cucrzr合金动态再结晶行为的研究 毕业论文

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1、CuCrZr合金动态再结晶行为的研究摘要随着集成电路芯片的高度集成化，IC向短、小、轻、薄的方向发展，电子封装也随着向高密度封装发展，引线间距减小，厚度减薄，功率增加要求引线框架材料具有更高的强度、导电性和导热性。Cu-Cr-Zr合金具有高的强度和良好的导电、导热性能及抗氧化性，可作为电阻焊电极和结晶器等材料在电工、电力及航空等行业得到广泛的应用。本文对Cu-Cr-Zr合金的动态再结晶行为进行了研究。利用Gleeble-1500热模拟实验机对Cu-Cr-Zr合金进行高温热压缩变形，研究在变形温度为550~750℃、应变速率为0.01~5s-1工作条件下该合金的流变应力行为，探讨变形温度、应变

2、速率与流变应力的相互关系，建立合金热变形流变应力本构方程并算出热变形激活能。实验结果表明：流变应力随变形温度的升高而减小，随应变速率的增加而增加；Cu-Cr-Zr合金的热变形激活能为845.18kJ/mol，并构建本构方程；通过显微组织分析，进而研究合金动态再结晶行为。关键词：Cu-Cr-Zr合金，热压缩变形，变形温度，流变应力，本构方程，动态再结晶TheStudyonDynamicRecrystallizationBehaviorof22Cu-Cr-ZrAlloyABSTRACTWiththehighintegrationofICchip,ICturntobeshorter,smaller

3、,lighter,thinnerandthedensityofelectronicpackaginggetshigher,Whilethestrength,electricalconductivityandthermalconductivityofleadframematerialincreasewiththedecreasingofleadspacingandthickness.Cu-Cr-Zralloyhasbeenwidelyusedasaresistanceweldingelectrodeandthemoldmaterialintheelectrical,electricityand

4、aviationindustriesbecauseofhighstrength,goodelectricalconductivity,thermalconductivityandoxidationresistance.DynamicrecrystallizationbehaviorofCu-Cr-Zralloywasstudied.TheflowstressbehaviorofCu-Cr-Zralloywasstudiedbythermalsimulationtestatthedeformationtemperatureof550~750℃andthestrainrateof0.01~5s-

5、1ontheGleeble-1500thermalmechanicalsimulator.Therelationshipamongdeformationtemperature,strainrateandflowstresswasinvestigated,WhileTheconstitutiveequationwasestablishedandtheactivationenergywascalculated.Theresultsshowedthattheflowstressdecreasedwiththeincreasingofdeformationtemperatureandincrease

6、withthegrowthofstrainrate.Theconstitutiveequationwasestablishedwiththeactivationenergy845.18kJ/mol.Dynamicrecrystallizationbehaviorwasstudiedbytheanalysisofmicrostructure.KERWORDS:Cu-Cr-Zralloys,hotdeformation,deformationtemperature,flowstress,constitutiveequation,dynamicrecrystallization22目录第一章绪论1

7、§1.1铜合金开发必要性1§1.2引线框架用铜合金的发展2§1.2.1国外引线框架的发展现状2§1.2.2国内引线框架的发展现状3§1.3本文的研究内容与意义3§1.3.1设计的依据与意义3§1.3.2本文的研究内容和研究目的4第二章试验材料和试验方法5§2.1试验合金材料5§2.2试验的总体方案5§2.2.1热模拟试验5§2.2.2组织观察5§2.3试验用设备及材料6§2.4试验方案流程6§2.4.1试样制