC無縫地磚□導電PVC無縫地磚□其它15.隔間(備註鹽化防腐蝕性或低濕區抗靜

4、電材質)，例：　□不燃紙蜂巢金屬板（耐燃一.二級）□防火PF酚醛發泡金屬板（防火一小時）□岩棉金屬隔間板（防火一小時）□PU金屬板（耐燃一.二級）16.天板(備註是否樓板保溫)：□EellingGrid天板□矽酸鈣暗架天板□與隔間同材質金屬板□一般輕鋼架□其它17.人流流程(備註流量及班數)：□更衣室配置□AirShower配置及尺寸□緊急逃生門位置□鞋櫃配置□衣櫃配置□其他18.物流流程(備註傳遞物體積尺寸)：□緩衝室配置□AirLock配置及尺寸□PASSBOX配置及尺寸□其他19.機房配置位置(備註建築物,施工區,的樓層高度)：

5、A.冷卻水塔位置B.冰水主機C.空調箱D.廢氣洗滌塔E.空壓機F.純水機房G.酸鹼廢水儲槽H.氣瓶櫃I.真空泵J.開關箱K.中央監控盤L.VOCM.插座N.其他20.無菌無塵室種類(備註行業別規範)：□手術室（○心臟○腦部○眼科○胚胎移植○一般）□燙傷病房（○水療○手術室○高壓氧○病房）□TPN實驗室□胚胎培養室□化學治療室□呼吸道(腸胃)感染隔離室□負壓隔離病房3_______________________________________________________________________□TB實驗室□骨髓移植病房□無

6、菌動物飼養室□P1~P4實驗室(美國NIH標準)□SPF動物實驗室□Non-SPF動物實驗室□食品GMP或HACCP□飲料□即食食品□殺菌袋食品□低溫殺菌食品□冷凍食品□冷藏調理食品□乳製品□高溫殺菌食品□健康食品□包裝水□藥品GMP或CGMP□西藥請註明劑形□中藥請註明劑形□獸藥請註明劑形□試劑□醫療器材GMP（□侵入性□非侵入性）□半導體晶圓精製、擴散、蝕刻製程□導線架蝕刻、切腳□表面處理、金屬蒸著□鋰電池組裝□組立、BONDING□SMT□印刷電路板□LCD□氣、固體雷射□濺鍍製程□背光板、導光板□精密印刷□光學鏡片□校正、量測

7、實驗室(二級實驗室)□生物晶片□CD、VCD、磁帶□膠合室□LCM□精密塗佈□種原儲存□培養室(預種/組織培養)□膠囊成形□塗裝室□乾燥室□無塵烘箱□飛彈火藥包裝儲藏室□AgingRoom(BurninRoom)21.客戶可提供之設備：□冰水主機RT□蒸氣℃，㎏，流量LPM□冷卻水塔RT□水泵HP×台□其他設備3