中国pcb市场研究报告

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1、中国PCB市场研究报告（8万字）版权所有:中国企业竞争情报中心       完成日期：2004年03月报告简介：      引言 　（本报告价格为1900元/份，咨询请致电0755-26873472）目录第一章PCB产业发展概况第一节PCB产业定义与产业特点一、PCB基本概念与定义二、印制电路板原料基本分类三、PCB产品应用特性与分类四、PCB工艺进展五、PCB产业特点与市场需求第二节印制电路板产业发展概况一、全球印制电路板产业现状（一）全球印刷电路板产业概况（二）全球PCB产业供需现状（三）全球PCB业未来发展二、我国印制电路运行情况概述三、我国已成为全球印制电

2、路板大国（一）我国印制板产业发展现状（二）我国印制电路板工业面临新的发展机遇第三节台湾PCB产业现况分析一、台湾PCB产业关联二、台湾PCB厂商产能状况三、台湾PCB业者发展动向第四节世界挠性PCB的现状与发展一、世界挠性PCB发展概述（一）应用领域的迅速扩大（二）生产量的不断增加（三）制造技术的不断进步二、世界挠性PCB主要生产国家（地区）的发展（一）日本（二）美国（三）台湾（四）全球性电路板产业现况第二章印制电路板产业相关行业分析第一节印制电路板相关行业发展与分析一、印制板在电子设备中的地位和功能二、世界电子元件发展特点（一）印制板和连接器成为电子元件发展的主

3、要支柱（二）研究开发转向增值产品和瓶颈市场（三）市场规模仍呈增长态势，印制板市场增长潜力看好三、表面贴装电子元件发展状况分析第二节我国相关行业发展与PCB产业一、我国电子元件产业发展状况分析二、我国集成电路产业现状三、中国元器件片式化率不断上升四、半导体封装业机遇和挑战并存（一）半导体业封装水平（二）封装行业竞争分析五、半导体工业稳步走强第三章印制电路板市场竞争分析   一、全球市场竞争态势二、去今两年PCB市场态势与竞争局面三、2003年亚洲PCB连接器市场与分析（一）台湾：需求强劲价格下跌（二）香港：价格将小幅上扬（三）新加坡：需求上升价格平稳（四）印度：增长

4、率可望达到15%～20%（五）韩国：加强产品出口（六）中国大陆：国内市场供不应求（七）日本：需求上升供应增加四、全球各国PCB市场资讯分析（一）中国PCB市场资讯（二）美国PCB市场资讯（三）韩国PCB市场资讯（四）香港PCB市场资讯第四章PCB产业热点分析 一、我国入世与覆铜板工业的发展（一）我国覆铜板（CCL）工业的现状与问题（二）加入WTO后对我国覆铜板工业的影响（三）我国覆铜板工业入世对策二、台湾PCB产业分析三、我国PCB产业的不足和改善附：我国主要PCB相关企业名录第五章PCB技术发展与展望  第一节进入新世纪的PCB技术一、PCB新技术--HDI时代

5、来临（一）激光钻孔机（二）电镀和化学镀镍/浸金（三）超薄多层板制造技术二、面对现实步入21世纪第二节多层印制电路基材技术进展一、多层印制电路基材技术介绍二、主要数据图表技术资料第三节表面贴装技术的发展趋势一、SMT生产线的发展二、SMT设备的发展三、贴片机发展趋势四、表面贴装元器件的发展趋势五、SMT工艺材料的发展第六章PCB产业发展趋势分析一、新型电子元器件“十五”发展与展望（一）电子元器件发展思路（二）电子元器件发展重点（三）电子元器件2005年预期发展目标（四）加快发展我国新型电子元器件的政策和措施建议二、全球PCB发展与需求分析三、全球印制电路板发展动向（

6、一）多层PCB已成为PCB市场主流（二）层数少、组装密度高、设计简单的解决方案－－ALIVH技术（三）表面安装技术日益流行（四）尖端基板（PCB）成为今后发展的趋势四、从EPC展览会看世界PCB发展趋势五、未来我国PCB产业发展展望六、未来PCB行业新的市场增长点（一）移动通信发展对PCB电路板的市场需求（二）MODEM，一个方兴未艾的市场（三）DVD市成为PCB行业又一热点附：印制电路板术语介绍图表目录：印制电路板分类表台湾PCB业者技术能力现况未来FLIPCHIP的运用领域和需求量预测全球印制电路板应用领域2003台湾PCB应用领域一览全球主要地区PCB产值预

7、测全球各种PCB市场占有率与成长率预测亚洲地区PCB产值历年变化台湾印制电路板产值统计表台湾印制电路板市场规模我国印制电路板近年产值和产量中国印刷电路板生产规模与预测表我国印制电路板产值汇总和预测台湾印制电路板产业图台湾PCB厂产能扩充情况2003全球PCB业绩排名台湾PCB大厂主要客户及用途FPC应用领域及技术发展过程FPC主要应用产品典型例世界各主要生产国（地区）占总的FPC产值的比无胶粘剂挠性CCL工艺过程各种无胶粘剂型挠性CCL制作工艺特点对比日本FPC近年生产产值发展统计美国FPC各应用领域市场值及增长率美国FPC各品种发展趋势大陆印刷电路板各年产量、产

8、值及预测大