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时间:2019-03-23
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1、工艺部文件TO:W/F、品质、工程、计划、设备CC:庄生、邓生、杜生、冯生、欧生、梁生、曾生、卓生、辛生FROM:PEDATE:2012-08-03APPROVE:方昱翔NO:PE-12-08-PE事故調查報告書文件核心內容描述事故主題广上客户蓝油板过孔卡锡珠问题小结事故責任工艺、品管、生产、设备事故描述2012年6月起,广上客户相继投诉GZGSA-RE-P2A13303B0、GZGSA-RE-P4A13318A0等蓝油板“过孔卡锡珠”问题,不良率约100%,“过孔卡锡珠”图片如下图所示:图1原因調查一、“过孔卡锡珠”问题产生的可
2、能原因1、直接原因:1)W/F使用白网印刷,印刷压力大,过孔内积油/部分孔呈半塞孔状态;2)W/F对位菲林上过孔对应位置无挡光点设计,过孔内积油被曝死,无法显影掉;2、间接原因:3)品质标准给定/判定失误,造成问题板一路放行;4)喷锡加工首件未反馈“过孔卡锡珠”问题/未做首件确认。二、原因分析/调查1、经试验及现场确认,W/F使用白网印刷,当印刷压力达6-7Kg/c㎡时,≤∮1.50mm的孔内会出现“积油/部分孔呈半塞孔状态”问题;2、当W/F对位菲林上过孔对应位置无挡光点设计/未设计开窗时,在曝光时,由于孔内油墨经紫外光固化后,
3、孔内阻焊油墨无法被显影,导致阻焊油墨存留在孔内;3、GZGSA-RE-P2A13303B0(78Pnl)、GZGSA-RE-P4A13318A0(195Pnl)生产时,没按要求作业,直接用加开油水的油墨塞孔,其它条件不明,造成塞孔不满,当时PE工程师苟军巡线,发现这批板已生产出来,看板发现塞孔严重不满,取板与方经理看,当时PE意见:不行,要□知會□回履□執行□傳閱部門:總經理室设备部计划部生管部工艺部品管部工程部物控课采購課送交:√√√√√√√√簽收:第6頁,共6頁工艺部文件原因調查返退重做;但结果这板还是一直放行,13318更甚
4、,部分板做到成型,多道品质防火线失效;4、QA主管以下人员因不太了解PCB的品质接收行业标准,也不太熟悉客户的品质特性要求,本司在给定品质标准/判定时失误;5、喷锡加工商生产此类型板时,未做首件确认/未反馈“过孔卡锡珠”问题,导致出现批量问题;6、“过孔卡锡珠”问题板GZGSA-RE-P2A13303B0、GZGSA-RE-P4A13318A0的处理:1)工艺试板(4Pnl):取GZGSA-RE-P4A13318A0板试验返工处理,流程为:退锡-》退洗阻焊-》除胶渣-》W/F前处理磨板-》铝片塞孔-》丝印面油-》预烤-》对位/曝光
5、-》显影-》检查-》分段烤板-》丝印文字-》后烤-》最终效果确认(品管部确认结果OK);备注:塞孔油不加开油水。2)生产板返工处理(1)返工方法:按工艺试板的方法进行返工处理,但退洗并没退洗干净,这里生产管理有问题,因第一次塞孔油墨量少,易退除,而没退洗干净即进行返印,工艺4Pnl这批的退洗板都退得干净;同时QA/PE没对这返工过程起监控作用,造成返工过程失误而没制止/纠正;(2)GZGSA-RE-P2A13303B0(78Pnl)返工时出现的问题点:Ⅰ、第1次高温退洗阻焊时未将孔内油墨退洗干净;Ⅱ、第1次返工时,塞孔塞不穿孔/不
6、饱满导致过孔处假性露铜;Ⅲ、第2次高温退洗阻焊时出现基材白点问题,同时,孔内油墨退洗不干净,线路间基材处有阻焊退洗不掉(除胶渣处理效果NG)。(3)GZGSA-RE-P4A13318A0(195Pnl)返工时出现的问题点:Ⅰ、第1次高温退洗阻焊时未将孔内油墨退洗干净;Ⅱ、第1次返工时,生产部采用方式进行返工处理“第1面塞孔-》丝印第1面的面油-》预烤-》对位/曝光-》显影-》检查-》分段烤板-》后烤-》用第1面相同的方法返工处理-》喷锡(过孔边掉油墨)”。备注:生产部擅自采用分面印刷,虽后面证实孔内油墨没退净的板只能走这一流程,但
7、没得到PE/QA等部门确认,也属违规。6、正常生产板W/F塞孔方案改善效果的跟进确认1)GZGSA-RE-P2A13303B0(81Pnl):Ⅰ、阻焊塞孔:使用塞孔铝片从IC面塞孔,塞孔饱满度控制为80%以上;Ⅱ、面油印刷:使用钉床双面印刷,按方式“塞孔面印刷第1次-》被塞孔面印刷2次-》塞孔面印刷第2次”进行生产;Ⅲ、分段烤板:75℃*60min+100℃*30min+120℃*30min+150℃*30min;Ⅳ、其它:正常流程生产;Ⅴ、喷锡后检查:个别PCS板1-2点有“过孔卡锡珠”问题,有很大的改善。2)GZGSA-RE-
8、P4A13318A0(228Pnl):Ⅰ、阻焊塞孔:使用塞孔铝片从IC面塞孔,塞孔饱满度控制为100%-120%;Ⅱ、面油印刷:使用钉床双面印刷,按方式“塞孔面印刷第1次-》被塞孔面印刷2次-》□知會□回履□執行□傳閱部門:總經理室设备部计划部生管
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