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时间:2019-03-22
《许斌毕业设计(论文)开题报告1》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库。
1、毕业设计(论文)开题报告设计(论文)题目:基于单片机的粮库温湿度 监测仪表的设计学生姓名:许斌学 号:0721111610专 业:电气工程及其自动化所在学院:龙蟠学院指导教师:李国利职 称:副教授2011年2月20日开题报告填写要求1.开题报告(含“文献综述”)作为毕业设计(论文)答辩委员会对学生答辩资格审查的依据材料之一。此报告应在指导教师指导下,由学生在毕业设计(论文)工作前期内完成,经指导教师签署意见及所在专业审查后生效;2.开题报告内容必须用黑墨水笔工整书写或按教务处统一设计的电子文档标准格式打印,禁止打印在其它纸上后剪贴,完成后应及时交
2、给指导教师签署意见;3.“文献综述”应按论文的框架成文,并直接书写(或打印)在本开题报告第一栏目内,学生写文献综述的参考文献应不少于15篇(不包括辞典、手册);4.有关年月日等日期的填写,应当按照国标GB/T7408—94《数据元和交换格式、信息交换、日期和时间表示法》规定的要求,一律用阿拉伯数字书写。如“2004年4月26日”或“2004-04-26”。5.开题报告(文献综述)字体请按宋体、小四号书写,行间距1.5倍。毕业设计(论文)开题报告1.结合毕业设计(论文)课题情况,根据所查阅的文献资料,每人撰写不少于1000字左右的文献综述:一、选题目的课题研究的意义粮
3、食储藏是国家为防备战争、灾荒及其它突发性事件而采取的有效措施。因此,粮食的安全储藏具有重要的意义。目前,我国地方及垦区的各种大型粮库都还存在着程度不同的粮食储存变质问题。根据国家粮食保护法规定,必须定期抽样检查粮库各点的粮食温度和湿度,以便及时采取相应的措施。但大部分粮库目前还是采取人工测量温度和湿度的方法,这不仅使粮库工作人员工作量增大,且工作效率低,尤其是大型粮库的温度和湿度检测任务如不能及时彻底完成,则有可能会造成粮食大面积变质。据有关资料统计,我国每年因粮食变质而损失的粮食达数亿斤,直接造成的经济损失是惊人的。影响粮食安全储藏的主要参数是粮食的温度和湿度,这
4、两者之间又是互相关联的。粮食在正常储藏过程中,含水量一般在12%以下(为安全状态),不会产生温度突变,一旦粮库进水、结露等使粮食的含水量达到20%以上时,由于粮粒受潮,胚芽萌发,新陈代谢加快而产生呼吸热,使局部粮食温度突然升高,必然引起粮食“发烧”和霉变,并可能形成连锁反应,从而造成不可挽回的损失。因此设计出一种经济实用的粮库粮情温湿度智能检测系统是非常有必要的。二、国内发展趋势粮情检测属监控系统范畴,近年来,由于传感器技术、计算机技术、超大规模集成电路技术和网络通信技术的发展,使监控系统广泛应用于工农业生产等领域。因此,粮情检测技术的研究在软、硬件等方面都有一定的
5、进展。早起粮情监控主要采用温度计测量法,它是将温度计放入特质的插杆中,根据经验插在粮堆得多个测温点,管理人员定期拔出读数,确定粮温德高、低,决定是否倒粮。这种方法对储粮有一定的作用,但由于温度计精度、人工读数的人为因素等原因,温度检测不仅速度慢,而且精度低,抽样不彻底,局部粮温过高不易被及时发现,导致因局部粮食发霉变质引起大面积坏粮的情况时有发生。随着科技的发展,从1978年开始,采用电阻式温度传感器、采样器、模数转换器、报普器等组成的储粮监测系统出现,它可对各粮库的各个测温点进行巡回检测,检测速度、精度大大提高,降低了劳动强度,但由于电阻传感器的灵敏度低,致使检测
6、精度、系统可靠性还不够理想。至1990年,粮情检测系统有了很大的改善和提高,系统在布线上采用矩阵式布线技术,简化了数据采集部分的线路,在传感器方面应用了半导体、热电偶等器件;在线路传输上采用了串行传输方式,从而减少了传输线根数;采用单片机进行数据处理,并采用各种手段提高数据传输及检测速度,通过软硬件技术的结合,检测精度和可靠性较以前又很大提高。但温度传感器的线性度差,系统的检测精度仍不理想,无法大面积推广。近年来,随着单片机功能的日益强大和计算机的广泛应用,粮情检测的准确性、稳定性要求越来越高。寻找最佳配置和最好的性价比成为粮情监测研究的热点。国外在粮情监控技术上已
7、达到了很成熟的地步,高科技数字式传感器广泛应用于粮情检测系统。这种传感器采用了半导体集成电路与微控制器最新技术,在一个管芯上集成了半导体温度检测芯片、数据信号转换芯片、计算机接口芯片,存储片等,除完成温度检测功能外,还可完成预置范围温度、报警、多路AD转换、温度补偿等功能。由于数字温度传感器直接传出数字量,从而解决了温度信号长距离传输问题及传输过程中因干扰和衰减而导致的精度降低等问题。目前,国内出现了丰富的数字传感器配套产品,如远程控制模块。中继器、接插器、分线器等,技术也比较成熟。主要参考文献:[1]梅丽凤,王艳秋.单片机原理及接口技术[M].北京:清华大学出
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